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Pour fêter son vingtième anniversaire, la marque Thermaltake montrait au CES un énorme boîtier baptisé Level 20. Le nom rappellera peut être à certains d'entre vous le très original Level 10 lancé en 2009.

Il s'agit cette fois ci d'une (très) grande tour en aluminium, découpée en trois chambres : une pour la carte mère en bas, une au dessus pour l'alimentation, et une en avant pour le stockage. La mode étant aux LEDs RGB, on retrouvera trois grand panneaux en verre (4mm d'épaisseur) sur le côté.

La chambre dédiée au stockage peut accueillir onze (!) disques durs 3.5 ainsi qu'un système de watercooling. Coté cartes mères, on pourra aller jusqu'au format E-ATX mais le découpage en bloc fait que l'on sera "limité" à 310mm de longueur pour les cartes graphiques (ce qui, au delà de rares modèles custom comme les Vega Nitro+ de Sapphire, devrait être suffisant !).

Côté connectivité, on retrouve en haut a l'avant un port USB Type-C, et quatre ports USB 3.0 en plus des connecteurs audio.

Un second boîtier  original était présenté sur le stand de la marque, le Core P90. Il s'agit cette fois ci d'un boîtier ouvert construit autour d'un triangle rectangle. On a donc accès a deux surfaces à angle droit pour placer ses composants :

Le système est modulaire et l'on pourra y placer jusque sept disques (5 disques 3.5 pouces + 2 disques 2.5 pouces).

Un câble PCI Express x16 est également fourni pour changer l'orientation/déporter sa carte graphique. Dans les deux cas, aucun prix et aucune date de disponibilité n'ont été évoqués.

On commence bien la semaine avec Thermaltake qui lance une chaise destinée aux joueurs pour le moins originale puisqu'elle intègre un système de refroidissement !

4 ventilateurs sont présent afin de garder cuisses et fessier au frais, ils peuvent être réglés à 3 vitesses : faible (1530 rpm), intermédiaire (3060 rpm) et high (5100 rpm). C'est encore insuffisant pour que la chaise décolle mais côté bruit TT évoque 32 dB, sans préciser à quelle vitesse.

Côté températures, dans une pièce à 24°C Thermaltake montre des mesures allant de 26,3°C sans ventilation à 24,8° avec le mode maximal… à quand la chaise watercoolée ?

Après avoir annoncé son Core P1 TG, Thermaltake persiste et signe dans le domaine des boîtiers dotés d'une façade en verre trempé.

Mais contrairement à ce modèle, les View 31 TG et View 31 TG RGB que le constructeur présente  ne sont pas ouverts aux quatre vents. Au format moyen tour, ce sont en fait des déclinaisons fermées du Core X31.

Ils en reprennent en effet nombre de caractéristiques, à commencer par ses dimensions : 497 x 250 x 511 mm, pour un poids de 10,7 kg.

Que peut-on placer dans ces boîtiers ? Une carte mère au format ATX, micro-ATX ou mini-ITX, un bloc d'alimentation de 220 mm (ou 180 mm si vous décidez d'utiliser l'emplacement pour ventilateur prévu à cet endroit du boîtier), un ventirad d'une hauteur maximale de 180 mm, et une carte graphique de 400 mm de long. Thermaltake fournit par ailleurs un accessoire permettant de positionner jusqu'à deux cartes graphiques parallèlement à la carte mère. Le câble (PCIe 3.0 x16) nécessaire au raccordement avec cette dernière est, en revanche, vendu en option

Cette longueur maximale peut être réduite à 278 mm maximum si vous laissez en place la cage destinée à accueillir les HDD / SSD.

Celle ci dispose de trois emplacements 2,5 / 3,5 pouces. Si vous décidez de vous en passer, sachez que le constructeur a prévu trois autres emplacements à l'arrière de la carte mère, ce qui porte à six HDD / SSD la capacité d'accueil de ce boîtier.

Côté ventilation, en plus de l'emplacement prévu au niveau de l'alimentation, on trouve : - en façade, trois emplacements 120 mm ou deux de 140 mm, ou encore un de 200 mm ; - en haut, trois de 120 / 140 mm ou deux de 200 mm ; - à l'arrière, un de 120 ou 140 mm ; - en bas du boîtier, deux de 120 / 140 m.

Si vous avez dans l'idée d'utiliser un refroidissement à eau, là encore, la capacité d'accueil est importante : - 280 voire 360 mm en façade et en haut du boîtier ; - 120 ou 140 mm à l'arrière et en bas du boîtier.

Thermaltake inclut avec son View 31 TG deux Riing LED Blue de 140 mm tournant à 1 400 tours par minute pour des nuisances sonores annoncées à 28 dB(A), ou à 1 000 RPM (22 dB(A)).

La version RGB du boîtier embarque quant à elle trois ventilateurs Riing toujours en 140 mm, mais en version RGB, naturellement.

Avec un tel potentiel en ventilation, il eut été dommage de ne pas inclure de filtre à poussières : Thermaltake y a pensé, y compris sur les côtés de la façade et sur sa face supérieure.

Le prix de ces deux boîtiers ainsi que leur date de disponibilité sont, pour l'heure, encore inconnus.

Thermaltake complète sa gamme Core P avec un P1 TG Mini ITX qui, comme les autres membres de cette famille, est tourné vers l'Open Frame. Autrement dit, il est transparent, grâce au verre trempé de 5 mm d'épaisseur qui constitue ses parois, et laisse entrer l'air librement, puisque l'avant et l'arrière du boîtier ne dispose pas de façade.

