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Après les Radeon R9/R7 300, AMD vient de dévoiler les Radeon Fury X, Fury et Fury Nano. Là aussi aucune spécification détaillée n'a été annoncée.

Ces 3 cartes sont basées sur le GPU Fiji qui intègre pas moins de 8.9 milliards de transistors, un nouveau record. A comparer aux 6.3 milliards du GPU Hawaii et aux 8.0 milliards du GM200 de Nvidia. AMD parle d'améliorations de l'architecture GCN, sans plus de détails, et bien entendu du support de la mémoire HBM.

La Radeon Fury X présentée était équipée de watercooling et annoncée avec 4096 unités de calcul et 8.6 Tflops au compteur, ce qui correspond à une fréquence GPU de 1050 MHz. Pas de détails pour la Radeon Fury qui disposerait vraisemblablement de moins d'unités de calcul.

Niveau tarification il est question de 649$ pour la Radeon Fury X et de 549$ pour la Radeon Fury, ce qui devrait se traduire en France par 700€ et 600€. Seule la Fury X sera disponible au lancement, il faudra attendre mi-juillet pour la Fury.


A noter qu'AMD a également annoncé une Radeon Fury Nano, dans un format très compact avec refroidissement à air, similaire aux modèle mini-ITX de certaines GeForce GTX. Pour celle-ci, AMD ne donne pas de spécifications mais annonce des performances supérieures à celles de la Radeon R9 290X. Pas mal compte tenu de l'enveloppe thermique forcément réduite, à priori sous les 200W. Pour y parvenir, AMD exploite probablement un GPU Fiji complet cadencé à une faible fréquence. Cette variante devrait débarquer cet été à un tarif qui n'a pas encore été précisé.


Enfin, AMD a annoncé le projet Quantum, un mini-PC compact et design qui intègre pas moins de 2 GPU Fiji. AMD travaille avec ses partenaires pour amener ce système ainsi qu'une carte bi-GPU sur le marché d'ici quelques mois. Pour en savoir plus il faudra attendre le 24 juin, date qui correspond à la date de lancement effective de la Fury X.

SK Hynix vient de publier un communiqué  indiquant qu'il livrait désormais en volume sa première génération de HBM gravée en 2x nm, une mémoire que nous avions détaillée au sein de ce focus. Chaque puce fait 1 Go et offre une bande passante de 128 Go /s via un bus 1024-bits.

Au passage SK Hynix grille la politesse de son partenaire AMD et indique que 4 Go de HBM à 512 Go /s seront intégrés sur la Radeon R9 Fury X qui sera annoncée ce jour ! La dénomination Fury fût par le passé utilisée par ATI pour certaines cartes à base de Rage 128 et Rage 128 Pro avant le passage au nom Radeon en 2000.

A la fin de sa conférence de presse traditionnelle à Taipei, Lise Su, CEO d'AMD, a sorti de sa poche le packaging du prochain GPU haut de gamme de la marque dont le nom de code est Fiji.

Ce packaging correspond à ce à quoi nous nous attendions et aux spéculations que nous avions formulées sur le forum sur base de morceaux d'illustrations discrètement disséminés sur le site d'AMD. A savoir :

- un packaging de 50x50mm
- un interposer de 26x32mm
- 4 puces HBM
- un GPU de 20x24mm (+/- 1mm)

Si nous n'en savons pas plus sur le GPU Fiji, en dehors de la confirmation que sa taille tournera autour de 500 mm², les derniers doutes quant à la quantité de mémoire embarquée se dissipent : ce sera 4 Go.

Jusqu'ici nous n'avions pas laissé tomber la possibilité qu'AMD puisse embarquer 8 modules HBM pour passer de 4 à 8 Go en adressant ceux-ci à travers 4 canaux de 2 Gb (soit en mode 512-bit) au lieu de 8 canaux de 1 Gb (mode 1024-bit). Une flexibilité pas bien compliquée à intégrer dans un module HBM tel que celui conçu par SK Hynix. Juste après la conférence d'AMD, nous avons pu poser la question directement à Joe Macri, CTO d'AMD et Chairman du sous-comité DRAM du JEDEC. Celui-ci nous a expliqué que bien qu'effectivement relativement simple à implémenter, cette possibilité n'a pas été prévue dans la HBM 1. Par contre AMD l'a proposée pour la HBM 2 et elle a alors été retenue pour cette mémoire qui arrivera l'an prochain.

Dans l'immédiat, Fiji devra donc se contenter de 4 Go. Joe Macri insiste à nouveau sur l'argument que ce ne serait pas un problème et que ses ingénieurs se seraient focalisés sur l'optimisation de l'occupation mémoire, un domaine qui avait été négligé jusqu'ici, la recherche de plus de bande passante entraînant généralement un large bus mémoire qui augmentait automatiquement la capacité.

