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Lors de la conférence destinée aux analystes financiers suivant l’annonce de son premier trimestre, AMD a confirmé lors de la session de questions/réponses que son premier GPU fabriqué chez GlobalFoundries serait gravé en 28nm. Si l’on observe la roadmap de ce dernier, on peut voir que la production en 28nm HP (High Performance) devrait débuter durant la période T4 2010-T1 2011. Le 32nm SHP (Super High Performance, avec SOI) destiné aux processeurs est prévu un trimestre plus tôt, soit durant le second semestre 2010.

Lors d’une conférence, TSMC a annoncé qu’il abandonnait le développement du 22nm pour se concentrer sur le 20nm. Il s’agit ici du second abandon de ce type en quelques mois pour TSMC, qui semble essayer de rattraper son retard accumulé avec le 40nm, puisque TSMC a abandonné le 32nm pour se concentrer sur le 28nm afin de ne pas prendre trop de retard sur GlobalFoundries. TSMC espère débuter la production en 20nm au second semestre 2012.

Le process 28nm sera pour sa part disponible en 4 versions : 28LP, 28HP, 28HPL et 28HPM. TSMC devrait commencer à produire des puces en 28LP, la version basse consommation, fin juin, mais il faudra attendre le 4è trimestre pour voir arriver la version 28HP qui vise les performances. 28HPL, censé combiner performance et consommation, est attendu pour le premier trimestre 2011, suivi ensuite de 28HPM spécifiquement étudié pour les puces mobiles. Reste à savoir si comme sur le 40nm il faudra un an à TSMC pour fiabiliser le 28nm ...

TSMC a très récemment inauguré une extension de sa Fab 12, afin d'augmenter ses capacités de production pour répondre à l'augmentation "récente et urgente" de la demande. Cette Phase 5 de la Fab devrait commencer sa production de masse au troisième trimestre, mais également servir de base de R&D pour le fondeur pour les technologies futures.

Le Taïwanais indique en effet travailler actuellement sur la gravure 28nm et 22nm dans la Fab 12 Phase 1 & 2, mais c’est ensuite dans la phase 5 que sera finalisé le 22nm et les process suivants. TSMC indique par ailleurs qu’il envisage de lancer la production en volume du 28nm dans la Fab 12 Phase 5 au quatrième trimestre … soit à la même période que GlobalFoundries !

L’abaissement de la finesse des transistors est un point critique pour les fondeurs, il est donc probable que l'arrivée de GlobalFoundries sur ce marché dope les efforts de TSMC en la matière.

Depuis la Radeon 4770 (lancée en avril dernier), l'ensemble des puces gravées en 40nm a souffert d'une disponibilité réduite. TSMC rencontrait en effet de gros problèmes sur ses chaînes avec cette finesse de gravure, ces problèmes se répercutant immédiatement sur les produits ATI et Nvidia, gros clients du fondeur.

Si le rendement s'améliorait doucement, il n'en restait pas moins inférieur à celui des puces utilisant d'autres finesses de gravure. Mark Liu (vice président de la firme) a affirmé hier que le problème principal avait été identifié et résolu, et que désormais les rendements des puces 40nm étaient identiques à celui des puces 65nm. Une très bonne nouvelle donc, qui devrait réjouir ATI et Nividia. Rappelons que le futur monstre de la firme au caméléon, alias Fermi, utilisera cette finesse de gravure et que ce GPU semble beaucoup plus complexe à produire que les RV870.

Voici la dernière roadmap de GlobalFoundries, qui est le fondeur d’AMD et qui est détenu à hauteur de 44.4% par ce dernier. C’est au troisième trimestre 2010 que GlobalFoundries débutera la production en 32nm en version SHP (Super High Performance) qui utilise le SOI. Le passage en 28nm se fera un trimestre plus tard mais pour une version moins performante (et moins chère) dépourvue de SOI. Début 2011 ce sera au tour d’une version basse consommation de voir le jour.