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Dossier : IDF 2010 : Atom et Sandy Bridge à l'honneur

Publié le 05/10/2010 à 18:00 par Damien Triolet
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L'IDF est l'occasion pour Intel de nous parler de ses futurs produits et technologies. Nous avons couvert l'édition 2010 qui s'est tenue à San Francisco et voici ce que nous en avons retenu...

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LGA1155 et LGA2011 pour Intel

Publié le 17/04/2010 à 23:39 par Marc Prieur
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VR-Zone  a pu obtenir quelques informations sur les prochaines plates-formes Intel destinées à la génération Sandy Bridge prévu pour fin 2010 / début 2011. Des informations à prendre avec des pincettes mais qui semblent toutefois crédibles. Intel continuerait ainsi d’avoir deux plates-formes distinctes comme c’est le cas avec le LGA1156 d’une part et le LGA1366 d’autre part.

Côté milieu de gamme, le LGA1156 laissera place au LGA1155. Destiné à accueillir des versions 2 et 4 core du futur Sandy Bridge, ce Socket sera supporté par les chipsets P67 et H67, qui remplaceront les actuels P55 et H55. Le P67 ne supportera par l’IGP intégré au Sandy Bridge mais permettra d’utiliser son contrôleur PCI-Express en 1x16 ou 2x8 pour les configurations SLI/CrossFire, alors que le H67 permettra de gérer l’IGP mais sera limité au 1x16. En termes de fonctionnalités, le SATA 6 Gbits/s sera disponible sur 2 des 6 SATA gérés par le chipset, mais l’USB 3 n’est malheureusement pas à l’ordre du jour. Le PCI ne sera plus intégré à ces chipsets.

Côté haut de gamme, on retrouve une plate-forme LGA2011 (!) destinée à accueillir les Sandy Bridge-E. Ces processeurs existeraient à priori en version 4 et 6 core, et le cache serait de 15 Mo dans cette dernière version (12 Mo de L3 et 6x512 Ko de L2, contre 6x256 Ko actuellement). Côté mémoire, la DDR3-1600 serait gérée sur 4 canaux, ce qui explique en partie l’augmentation du nombre de points de contacts. Côté PCI-Express, on retrouverait sur cette plate-forme 40 lignes PCI-Express 3.0, contre 36 lignes 2.0 sur la plate-forme X58.

Gros changement, le PCI-Express ne serait plus géré par le chipset mais directement par le CPU, comme c’est déjà le cas sur LGA1156. Cette intégration complète du northbridge sonne le glas de l’IOH et du QPI, et on retrouvera donc uniquement un PCH relié au Sandy Bridge-E via un bus DMI à 2 Go /s et un bus PCI-E 3.0 x4 à 4 Go /s. Ce nouveau PCH ne supportera par contre toujours pas l’USB 3, mais il gérera 6 SATA en AHCI dont 2 en SATA 6 Gbits /s, ainsi que 8 autres ports en SATA3/SAS.

Du retard pour le PCI Express 3.0

Publié le 16/07/2009 à 17:12 par Marc Prieur / source: EETimes
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En Août 2007, nous vous parlions déjà du PCI-Express 3.0, qui prévoit un doublement de la bande passante par rapport à l’actuelle version 2.0. A l’époque, les spécifications finales étaient prévues pour fin 2009, l’intégration dans les machines en 2010.

Ce n’est finalement que d’ici à juin 2010 que les spécifications finales du PCI-E 3.0 devraient être approuvées, et il ne faudra pas compter sur une intégration dans nos machines avant 2011. Un retard qui n’a toutefois rien de dramatique étant donné que le PCI-E 2.0 offre pour un bon moment des performances bien suffisantes.

PCI Express 3.0: 300W et cartes triple slot

Publié le 12/06/2008 à 20:10 par Nicolas Gridelet / source: ExtremeTech
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Le consortium PCI-SIG (Special Interest Group) qui regroupe tous les acteurs de l'industrie intéressés par le développement du PCI Express a dévoilé de nouveaux détails sur la version 3.0 de la norme, attendue vers 2010. Il s'agissait essentiellement des spécifications pour l'alimentation.


Les futures cartes triples slots supportant la prochaine version mise au point par le consortium pourraient donc consommer jusqu'à 300W et "seulement" 225W pour celles qui n'occupent que deux slots. Un nouveau connecteur d'alimentation de 2x4 broches était également à l'ordre du jour.


Le PCI Express 3.0 devrait en outre permettre de doubler la bande passante puisqu'il autorisera un débit de 1 Go /s par lien x1, contre 500 Mo /s pour la version 2.0 et 250 Mo /s en 1.0.

PCI-E 3.0: 2x plus rapide que le 2.0

Publié le 09/08/2007 à 22:12 par Nicolas Gridelet / source: PCI-SIG
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Le consortium PCI-SIG (Special Interest Group) qui est riche de plus de 900 membres dont Intel, Microsoft, IBM, Sun, AMD et Nvidia entre autres, vient de dévoiler le débit de données bi-directionnel du PCI Express 3.0. Il sera de 8 GTransfert /s contre 5 GTransfert /s pour le PCI-E 2.0 qui arrivera prochainement et 2.5 GTransfert /s pour le PCI-E 1.0 utilisé actuellement.

Les experts du groupe de travail qui s'est penché sur la question reconnaissent avoir hésité entre un débit de 10 et 8 GTransfert /s mais ce dernier leur a paru plus approprié compte tenu d'une série de facteurs dont l'alimentation et la complexité d'implémentation dans les circuits. Toutefois, l'honneur est sauf puisque cette nouvelle génération permet quand même de continuer à doubler la bande passante délivrée puisqu'il passe outre l’encodage de chaque octet sur 10 bits qui accaparait 20% du débit dans les précédentes versions. En pratique le débit de données permis par le PCI-E 3.0 sera donc de 1 Go /s par lien x1, contre 500 Mo /s en 2.0 et 250 Mo /s en 1.0. Sur un lien x16 on sera donc à 16 Go /s ! D'autres changements ont aussi été communiqués: meilleur signal, intégrité des données revue, amélioration du PLL, etc...

Les spécifications définitives du PCI Express 3.0 sont attendues pour fin 2009 et les premiers produits à en bénéficier devraient débarquer l'année suivante. Enfin, Al Yanes, le président du PCI-SIG, a déclaré que la rétro compatibilité serait maintenue. Et le PCI-E 2.0 dans tout ca ? Les premières cartes mères et graphiques devraient arriver à la rentrée...

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