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Une des sessions les plus intéressantes auxquelles nous avons pu assister concernait l'USB, et plus spécifiquement les standards autour du nouveau connecteur plat et reversible Type-C, et de la norme de chargement (USB PD 2.0/2.1).

De nombreux sujets ont été couverts mais on retiendra quelques grandes lignes. D'abord, la volonté de l'USB-IF (et d'Intel) de faire du connecteur USB Type-C le connecteur universel pour les 20 prochaines années ne fait aucun doute.

Au delà de l'augmentation du débit (10 Gb/s pour le 3.1 « Gen2 »), l'USB couvre de plus en plus d'utilisations. Le choix de DisplayPort d'utiliser les connecteurs USB Type-C devrait contribuer grandement à cette vision, même si l'on attend encore de voir des implémentations côté cartes graphiques et côté écrans.

Le prochain endroit ou l'USB Type-C devrait arriver en masse est celui des casques audio. L'USB-IF travaille actuellement sur la remise à niveau du protocole audio (USB Audio Device Class) pour permettre de transférer le son plus facilement de manière numérique, et surtout d'une manière beaucoup plus simple à implémenter dans les périphériques. Le but est relativement simple : proposer une alternative aux prises jacks analogiques. La finalisation de la norme est prévue pour les prochains mois, en s'assurant qu'un minimum de travail sera requis dans les périphériques pour permettre de réaliser des casques et oreillettes dans les années à venir sans avoir un surcout important sur le prix de fabrication.

Au delà des types de périphériques gérés par l'USB Type-C, le connecteur lui même a été prévu pour l'avenir. Nous avions déjà eu l'occasion d'en parler, les câbles USB Type-C incluent deux paires de lignes de données haute vitesse, dont seulement une seule est utilisée actuellement pour l'USB 3.1 Gen 2. Le mode Gen2 (10 Gbit/s) requiert une vitesse de transfert de 5 GHz, cependant les cables USB Type-C sont actuellement validées pour pouvoir supporter un minimum de distorsion à des fréquences plus élevées.

Les ingénieurs de l'USB-IF sont assez confiants sur le fait que tous les câbles Type-C actuels devraient pouvoir au minimum supporter une future fréquence de 10 GHz, et, si tout va bien, de 20 GHz. 20 GHz reste un challenge et si des normes ont été mises en place, il n'est pas dit qu'elles soient suffisantes pour la future implémentation de l'USB 20 GHz. L'USB-IF, même s'il ne s'y engage pas, pense avoir mis toutes les chances de son côté.

Techniquement on devrait donc pouvoir, avec la première génération de câbles à venir, voir arriver deux à trois nouvelles générations d'USB. Le choix technique de viser plus haut que nécéssaire est une très bonne chose et l'on ne peut que féliciter l'USB-IF sur ce choix !

Un autre point important à été évoqué : la sécurité. La première spécification de l'USB date de 1996, et malheureusement le modèle de sécurité n'a pas réellement évolué depuis. Avec les prises et chargeurs qui se multiplient (dans les lieux publics, transports en commun, etc) et les capacités qui explosent en nombre, de nombreux nouveaux vecteurs d'attaques ont été développés ces dernières années. Le plus simple est celui d'un chargeur USB qui ne fait pas que charger, et accède a la machine hôte en insérant par un biais ou un autre un malware. On a également vu des clefs USB dont le firmware était altéré pour insérer un device additionnel (en plus du « Storage Device » USB) capable de corrompre le système.

Une partie du problème de sécurité vient des systèmes d'exploitations évidemment, mais aussi de l'aspect universel de l'USB ou tout à été fait pour que les connexions soient les plus transparentes possibles. Un protocole d'authentification et des recommandations pour les développeurs de systèmes d'exploitations vont être mises en ligne d'ici 2016 pour tenter de limiter ces nouvelles attaques.

Du côté du chargement, un travail important a été fait pour simplifier la manière dont on peut connecter des périphériques ou il peut y avoir une ambiguïté (un PC portable et une batterie externe), pour pouvoir proposer de retourner facilement la relation. On retiendra surtout côté grand public que des logos ont été créés pour identifier les ports qui gèrent le chargement. Les logos cumulent chargement ainsi qu'une indication du niveau de performance mais malheureusement ils ne donnent pas d'indication sur la puissance maximale transférable, notamment au niveau des câbles.


On terminera par une petite démonstration du contrôleur Alpine Ridge d'Intel. Il s'agit pour rappel du contrôleur USB 3.1/Thunderbolt 3 d'Intel que l'on retrouvera sur certaines cartes mères haut de gamme, particulièrement chez Gigabyte (voir notre actualité). Deux périphériques RAID avec contrôleur Asmedia, incluant chacun deux SSD M.2 étaient branchés sur le contrôleur d'Intel, avec un débit total atteint de 1.5 Go/s !

De nombreuses sociétés disposent de stands pendant l'IDF et nous avons pu croiser sur celui d'OCZ leur prochain Revodrive 400. Il s'agit d'un disque au format M.2/NVMe (PCIe 3.0 x4) qui utilise à la fois un contrôleur et de la NAND en provenance de chez Toshiba.

