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Tri-Gate/FinFET : TSMC et Global Foundries
Sur son blog, notre confrère d'Electronics Weekly revient sur la position de TSMC et GlobalFoundries suite à l'annonce par Intel de son introduction pour le procédé de photolithographie en 22nm de transistors Tri-Gate/FinFET.
A gauche un transistor planaire classique, à droite un transistor Tri-Gate/FinFET
L’auteur rappelle que TSMC avait annoncé en 2010 avoir développé un process 22/20nm FinFET, mais dans une optique pure de développement. TSMC avait indiqué à l’époque que la transition sur les process en production s’opérerait au-delà (16/14nm). TSMC confirme aujourd’hui que la transition attendra comme prévu le 16/14nm, blâmant l’immaturité des outils.
Global Foundries de son côté (en concert avec la Common Platform alliance) confirme ne pas voir de nécessité aux FinFET avant d’arriver au-delà du 22/20nm. Intel disposera donc bien de l’avantage des FinFET pour au moins un node complet par rapport au reste de l’industrie. Reste à voir si le pari d’Intel - qui semble payant sur le papier en termes de performances – ne souffrira pas de l’immaturité de l’écosystème environnant sur le plan des volumes de production.
TSMC zappe le 22nm, infos sur le 28nm
Lors d’une conférence, TSMC a annoncé qu’il abandonnait le développement du 22nm pour se concentrer sur le 20nm. Il s’agit ici du second abandon de ce type en quelques mois pour TSMC, qui semble essayer de rattraper son retard accumulé avec le 40nm, puisque TSMC a abandonné le 32nm pour se concentrer sur le 28nm afin de ne pas prendre trop de retard sur GlobalFoundries. TSMC espère débuter la production en 20nm au second semestre 2012.
Le process 28nm sera pour sa part disponible en 4 versions : 28LP, 28HP, 28HPL et 28HPM. TSMC devrait commencer à produire des puces en 28LP, la version basse consommation, fin juin, mais il faudra attendre le 4è trimestre pour voir arriver la version 28HP qui vise les performances. 28HPL, censé combiner performance et consommation, est attendu pour le premier trimestre 2011, suivi ensuite de 28HPM spécifiquement étudié pour les puces mobiles. Reste à savoir si comme sur le 40nm il faudra un an à TSMC pour fiabiliser le 28nm ...
Les soucis du 40nm TSMC résolus
Depuis la Radeon 4770 (lancée en avril dernier), l'ensemble des puces gravées en 40nm a souffert d'une disponibilité réduite. TSMC rencontrait en effet de gros problèmes sur ses chaînes avec cette finesse de gravure, ces problèmes se répercutant immédiatement sur les produits ATI et Nvidia, gros clients du fondeur.
Si le rendement s'améliorait doucement, il n'en restait pas moins inférieur à celui des puces utilisant d'autres finesses de gravure. Mark Liu (vice président de la firme) a affirmé hier que le problème principal avait été identifié et résolu, et que désormais les rendements des puces 40nm étaient identiques à celui des puces 65nm. Une très bonne nouvelle donc, qui devrait réjouir ATI et Nividia. Rappelons que le futur monstre de la firme au caméléon, alias Fermi, utilisera cette finesse de gravure et que ce GPU semble beaucoup plus complexe à produire que les RV870.
TSMC s'étend sur les 45, 40, 32 et 22nm
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, connu du grand public essentiellement grâce à certains de ses clients tels que Nvidia, ATI ou VIA semble avancer de façon satisfaisante sur le 32nm à en croire Jack Sun, vice-président de la société. Ce dernier indique qu'une équipe de plus de 200 ingénieurs travaille sur cette taille de gravure et que les premiers circuits en bénéficiant devraient voir le jour au quatrième trimestre de 2009.
Dans un plus proche avenir, si l'on savait déjà que le process 45nm allait entrer en production en septembre, l'on apprend maintenant que la compagnie avance rapidement sur une version plus avancée de celui-ci. Ainsi, des tests pour l'employer avec des types de circuits aussi variés que possible et ce, avec une meilleure densité et des fréquences plus élevées tout en maintenant le courant de fuite au même niveau sont prévus pour mai 2008. Toujours à la même période, le 40nm devrait être lancé officiellement.
Enfin, Jack Sun déclare qu'une étude pilote sur le 22nm est en cours, ce qui est très prudent et pragmatique puisque dans l'état actuel il semble peu probable de voir TSMC franchir cette étape seul.