Joe Macri nous a par ailleurs précisé que même si Fiji est un GPU haut de gamme, il entraîne malgré tout un volume considéré très important, ce qui rend déjà obligatoire d'arriver à un rendement élevé au niveau de la production ainsi que de maîtriser strictement les coûts. Ces deux points ne seraient donc plus de très grosses difficultés et l'utilisation de la HBM devrait exploser dès l'an prochain, que ce soit dans d'autres gammes de produits AMD, chez Nvidia ou même chez Intel dont la mémoire eDRAM spécifique de certaines de ses puces ne pourra rivaliser en termes de performances ou de coûts avec la HBM 2.

AMD a enfin indiqué officiellement avoir prévu d'en dévoiler plus sur les Radeon R300 et sur Fiji ce 16 juin, lors d'une conférence qui sera retransmise en direct depuis l'E3.

A l'occasion de sa conférence dédiée aux analystes financiers, AMD a dévoilé un certain nombre d'informations sur ses produits à venir pour cette année mais également pour 2016. Si l'on pourra toujours regretter le manque de détails sur certains sujets, on aura trouvé la confirmation d'un grand nombre d'informations, ainsi que plusieurs nouvelles.

Carrizo : APU Mobile 6ème génération

Pour ce qui est de l'avenir proche, AMD a tout d'abord confirmé l'arrivée de sa nouvelle génération d'APU baptisée Carrizo pour les plateformes portables, qui sera connue sous l'appellation marketing d'APU « 6th generation ». Un comptage assez « libre » puisque les Kaveri qu'elle remplace représentaient la troisième génération d'APU (après Llano et Trinity, quatrième en comptant Richland qui n'était pas une vraie génération). Toute ressemblance avec la ligne marketing actuelle d'un autre constructeur qui lancerait cette année lui aussi « sa » sixième génération est évidemment fortuite !

Si techniquement Carrizo remplacera les Kaveri en version mobile, il peut être vu comme le fils spirituel de Kaveri et de Kabini. Côté processeur on retrouve en effet la dernière évolution du concept des modules Bulldozer d'AMD, avec Excavator, mais à la différence de Kaveri il s'agit, tout comme Kabini, d'un SoC qui inclut son chipset gérant USB 2.0, USB 3.0 et SATA 6Gbps. Le fait qu'il s'agisse d'un SoC nous vaut probablement le non-lancement de cette puce en version desktop, AMD n'ayant pas développé de SKU dépourvu de la partie chipset pour le rendre compatible avec sa plateforme FM2+. Cette dernière se contentera des Godavari à l'été.

Côté nouveautés, le GPU est annoncé comme 40% plus rapide que celui d'un « Core i5 » ce qui ne veut pas dire grand-chose. On notera des évolutions côté décodage puisque AMD indique avoir doublé – a taille de batterie égale – le temps de lecture de vidéos 1080p stockées localement. On notera enfin l'arrivée du décodage HEVC (H.265, le prochain standard de compression vidéo), comme évoqué en février.

Le lancement des Carrizo s'effectuera « ce trimestre » même si en général les plateformes mobiles sont annoncées plusieurs semaines en amont de leur disponibilité effective dans le commerce.

Radeon Mobile M300 et GPU HBM

En parallèle de Carrizo, AMD annonce dès aujourd'hui l'arrivée de sa gamme de GPU M300 dédiées aux plateformes portables. On regrettera que le constructeur soit passé trop rapidement sur le sujet puisqu'il n'a donné aucune information concrète sur les modèles lancés, des informations qui devraient suivre sous peu.

Le constructeur a par contre confirmé, côté desktop, l'arrivée ce trimestre de nouveaux GPU desktop. Le nom de ces puces n'est pas indiqué même si l'on devine qu'il s'agit des R300, et plus particulièrement de Fiji.

Ce qu'AMD a confirmé, par contre, c'est la présence de mémoire HBM pour remplacer la mémoire GDDR5 ! L'information avait déjà filtrée la semaine dernière et comme noté à l'époque, AMD utilisera un silicon interposer pour interfacer la mémoire et le GPU. AMD n'a pas encore dévoilé la fréquence de la HBM utilisée mais a indiqué obtenir un rapport performances/watts multiplié par trois par rapport à la GDDR5, et 50% d'économie d'énergie par rapport à la GDDR5. Des chiffres qui devraient se révéler sous peu !

AMD a insisté fortement sur l'autre intérêt de la HBM, outre ses performances et sa consommation, la possibilité de créer des cartes plus compactes. On s'attend donc à voir des cartes moins longues pour la génération R300 utilisant de la mémoire HBM. On notera enfin qu'a plusieurs reprises AMD a parlé de « on package cache » pour décrire la mémoire HBM, plutôt que de GPU RAM. Un point qui n'est surement pas anodin.

2016 sera l'année du FinFET

Restons sur le sujet des GPU pour évoquer 2016. Sur ce point AMD est clair, on verra arriver en 2016 des GPU « FinFET », comprendre fabriqués en 14/16nm. AMD annonce une efficacité de son architecture GCN doublée en matières de performances par watts par rapport à l'actuel (ce qui, vu le passage du 28nm au 14/16nm parait dans la lignée des gains que l'on peut attendre). Ces puces accueilleront une seconde génération de mémoire HBM ainsi qu'une « accélération » pour la réalité virtuelle/réalité augmentée.

