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La plupart des fabricants de cartes-mères affichaient plusieurs déclinaisons de leur plateforme P55 qui sera destinée aux CPUs Lynnfield. Certains affichaient également du P57, qui est similaire au P55 si ce n’est qu’il supporte, ou plutôt qu’il est censé supporter Braidwood, la nouvelle génération de Turbo Memory. Vous remarquerez cependant que la différence entre P55 et P57 ne semble pas être aussi claire en pratique.


Asrock affichait 2 cartes-mères P55 : la P55 Extreme et la P55 Deluxe. Il nous est cependant difficile de connaître la différence exacte entre ces deux modèles tant ils sont similaires à quelques composants près, notamment au niveau de l’étage d’alimentation qui semble plus musclé sur la P55 Deluxe. Asrock précise que la P55 Deluxe sera livrée avec une carte PCI express qui supportera l’USB 3.0.

De gauche à droite, la P55 Extreme et la P55 Deluxe.

Asus était bien entendu présent avec de nombreux modèles basés sur les chipsets P55 et P57. Point commun de toute la gamme, elle supporte 1 ports PCI Express 1-x ou 2 ports 8x, comme le permettent les CPU Lynnfield. CrossFire X est compatible selon Asus, mais pas le SLI.

Du côté des modèles P55 nous avons la gamme P7P55 qui est déclinée en version haut de gamme avec la P7P55 Pro. Elle utilise 10 phases pour alimenter le CPU et introduit un mécanisme de rétention simplifié pour les modules mémoires. La P7P55 est globalement similaire mais avec un design revu pour réduire les coûts, notamment au niveau des étages d’alimentation. Cette carte est déclinée en version LE, identique mais sans eSATA.

Au niveau du P57, chez Asus il n’est pas utilisé pour supporter Braidwood mais bien les CPUs Clarkdale puisque la gamme P7P57 ne propose aucun support de Braidwood mais intègre des sorties vidéos, plus ou moins complètes suivant le modèle.


De gauche à droite, la P7P55 Pro, la P7P55 et la P7P57 Pro.

DFI propose 2 déclinaisons de la plateforme P55. La première, la DK P55-T3eH8 intègre un étage d’alimentation CPU 8 phases et supporte 3 ports PCI Express 16x, deux via le CPU en 1x 16x ou 2x 8x, et le troisième en 4x via le « southbridge ». CrossFire X est supporté, mais pas le SLI. Le second modèle, l’UT P55-T3eH10 est le modèle haut de gamme qui utilise un étage d’alimentation plus costaud, supporte le SLI et propose un connecteur dédié à un module Braidwood optionnel.


De gauche à droite, la DK P55-T3eH8 et l’UT P55-T3eH10.

ECS présentait une seule carte-mère basée sur le chipset P55, la P55H-A, de la famille Black Series. Une carte relativement basique avec 2 ports PCI Express 16x connectés au CPU et qui fonctionnent en mode 8x quand ils sont utilisés simultanément. A l’heure actuelle ECS n’a pas encore prévu d’autres déclinaisons.


La P55H-A.

Gigabyte présentait pas moins de 5 cartes-mère P55 qui ont la particularité de toutes supporter Braidwood, soit directement sur le PCB soit via un module optionnel. Il s’agit pourtant bien d’un P55 alors que cette technologie est censée être réservée au P57. Interrogé à ce sujet, Gigabyte nous a dit que ce n’était pas une erreur et, avec un petit sourire, que bien entendu Intel n’était pas très content. Par ailleurs toutes les cartes de cette gamme supporteront le SATA III 6 Gb/s à travers une puce dédiée puisque les chipsets d’Intel ne prennent pas encore en charge cette technologie. Concernant le multi-GPU, Gigabyte annonce le support du CrossFire X et du SLI sur toute cette gamme.