Le firmware est actuellement en cours de finalisation, les spécifications devraient arriver d'ici au mois d'octobre mais des débits séquentiels aux alentours de 2 Go/s sont attendus. Le modèle présenté était une version 512 Go même si un modèle 1 To est au programme.

Pour le second jour de l'IDF, Intel nous a donné quelques petits détails en plus sur Optane/3D XPoint. Lors d'une session dédiée aux serveurs, quelques chiffres ont été donnés concernant la version DIMM de la mémoire Optane/3D XPoint.

Coté coût, Intel avait toujours indiqué qu'il se situerait entre celui de la mémoire NAND et celui de la DRAM. En pratique Diane Bryant a indiqué qu'a capacité égale, le prix des DIMM pourrait être inférieur de moitié à celui de la mémoire DDR4. Côté capacité on pourra atteindre 4x la densité, ce qui est relativement flou étant donné qu'on ne sait pas s'il s'agit d'une comparaison avec de la mémoire registered ou classique. En pratique on se souvient qu'Intel a annoncé que ses premières puces 3D XPoint seront des puces de 128 Gbits. Avec huit puces on peut imaginer des DIMM de 128 Go, et de 256 Go avec 16 puces.

Lors d'une session dédiée à la mémoire, nous avons également continué d'entendre le message par lequel la DDR4 Optane rentrera bel et bien dans des slots DDR4 classiques, mais il ne s'agira pas d'une gestion pleinement transparente.

Officiellement Intel indique que cette mémoire DIMM Optane sera dédiée spécifiquement à sa plateforme Skylake serveur, et il semble que le contrôleur mémoire intégré dans Skylake disposera d'un mode de fonctionnement spécifique pour la DIMM Optane même si nous n'avons pas pu obtenir plus de détails techniques. Il nous a été répété à nouveau qu'il sera possible de mixer sur les canaux mémoires des DIMM Optane et DDR4 malgré tout, et qu'il pourrait être nécessaire d'avoir de la mémoire DDR4 classique pour démarrer le système (la mémoire Optane étant alors gérée comme un second niveau de mémoire).

Dans tout les cas, il nous a été confirmé sans la moindre équivoque que ces DIMM Optane « DDR4 » ne fonctionneront pas sur d'autres plateformes, y compris les plateformes Skylake desktop actuelles.

Lors d'une session sur la mémoire, Intel est revenu sur la question du support de la mémoire DDR3 traditionnelle. Pour rappel, Intel indique sur son site que les processeurs Skylake, dans le cas de l'utilisation d'une carte mère DDR3, ne supportent que la mémoire DDR3L (avec une tension de 1.35V).

Officiellement Intel nous a confirmé que Skylake ne supporte pas directement la mémoire DDR3 classique à 1.5V, cependant il est possible de modifier les cartes mères pour pouvoir supporter une tension de 1.5V ou supérieure, ce que semblent faire la majorité des constructeurs via une modification du BIOS.

Avec le passage au 14nm, les tensions à l'intérieur du processeur sont en baisse ce qui pose un problème pour le contrôleur mémoire. En pratique Intel ne valide pas l'utilisation de tensions mémoires au delà de 1.35V pour la DDR3 même si cela ne semble pas poser de problème majeur à l'usage. Selon notre interlocuteur il peut effectivement y avoir un risque (léger) pour le processeur ce qui pousse Intel a ne pas valider de tensions au delà de 1.35V.

Malgré tout les constructeurs de cartes mères "prennent le risque" en effectuant eux même la modification. Pour être complet, sachez que nous avons réalisés des tests CPU et GPU en DDR3 dansnotre article Skylake avec de la mémoire alimentée en 1.5V et même 1.65V sans le moindre problème. Il est cependant possible que certains modèles de cartes mères Skylake DDR3 se limitent à un support officiel en bloquant la tension, un point que nous essayerons d'éclaircir auprès des fabricants de cartes mères.

Intel est relativement avare de détails sur ce à quoi ressembleront les gammes de processeurs Skylake. En ce qui concerne les portables, nous avons noté cependant une confirmation de la part de Kirk Skaugen lors d'une session consacrée au jeu : Intel proposera des processeurs K pour portables.

Ces processeurs Skylake pour portables en version quatre coeurs disposeront d'un coefficient multiplicateur débloqué, et il sera possible d'utiliser l'utilitaire d'overclocking Intel eXtreme Tuning Utility pour les overclocker. Il est probable que XTU impose des restrictions sur le coefficient multiplicateur maximal. On ne sait pas encore dans quelle mesure il sera possible de jouer sur les tensions.

Vraisemblablement, les limites seront fixées à la fois par Intel et par les OEM en fonction de leurs designs. Intel semble imposer que ces puces K soient réservées à des portables « gamers », épais, et équipés de systèmes de refroidissement imposants.

Sur scène, Kirk Skaugen a montré pour l'occasion un portable de la marque Evga qui se lancera pour l'occasion sur le marché des portables. On ne sait pas si, à l'image des cartes mères, ces portables seront disponibles en Europe. Notez enfin que durant la même session, il a été confirmé qu'Intel proposera bel et bien des SSD Optane à destination du marché des joueurs en 2016.