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TSMC investit aussi dans ASML

Tags : ASML; TMSC;
Publié le 06/08/2012 à 17:26 par Guillaume Louel

Après Intel le mois dernier, c'est aujourd'hui TSMC  qui annonce un investissement dans la société de fourniture d'outils de photolithographie ASML. A l'image de l'investissement réalisé par Intel, celui de TSMC est lui aussi découpé en deux portions avec tout d'abord 276 millions d'euros sur cinq années pour financer le développement de deux technologies clefs : la lithographie EUV ainsi que la transition vers des wafers de 450mm de diamètre (contre 300 actuellement). L'autre partie de l'investissement consiste en une prise de capital de 5% du constructeur pour un montant de 838 millions d'euros.


ASML aura ainsi distribué 20% des parts de son entreprise à ses clients (15% à Intel en plus des 5% évoqués ici) par le biais de ce programme de co-investissement. 5% des parts de la société restent à prendre, ASML ayant décidé d'en distribuer jusque 25%.

Le 28nm TSMC au 4è trimestre

Tags : Process; TMSC;
Publié le 21/01/2010 à 09:31 par Benoit Lamamy / source: TSMC
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TSMC a très récemment inauguré une extension de sa Fab 12, afin d'augmenter ses capacités de production pour répondre à l'augmentation "récente et urgente" de la demande. Cette Phase 5 de la Fab devrait commencer sa production de masse au troisième trimestre, mais également servir de base de R&D pour le fondeur pour les technologies futures.

Le Taïwanais indique en effet travailler actuellement sur la gravure 28nm et 22nm dans la Fab 12 Phase 1 & 2, mais c’est ensuite dans la phase 5 que sera finalisé le 22nm et les process suivants. TSMC indique par ailleurs qu’il envisage de lancer la production en volume du 28nm dans la Fab 12 Phase 5 au quatrième trimestre … soit à la même période que GlobalFoundries !

L’abaissement de la finesse des transistors est un point critique pour les fondeurs, il est donc probable que l'arrivée de GlobalFoundries sur ce marché dope les efforts de TSMC en la matière.

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