Sur le haut de la gamme, la GA-EP55-UD5 propose un étage d’alimentation CPU doté de pas moins de 24 phases, ce qui permet de réduire la charge de chacun. Reste bien entendu à voir si cet étage d’alimentation représente un réel intérêt en dehors de la course au nombre de phases. L’autre particularité de cette carte est d’embarquer directement le module Braidwood sur le PCB. Au niveau des ports PCI Express 16x, ils sont au nombre de 3. Les deux premiers sont connectés au CPU et sont donc limités à 8x quand ils sont utilisés simultanément. Quant au troisième, il est câblé en 4x et connecté au « southbridge ».

Le second modèle de la gamme, la GA-EP55-UD4, se contente d’un étage d’alimentation 12 phases et d’un connecteur pour le module Braidwood optionnel. Le nombre de slots DIMM passe de 6 à 4 mais le reste est similaire. Enfin, la GA-EP55-UD3R perd un connecteur PCI Express 16x. Plus précisément elle conserve le port câblé en 4x via le « southbridge » mais perd un des deux ports connectés au CPU pour ne conserver qu’un seul 16x, ce qui évite le design complexe qui permet de séparer ces 16 lignes PCI Express en 2x 8x. Notez l’existence des GA-EP55-UD4P et GA-EP55-UD3R qui sont similaires à ces deux derniers modèles si ce n’est qu’elles supportent le Smart TPM.


De gauche à droite, la GA-EP55-UD5, la GA-EP55-UD4 et la GA-EP55-UD3R.

MSI était également de la partie avec 3 modèles différentes. En entrée de gamme, la P55-CD45 est une version la plus simple possible de la plateforme P55 avec un seul port PCI Express 16x. Ensuite nous retrouvons les P55-GD65 et P55-GD80 qui proposent soit 1 ports PCI Express 16x, soit 2 ports 8x et supportent ainsi le CrossFire X, mais pas le SLI. la P55-GD80 propose en plus un port 16x mais câble en 4x et connecté ou southbridge. La différence principale entre ces 2 modèles réside dans la qualité des composants et plus particulièrement des différents étages d’alimentation. MSI insiste à ce sujet sur les étages d’alimentation double phase destinés à la mémoire et au chipset qui permettront un overclocking plus stable lors de l’augmentation des voltages.


De gauche à droite, la P55-CD45, la P55-GD65 et la P55-GD80.

Nous avons pu voir en action chez Intel 3 des nouveaux dérivés, plus abordables, de l’architecture Nehalem : Lynnfield, Clarksfield et Clarkdale. Pour rappel, les deux premiers reprennent une organisation similaire à celle des Core i7 si ce n’est que le nombre de contrôleurs mémoire passe de 3 à 2 pour faire la place à 2 contrôleurs PCI Express 8x (ou un 16x). En outre, le bus QPI passe à la trappe. Lynnfield est la version pour PC de bureau alors que Clarksfield est son équivalent mobile.

Le TDP de ces processeurs sera significativement plus faible que celui des Core i7 mais Intel n’a pas voulu rentrer dans plus de détails à ce sujet. Le fabricant nous a par contre dit que le Turbo Mode disposerait de plus de marge sur ces CPUs, ce qui obligera en conséquence les fabricants de cartes-mères à l’implémenter correctement et à ne pas simplement effectuer un overclocking en charge pour l’émuler comme le font certains actuellement. Les Core i7 devraient cependant ne pas être concurrencés et garder un avantage en termes de fréquence de base et d’overclocking. Notez que l’écart entre les performances des versions de bureau et mobiles, à fréquence de base identique, pourraient être significatives puisque le Turbo Mode aura moins de marge de manœuvre sur la seconde.

8 threads sur un portable, ce sera bientôt possible.

