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MLC 20nm chez Intel / Micron
AMD met la pression sur le 32nm
14nm en 300mm pour Intel
Intel ouvre son 22nm
Intel investit pour le 22nm
MLC 20nm chez Intel / Micron
Intel et Micron viennent d’annoncer une nouvelle puce de mémoire Flash NAND MLC gravée en 20nm, confirmant ainsi leur avance technologique dans le domaine. Offrant une capacité de 8 Go, cette puce mesure 118mm², contre 167mm² pour une puce gravée en 25nm. Elle est produite par IMFT (IM Flash Technologies), la joint-venture regroupant les deux entreprises.
Cette puce mémoire 20nm offrirait les mêmes performances et la même endurance que la mémoire 25nm, et devrait donc constituer le prochain saut en terme de rapport capacité / prix du côté des SSD, sans aucune contrepartie négative. Actuellement au stade d'échantillonnage, cette puce devrait commencer à être produite en volume au cours du second semestre, période durant laquelle IMFT compte échantillonner une puce de 16 Go en 20nm.
Pour rappel, IMFT avait annoncé en février 2010 sa première puce 25nm. A l’époque sa production en volume devait débutée au second trimestre, et ce n’est que très récemment qu’on a commencé à voir débarquer des SSD l’utilisant. Il ne faut donc pas s’attendre à voir des SSD utilisant cette mémoire 20nm avant début 2012.
AMD met la pression sur le 32nm
(0) RéactionAMD vient d’annoncer qu’il avait renégocié son accord de sous-traitance avec GlobalFoundries. Ce nouvel accord fixe les volumes de wafers trimestriels pour 2011, mais également les conditions de paiements.
Pour le 45nm, AMD continuera à payer un prix fixe par wafer, mais pour le 32nm AMD ne paiera qu’en fonction des puces fonctionnelles. A partir de 2012, le 32nm sera de nouveau par wafer et basé sur le coût de production auquel s’ajoute une commission de GlobalFoundries. AMD versera en sus une prime trimestrielle en 2012 à GloFo si les capacités de production atteignent certains objectifs.
Avec ce nouvel accord, AMD met clairement la pression sur GlobalFoundries en ce qui concerne le 32nm, que ce soit en terme qualitatif pour 2011, puisque GloFo aura tout intérêt à augmenter rapidement son rendement, qu’en termes de volume pour 2012.
14nm en 300mm pour Intel
Intel vient d’annoncer la construction d’une nouvelle usine de fabrication de semiconducteurs. Basée à Chandler en Arizona (ou la firme dispose déjà d’usines depuis 1981, incluant une mise à jour récemment pour le 22nm), cette nouvelle fab visera la construction de processeurs 14nm. Elle devrait être opérationnelle en 2013. Si la nomenclature IRTS définit 16nm comme appellation officielle au successeur du 22nm, Intel avait déjà dérogé à la règle en 2009 ou Mark Bohr, lors de l’IDF avait évoqué 15nm (et 16nm dans d’autres slides). TSMC en avril dernier avait évoqué 14nm, suivi par IBM en début d’année. Intel suit donc le mouvement.
Au-delà des batailles de communiqués de presse, le 14nm devrait voir l’arrivée chez Intel d’un nouveau type de transistors. Baptisés TriGate (3G) par Intel, ces transistors ne sont plus construits à plat mais dans l’espace :
L’avantage du design dans l’espace est que la gate entoure désormais le channel (l’espace entre la source et le drain) par trois côtés, réduisant les fuites de courant et améliorant aussi la dissipation d’énergie
Notons que si Intel avait évoqué précédemment que le passage au 16nm verrait l’arrivée des Tri Gate, le constructeur ne l’a pas encore confirmé. TSMC avait annoncé lui aussi l’année dernière qu’il utiliserait une technologie similaire pour son process 14 nm. Notons enfin que l’usine de Chandler utilisera des wafers de 300mm standards, l’industrie des outils tiers n’étant pas aussi pressée qu’Intel de passer au 450mm.
Intel ouvre son 22nm
Achronix Semiconductor vient d’annoncer un partenariat stratégique avec Intel selon lequel il aura accès aux usines 22nm du géant de Santa Clara. Achronix utilisera les usines d’Intel afin de produire un nouveau FPGA (Field Programmable Gate Array) Speedster22i annoncé comme jusqu’à 300% plus performant, 50% moins gourmand et 40% moins cher que des FPGA concurrents gravés en 28nm.
Intel se prépare-t-il à devenir une fonderie ouverte aux sociétés tierces ? Pour le moment, cet accès est limité à Achronix et Intel indique que moins de 1% de la capacité de production sera allouée à ce FPGA, le reste des capacités en 22nm étant réservées aux futurs CPU x86. La production en 22nm doit débuter au cours du second semestre 2011.
Intel investit pour le 22nm
Fort de ses résultats records, Intel vient d’annoncer un nouvel investissement dans ses usines américaines pour un montant compris entre 6 et 8 milliards de $ (soit 2 trimestres de bénéfices). Les usines Fab 12 et Fab 32, situées en Arizona, et D1C et D1D, situées en Oregon, seront mises à niveau afin de pouvoir graver les futurs processeurs Ivy Bridge 22nm, dont la production doit débuter fin 2011. Une nouvelle usine de développement, D1X, verra pour sa part le jour en Oregon d’ici à 2013.
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