Le design de ce nouveau boîtier est très proche de celui de ses aînés, les P3 (en moyen tour) et P5 (en grand tour). La modularité reste de mise également, avec notamment une extension PCIe qui permet de placer la carte (plein format) parallèlement à la carte mère.

Possibilité est également offerte de positionner ce boîtier horizontalement ou verticalement, à l'envie.

Comme Cooler Master avec ses Mastercase, Thermaltake joue la carte du maker et de la personnalisation avec des éléments modulaires (racks, brackets...), mais aussi avec des liquides de refroidissement colorés (dont une nouveauté : le noir opaque).

Malgré sa compacité, ce boîtier peut en effet embarquer un kit de watercooling doté d'un radiateur de 280 mm, ou encore une alimentation ATX classique.

Un modèle qui ravira donc ceux qui aiment regarder leur configuration.... ramasser la poussière, ou plus sérieusement ceux qui ont constamment les mains dans leurs configurations.

Prix et date de disponibilité ne sont pour l'instant pas communiqués.

Thermaltake a introduit il y a quelques jours de cela  un nouveau système de refroidissement, l'Engine 27. Mesurant 27mm de hauteur, il peut ressembler de loin aux types de refroidissement que l'on trouve sur les cartes graphiques (type "blower"). En pratique son fonctionnement est différent, le "ventilateur" fait partie d'une base en aluminium.

Le concept peut faire penser au système de refroidissement radial de Sandia  dont nous vous avions parlés en 2011. Le principe de Sandia était de placer les ailettes sur une base en aluminium, elle même en rotation par rapport à une base posée sur le processeur. Le transfert d'énergie s'effectuant entre les deux plaques de métal par le biais d'une fine couche d'air (0.03 mm).

Trois versions du système radial de Sandia

En pratique le modèle de Thermaltake est différent, il a d'ailleurs été développé par une société tierce, CoolChip Technologies  qui lui donne le nom original de refroidissement cinétique (Kinetic Cooling).

Pour comprendre les différences, on peut jeter un oeil sur le dernier papier publié en 2013 par Sandia  expliquant l'état du développement. On notera que plusieurs versions étaient testées et que les problèmes étaient multiples. La question du bruit, pointée dans cette vidéo de 2012 n'avait pas été encore résolue. Le niveau de bruit mesuré dépassant largement les objectifs :

A titre de comparaison, Sandia utilise un Noctua NH-D14 avec deux ventilateurs, produisant un niveau de bruit maximal de 30 dB(A) dans leurs propres mesures

La version de la vidéo était la version 4, la version 5 censée résoudre les problèmes de bruit du moteur aura produit au final encore plus de bruit, et ajoute même un sifflement perceptible à l'oreille. En pratique ces niveaux de bruits sont au delà des objectifs que Sandia s'était fixé et aucun document plus récent ne semble indiquer que le problème soit résolu. Un autre problème concerne les frictions au démarrage, au repos les deux disques qui composent le système de Sandia se touchent, et il faut un moteur assez puissant pour les "décoller", ce qui entraîne également des abrasions.

De son côté, CoolChip a publié un papier qui tente d'expliquer les différences de son système avec celui de Sandia. La première différence tient dans la manière dont les plaques coexistent :

Le transfert de chaleur entre les deux plaques se fait toujours au travers d'une fine couche d'air, mais l'on note que la surface d'échange est plus large avec l'ajout de cercles concentriques qui s'intercalent. Ce changement permet a CoolChip d'augmenter l'espace entre les deux plaques qui est pour le coup fixe (les plaques ne sont plus en contact à l'arrêt). L'écart réel n'est pas indiqué, mais il semble significativement plus important.

L'autre changement majeur vient du fait que l'on retrouve une deuxième rangée d'ailettes, fixes, à l'extérieur du radiateur. L'idée est de transférer une partie de la chaleur directement vers ces ailettes :

Sur ce schéma, CoolChip utilise des caloducs pour transférer la chaleur (dans le design utilisé par Thermaltake, la chaleur est simplement transférée par conduction dans l'aluminium). Le principe reste cependant le même et on le voit sur le schéma : ce que CoolChip appelle refroidissement cinétique est le mélange des deux systèmes de refroidissement (flèches noires pour les caloducs, flèches violettes pour le système central). CoolChip tourne assez fortement autour de la question de savoir quelle proportion de chaleur est réellement transférée dans la partie centrale (circuit violet) ce qui rend difficile la comparaison en pratique avec ce que proposait le système de Sandia. Sans plus de précision, on pourrait penser que cette proportion est limitée.

Quelques chiffres sont publiés comme ce graphique ou l'on retrouve à gauche la résistance thermique et en bas le niveau sonore (on souhaite donc être le plus en bas a gauche possible pour avoir le meilleur rapport dissipation/bruit). Le modèle de CoolChip est comparé à d'autres ventilateurs compacts et propose un rapport dissipation/bruit meilleur à volume de refroidissement égal.

En pratique la version présentée par Thermaltake est annoncée avec un niveau de bruit très bas, entre 13 (!) et 25 dB(A) pour une vitesse de rotation comprise entre 1500 et 2500 RPM (PWM). On notera que Thermaltake annonce cet Engine 27 comme compatible au maximum avec des processeurs dont le TDP est de 70 watts (le graphique au dessus est mesuré avec une charge de 95W).

Le modèle présenté n'est compatible qu'avec les sockets Intel LGA 115X, le prix et la disponibilités ne sont toujours pas connus.