Retour au Zen ?

Mais bien évidemment, l'un des points les plus intéressants de la présentation d'AMD concerne le futur de ses gammes processeurs et APU. AMD a officiellement annoncé sa nouvelle architecture x86 baptisée Zen. Il s'agit de la première « nouvelle » architecture x86 produite par AMD depuis le retour de Jim Keller chez AMD après son passage remarqué chez Apple ou il a dirigé les équipes qui ont produit notamment le SoC armv8 64 bit A7. AMD est resté assez vague sur les détails, nous promettant pour bientôt un « deep dive » dans les détails de l'architecture, mais a tout de même confirmé les grandes lignes, et ses ambitions, là encore grandes.

Comme on pouvait s'y attendre, le concept de modules disparait et l'on retrouve des cœurs plus classiques sans partages de ressources utilisant un design totalement neuf et taillé « pour les hautes performances ». Les cœurs Zen utilisent également le SMT qui permet à chaque cœur de disposer de deux threads hardware (à l'image de l'HyperThreading d'Intel). Un processeur Zen 8 cœurs aurait donc 16 threads logiques. Le constructeur annonce de facto un gain d'IPC de 40% pour un core Zen par rapport à un core de son architecture Excavator. Autre point sur lequel AMD est passé très rapidement, la question des caches, décrits comme nouveaux, à bande passante élevée et à latence basse.



La stratégie du constructeur pour le lancement de ces puces est là encore intéressante puisque le constructeur reconnait avoir mis de côté ces dernières années ses gammes CPU pures (FX). L'architecture Zen sera donc déployée, en premier, sur une nouvelle génération de processeurs FX dépourvus de GPU intégrés et disposant d'un nombre de cœurs « élevé ». AMD est ambitieux pour ces nouveaux FX puisque le constructeur parle à plusieurs reprises dans ses présentations de « compute leadership ». AMD n'a pas précisé de date pour l'instant pour le lancement de ces puces, se contentant d'un large 2016.

Dans un second temps, AMD lancera également une « 7ème génération » d'APU qui utilisera elle aussi des cœurs Zen. Des APU qui seront lancées à la fois en version mobile et en version desktop, mais l'on retiendra surtout qu'AMD profite de Zen pour unifier ses sockets : APU et CPU utiliseront tous deux un nouveau socket baptisé AM4 pour une plateforme unique qui supportera à la fois la mémoire DDR3 et la mémoire DDR4.

AMD lancera également des puces Zen sous la forme d'Opteron pour les plateformes serveurs haute performances ou le constructeur évoque une « bande passante mémoire disruptive » qui peut laisser penser que le constructeur pourrait, pour certaines versions serveurs, proposer quelque chose d'original – pourquoi pas de la mémoire HBM.

Seattle et K12 : ARM en retard

Un mot pour terminer sur l'autre volet de l'activité serveur d'AMD, annoncé il y a un an de cela, l'arrivée chez la marque de puces ARM. Ce sera finalement le cas pour la seconde moitié de l'année avec le lancement des SoC Opteron A1100 « Seattle » basés sur des cœurs génériques ARM Cortex A57 64 bit.

En ce qui concerne la génération suivante, les K12 qui représenteront la première architecture ARM « custom » d'AMD, il faudra attendre un peu. Annoncé pour 2016, cette architecture ne débarquera finalement qu'en 2017 tandis que le projet Skybridge qui devait proposer au choix des cœurs Puma+ ou Cortex A57 semble avoir été mis de côté.

Dans une situation financière difficile, AMD utilise cette opportunité pour présenter aux investisseurs – on peut le comprendre - une vision optimiste de ses projets. On ne peut s'empêcher d'apprécier le fait qu'une nouvelle architecture x86 soit présentée, et qu'elle ne semble pas uniquement réservée aux APU sur lesquels le constructeur avait tout misé ces dernières années. Les ambitions autour de CPU « hautes performances », marché longtemps délaissé, semblent également aller dans le bon sens, tout comme on se félicitera de l'arrivée d'une unification des plateformes desktop.


Se posera cependant la douloureuse question de l'exécution qui a jusqu'ici souvent fait défaut à AMD. Il suffit de regarder la roadmap ARM ci-dessus, dévoilée l'année dernière là encore aux investisseurs, et qui en pratique a été décalée d'un an avec le lancement de Seattle cette année, et du K12 uniquement en 2017. La roadmap AMD telle que présentée aujourd'hui aussi bien côté APU que CPU ne laisse que peu de marge à la marque pour rater son coup. Un retard identique sur la roadmap Zen placerait AMD dans une situation extrêmement compliquée. Si par contre le constructeur arrive à atteindre réellement ses objectifs, on pourrait voir enfin, en 2016, un retour de la compétition dans un monde du x86 en stagnation ces dernières années.