Pour exploiter ces CPUs capables d’exécuter en tout 8 threads, Intel attend avec impatience l’arrivée de Windows 7 qui disposera, enfin, d’un scheduler plus adapté. Ainsi, celui-ci sera capable de « parquer » des cores afin qu’ils restent complètement inactifs quand l’activité en cours n’en a pas besoin. Les cores seront progressivement réactivés suivant le niveau de charge. Ensuite, et c’est lié au premier point, le scheduler de Windows 7 abandonnera la migration automatique des threads d’un core à l’autre. Sous les Windows actuels, lorsqu’un seul thread charge le processeur, il passe en réalité sans arrêt d’un core à l’autre, ce qui, en plus de réduire les performances, empêche les cores de rester au repos. Ce choix avait été fait par Microsoft pour optimiser le load balancing sur les versions serveur de Windows et n’avait pas été modifié depuis. Avec Windows 7, si un thread tourne bien sur un core, il y restera. Enfin, le nouveau scheduler prendra en compte l’hyperthreading pour ne l’utiliser que quand tous les cores ont atteint un certain niveau de charge. Intel s’attend donc à creuser son avance sur AMD avec ce nouvel OS de Microsoft.

Pour terminer ce petit tour des futurs CPUs Intel, nous avons pu observer le Clarkdale en action. Pour rappel il s’agit du premier CPU, dualcore, avec core graphique intégré. En réalité il ne s’agit pas vraiment d’un exploit technique mais simplement de l’intégration des dies du CPU et du northbridge dans un même packaging. Il sera intéressant d’observer les performances de cette solution qui laisse de côté une partie des nouveautés de l’architecture Nehalem, telles que l’intégration du contrôleur mémoire dans le CPU puisqu’il sera dans le northbridge. En attendant d’en dire plus, Intel faisait la démonstration d’une lecture Bluray sur cette future solution d’entrée de gamme.


La plateforme Clarkdale en démo.

Intel a annoncé qu’il lancera la production de ses processeurs 32nm « Westmere », qui sont évolutions des actuels Nehalem, dès la fin de l’année 2009. En dehors de la finesse de gravure, ces processeurs devraient apporter des gains de performances notamment au travers de 7 nouvelles instructions spécifiques à l’encryptage AES.

Les processeurs destinés aux plates-formes desktop « standard » et mobile sont pour le moins étonnants, puisque si Nehalem sera décliné sur ces plates-formes en version 4 core / 8 thread au travers des futurs Lynnfield et Clarksfield, les futurs Clarckdale et Arrandale seront 2 core / 4 thread ! La flexibilité de l’architecture Nehalem en prend un coup au passage puisque ces processeurs seront composés de deux puces, une en 32nm pour le CPU à proprement parler et une seconde en 45nm qui intégrera un contrôleur graphique ainsi que le contrôleur mémoire. Bon point par contre, ces nouveaux processeurs 32nm seront compatibles avec les plates-formes à base de chipset Intel série 5 qui arriveront mi-2009.


Côté desktop haut de gamme, on verra arriver en 2010 le Gulftown, qui sera dôté de pas moins de 6 core ! Le chipset utilisé sera toujours le X58 Express, toutefois rien ne dit que le Gulftown sera compatible avec les cartes mères actuelles, et la présence de la dénomination « 2010 HEDT Platform » sur une des pages de la présentation destinée à présenter les gammes laisse même malheureusement penser le contraire.


Au final cette annonce du géant de Santa Clara laisse sceptique. Certes, l’arrivée plus rapide que prévue du 32nm est une bonne chose, mais elle n’est pas sans contrepartie. Les problèmes rencontrés sur l’Havendale, un Nehalem 2 core avec graphique intégré ont forcés Intel à opter pour une nouvelle solution basée sur deux puces pour ce type de produit, l’une en 32nm et l’autre en 45nm. De plus, Intel veut aller plus loin dans la séparation de ses plates-formes moyenne et haut de gamme, avec d’une part une solution 2 cœurs et d’autre part une solution 6 cœurs.

Cette solution nous semble peu équilibrée et forcera clairement la main aux acheteurs. Une solution 4 cœurs en 32nm sur plate-forme moyen de gamme aurait vraiment été appréciable et il est dommage qu’elle soit absente. Avec un tel choix, Intel va laisser à AMD une faille qu’il lui faudra exploiter au mieux !