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GlobalFoundries et ARM : 20nm et FinFET

Publié le 13/08/2012 à 16:17 par Guillaume Louel

Après TSMC il y a quelques semaines, c'est aujourd'hui GlobalFoundries qui annonce le renouvellement de son partenariat avec ARM .


Par ce partenariat, ARM développera les bibliothèques et outils nécessaires (POP IP/Artisan) au développement de SoC utilisant ses architectures, adaptés aux futurs processus 20nm et FinFET de GlobalFoundries. En plus de concerner les architectures CPU Cortex A, l'accord intègre aussi la mise à disposition des blocs GPU Mali pour les clients de GlobalFoundries qui le souhaiteraient. On notera que le communiqué indique que ces solutions futures permettront d'atteindre "un nouveau niveau de performances et d'efficacité énergétiques pour les applications mobiles, allant des smartphones aux tablettes jusqu'aux ultra-thin notebooks".

Global Foundries s'agrandit

Publié le 25/07/2012 à 09:32 par Pierre Caillault

Global Foundries annonce vouloir agrandir la Fab 8, localisée près du lac Saratoga, dans l'état de New York. En tout ce seront près de 8 400m² de salle blanche qui seront ajoutés au module 1 de la Fab 8, venant s'ajouter aux 28 000m² actuels. Les travaux devraient être finis d'ici décembre 2013. C'est la vitalité de la demande sur le 28nm qui justifie cet agrandissement. Une fois les travaux finis, la Fab 8 devrait être en mesure de sortir 60 000 wafers par mois.

Le 28HPM se précise chez TSMC

Publié le 03/05/2012 à 15:53 par Guillaume Louel

TSMC vient de publier un communiqué  évoquant son procédé de fabrication 28HPM. Pour rappel TSMC dispose de quatre process 28 nm différents, adaptés selon les besoins de ses clients :

  • 28 HP : Hautes performances (utilisé par Nvidia pour Kepler)
  • 28 HPL : Hautes performances Basse consommation
  • 28 LP : Basse consommation
  • 28 HPM : Hautes performances mobiles

Les trois premiers process sont actuellement disponibles et déclarés en phases de production depuis octobre dernier. A l'époque TSMC indiquait que le 28 HPM, version la plus évoluée, démarrerait sa production en volume d'ici à la fin de l'année 2011.


Le communiqué du jour n'évoque pas vraiment un état de production, mais évoque la fabrication de puces ARM de test, de type Cortex-A9, sur ce process. TSMC indique ainsi des variantes mobiles pour production dont la fréquence peut varier entre 1.5 et 2 GHz, ainsi qu'une version à 3.1 GHz pour les scénarios d'utilisation hautes performances (matériel réseau par exemple). A titre de comparaison GlobalFoundries avait annoncé également de son côté un Cortex-A9 à 2.5 GHz au mois de décembre dernier. Cette puce avait cependant été produite sur le process 28HPP qui n'est pas destiné aux applications mobiles.

TSV en 20nm pour GlobalFoundries

Publié le 26/04/2012 à 17:16 par Guillaume Louel

Le fondeur GlobalFoundries vient de publier un communiqué  indiquant la mise en place des outils nécessaires à la production en volumes de puces composées de multiples dies superposés. La méthode utilisée par GloFo est celle des TSV (Through Silicon Vias), littéralement de petits trous dans les puces pour laisser passer des fils afin de connecter chacune les dies entre eux. Une application alternative consisterait à faire passer ces fils par le côté des dies.


Ces outils ont été montés dans la Fab 8 de la société, construite pour rappel à Saratoga près de New York. Ils concernent les chaines de production en 20nm, et GlobalFoundries espère pouvoir produire les premières puces de test fonctionnelles d'ici au troisième trimestre 2012. La production en volume du 20nm (version Low Power) est prévue pour rappel pour 2013 chez ce fondeur.

AMD dans le rouge

Publié le 20/04/2012 à 15:22 par Marc Prieur

AMD annonce pour le premier trimestre un chiffre d'affaires de 1,59 milliards de $, soit 2% de moins que l'an passé à la même période. Côté résultat c'est la douche froide avec une perte nette de 590 millions qui est en fait liée à une charge exceptionnelle de 703 millions de $ contre la levée de l'exclusivité de la production des APU 28nm chez GlobalFoundries. Si on exclut les charges exceptionnelles la marge brute est de 46%, contre 45% il y a un an.

Si on regarde de plus près les divisions on notera que la partie graphique n'a pas vraiment profité de sa domination dans les GPU 28nm avec un chiffre d'affaires de 382 millions $, contre 413 millions au premier trimestre 2011. La marge opérationelle s'améliore par contre, passant de 19 à 34 millions de $. La division Computing Solution intégrant les CPU, APU et chipsets est par contre stable à 1,2 Milliards de $, avec un bénéfice opérationnel de 124 millions contre 100 l'an passé. On notera au passage qu'AMD confirme dans l'annonce que Trinity est en cours de production.

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