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Anand  publie une photo d'un wafer d'Ivy Bridge. Prévu pour le mars/avril 2012, Ivy Bridge est selon Intel un "Tick+" de Sandy Bridge, c'est-à-dire une version combinant un abaissement de la finesse de gravure (32nm vers 22nm), c'est le Tick, et des améliorations micro-architecturales, c'est le +.

Le die qui se trouve sur le wafer est a priori celui d'une version quatre cœurs, et sachant qu'il s'agit d'une galette de silicium d'un diamètre de 300mm et que l'on compte environ 37 puces en hauteur et 15 en largeur, on peut en déduire une taille approximative de die de 162mm². A titre de comparaison, Sandy Bridge fait 216mm² et compte 995 millions de transistors. Intel n'a pas précisé le nombre de transistors d'Ivy Bridge, se contentant de parler d'un nombre supérieur au milliard.

Quelques extraits de ce qui serait la dernière roadmap Intel en date viennent d'être publiés par le site zol.com.cn . Ils concernent principalement Ivy Bridge, la génération qui fera suite aux actuels Sandy Bridge. Pour rappel il s'agit de la version 22nm de ces puces, l'architecture restant similaire.

Aux dires de cette roadmap, leur lancement serait repoussé vers la fin du premier trimestre/début de second trimestre 2012. Si Intel ne s'engage jamais vraiment à l'avance sur les dates de sortie de ses processeurs, le constructeur avait pris pour habitude depuis plusieurs années de synchroniser ses lancements avec le CES de Las Vegas, qui se tient au début janvier de chaque année.

Ce n'est pas la première fois que cette rumeur circule depuis quelques jours, mais nous sommes tout de même circonspects de voir des mois marqués clairement dans une roadmap du constructeur ! Clairement quelque chose auquel Intel ne nous avait pas habitués, surtout à 10 mois d'un lancement. Lors d'un changement important, il est cependant vrai que le constructeur change ses habitudes pour informer ses partenaires à qui ce document est destiné.

Difficile de dire si le lancement du 22nm est en cause, s'il s'agit d'un stratégie commerciale pour décaler Ivy Bridge du lancement des Sandy Bridge-E, ou si Intel a souhaité donner la priorité à son process 22nm dédié au SoC pour anticiper un peu le lancement de la génération 22nm de l'Atom, qui était prévu en 2013 sans plus de précisions. Un lancement aligné sur celui de Windows 8 aurait été bienvenu pour le constructeur.

AnandTech  vient de publier les caractéristiques des futurs chipsets Intel Z77, Z75 et H77 Express qui accompagneront début 2012 les futurs processeurs Ivy Bridge 22nm.

Si les nouveautés de la gamme Intel Serie 7 étaient déjà connues, à savoir l'arrivée de l'USB 3, on ne savait pas encore ce qui distinguerait ses 3 déclinaisons desktop. Première bonne nouvelle, ces 3 chipsets permettront d'overclocking les processeurs de gamme K, ce qui n'est pas le cas de l'actuel H67, et permettront d'utiliser l'IGP, ce qui n'est pas le cas de l'actuel P67. L'abandon de cette segmentation est une bonne chose.

Intel n'a malheureusement pas complètement perdu ses bonnes vieilles habitudes et le Z75 Express ne semble être présent que pour faire office de faire-valoir pour le Z77 Express qui sera bien entendu vendu quelques $ de plus. Sur le Z75 Express, la gestion des lignes PCI-E est moins souple alors que la technologie de SSD Caching (Smart Reponse Technologie) ne sera pas disponible.

On notera que sur Z77 Express, on aura la possibilité de router les lignes 16 PCI-Express 3.0 de l'Ivy Bridge vers 3 ports PCI-Express x16 physiques différents : 8 pour le premier, et 4 pour les deux autres. En termes de bande passante, cela correspond en PCI-Express 2.0 à une configuration 16/8/8 ! Il faudra bien entendu une carte graphique compatible PCI-Express 3.0 pour disposer de ce surplus de bande passante à nombre de ligne équivalente.

Mise à jour : Il s'avère que la source était inexacte en ce qui concerne l'overclocking CPU qui n'est finalement pas possible sur H77. Nous avons mis à jour le tableau dans ce sens.

Les premières informations commencent à filtre sur la gamme de chipset Intel Serie 7, nom de code Panther Point, qui accompagnera les futurs CPU Ivy Bridge en 2012. Trois déclinaisons devraient voir le jour du côté des gammes dites "Consumer" :

- Z77 Express
- Z75 Express
- H77 Express

Les Z77 et Z75 Express se positionneront dans la gamme Performance, actuellement occupée par le P67 Express et bientôt par le Z68 Express. Les différences entre les deux puces ne sont pas encore connues. Le H77 remplacera pour sa part le H67 Express. Côté fonctionnalité, les chipset Intel Serie 7 se distingueront des Serie 6 de par le support de 4 ports USB 3 et la gestion des 3 sorties vidéos supportées par les Ivy Bridge.