TSV en 20nm pour GlobalFoundries

Le fondeur GlobalFoundries vient de publier un communiqué  indiquant la mise en place des outils nécessaires à la production en volumes de puces composées de multiples dies superposés. La méthode utilisée par GloFo est celle des TSV (Through Silicon Vias), littéralement de petits trous dans les puces pour laisser passer des fils afin de connecter chacune les dies entre eux. Une application alternative consisterait à faire passer ces fils par le côté des dies.

Ces outils ont été montés dans la Fab 8 de la société, construite pour rappel à Saratoga près de New York. Ils concernent les chaines de production en 20nm, et GlobalFoundries espère pouvoir produire les premières puces de test fonctionnelles d'ici au troisième trimestre 2012. La production en volume du 20nm (version Low Power) est prévue pour rappel pour 2013 chez ce fondeur.