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Le fabricant de ventirad Scythe vient d'annoncer un changement de son système de montage pour le LGA 1151. Il s'agit en fait d'un nouveau jeu de vis exerçant une pression un peu moins forte sur le processeur, Scythe indiquant que la version précédente pouvait entraîner des dommages au processeur et à la carte mère en cas de chocs, par exemple lors du transport de la machine. Il suffit de contacter Scythe par courriel à support@scythe.com pour pouvoir en profiter.

Selon nos confrères de PCGH , la pression exercée par le ventirad qui peut être supportée par un Skylake serait moindre que ces prédécesseurs, pour la simple et bonne raison que le PCB est moins épais, passant d'environ 1,1mm d'épaisseur et 8 couches à environ 0,8mm et 5 couches. La hauteur du CPU complète reste pour sa part identique, l'IHS étant plus haut pour compenser.

Même si aucune hécatombe de processeur n'est à déplorer à ce jour, il est donc plus prudent de ne pas serrer à fond, à fond, à fond.

Mise à jour : Voici quelques informations complémentaires en provenance de chez Scythe (merci à Bruno) : chez le fabricant seuls les radiateurs avec le système de montage dénommé HPMS seraient concernés (Ashura, Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition, Fuma, Ninja 4, Grand Kama Cross 3, Mugen Max & Kotetsu). Il s'agit d'un système de fixation en 2 points (cf. photo). Les radiateurs plus anciens (Ninja 3, Mugen 3, Mugen 2) ne seraient pas concernés car le radiateur est fixé via 4 points d'encrage.

ASRock vient d'annoncer une nouvelle fonctionnalité disponible avec les derniers bios beta de certaines de ses cartes H170, Q170, B150 et H110 : DDR4 Non-Z OC. Officiellement, les processeurs Skylake ne supportent que la DDR4-2133, mais s'ils sont associés avec un chipset Z170 Intel autorise l'utilisation de ratio permettant d'atteindre des vitesses plus rapides, une fonctionnalité qui est bloquée avec les autres chipsets.

ASRock indique qu'il permet via DDR4 Non-Z OC d'overclocker la DDR4 sur ces chipsets, ce qui ne devrait pas plaire à Intel mais ASRock n'en est pas à son premier coup d'essai, il était pour rappel le premier à avoir rendu disponible un bios utilisant un bug du firmware ME d'Intel permettant d'overclocker sur un chipset Non-Z Serie 8.

Cette fois le constructeur ne donne aucun détail technique sur DDR4 Non-Z OC. Le menu permet uniquement de choisir entre un mode "Comfort" (par défaut), "Sport" ou "Sport+", et non pas entre DDR4-2133, 2400, 2666 par exemple, et n'est disponible qu'avec certaines barrettes Samsung ou Kingston, sans plus de précisions.

En pratique ASRock met en avant un gain de 5% dans le test Sandra de bande passante mémoire, ce qui est assez faible, si bien qu'on peut se demander ce que fait exactement cette fonction. Plutôt que de jouer sur la fréquence du bus, joue-t-elle sur certains paramètres comme le tCCD_L ? Si oui on est loin d'un véritable overclocking et qualifier ceci de DDR4 Non-Z OC est abusif puisqu'il n'y a rien de sorcier dans la modification des timings. Nous avons demandé des précisions techniques à ASRock et mettrons à jour cette actualité si nous en apprenons plus.

Mise à jour : ASRock nous indique que DDR4 Non-Z OC applique un latence CAS plus agressive aux barrettes... un réglage qu'il est tout à fait possible de faire manuellement et qui n'a donc rien à avoir avec le contournement d'une limitation du chipset contrairement à ce qu'indique le communiqué de presse ! (they've actually worked sorcery to break the chipset limitations). Circulez, il n'y a rien à voir...

Benchlife.info  publie quelques extraits de ce qui serait des documents Intel concernant Kaby Lake. Pour rappel, Kaby Lake est attendu pour fin 2016 environ, il s'agit d'une nouvelle génération de produit 14nm en attendant Cannonlake 10nm qui est en retard. Au niveau de la gamme de chipset Serie 200 qui sortira en même temps on apprend que le nombre combiné de lignes PCIe, ports USB 3.0 et ports SATA passera à 30 contre 26 sur Z170 (cf. ici).

On restera "limité" à un maximum de 10 USB 3.0 et 6 SATA, mais dans cette configuration on pourra disposer de 14 lignes PCIe 3.0 sur un total de 24 possibles, contre 10 sur un total de 20 sur Z170… sachant bien sûr qu'in fine le lien avec le CPU est de type DMI 3.0 équivalent à x4 Gen3. Les chipsets Serie 200 supporteront à la fois Kaby Lake-S et les Skylake actuels, le support des futurs SSD Intel Optane en 3D XPoint est également mentionné bien qu'on ne voit pas ce qui empêcherait leur utilisation, d'un point de vue technique tout du moins, sur les plates-formes actuelles.

Au niveau du processeur Kaby Lake, il est précisé que les cœurs CPU seront plus performants, sans que l'on sache par quel biais (IPC et/ou fréquence) et que l'overclocking par le bus sera amélioré. Côté iGPU il sera possible avec un câble DP de piloter un écran 5K à 30 Hz et de passer à 60 Hz avec deux câbles, alors que le décodage du HEVC et du VP9 10-bit sera assuré en hardware. Comme Broadwell-E, Kaby Lake supportera officiellement la DDR4-2400 et il est précisé qu'il sera compatible avec les chipsets actuels Serie 100. Attention toutefois, pour rappel Intel devrait lancer en même temps un "super" Skylake doté d'eDRAM et qui lui ne serait compatible qu'avec les cartes mères en Serie 200 selon les dernières rumeurs !

Contrairement aux autres fabricants, Gigabyte a fait le choix pour ajouter la gestion de l'USB 3.1 de ne pas utiliser une puce ASM1142 mais plutôt un contrôleur Alpine Ridge d'Intel sur une bonne partie de sa gamme de cartes mères LGA 1151 (cf. actualité). En sus de l'USB 3.1 ce contrôleur gère le Thunderbolt 3, mais il faut pour se faire que la carte soit certifiée par Intel. Après la Z170X-UD5 TH trois nouvelles cartes mères supportent désormais cette fonctionnalité via une simple mise à jour de bios : les GA-Z170X-Gaming G1, GA-Z170X-Gaming GT, et GA-Z170X-Gaming 7.

Le port USB Type-C à l'arrière de la carte peut du coup être utilisé en Thunderbolt 3.1 pour offrir une bande passante doublée par rapport à celle de l'USB 3.1, il est également possible de piloter par ce port un écran DisplayPort 1.2 4K à 60 Hz, de fournir jusqu'à 36W d'alimentation ou 4 lignes PCIe externes. Des fonctionnalités qui restent peu utiles mais il serait osé de se plaindre vu que la mise à jour est gratuite. Reste maintenant à voir si les autres cartes mères Gigabyte utilisant cette puce profiteront de la certification dans les semaines qui viennent.

Intel l'a confirmé officiellement en juillet, le tick-tock est abandonné et le 14nm restera d'actualité au second semestre 2016 avec l'arrivée de Kaby Lake, après Broadwell en 2014 et Skylake cette année. Il faudra attendre un an supplémentaire pour voir débarquer Cannonlake et sa gravure en 10nm.

On ne sait encore pas grand choses des améliorations apportées par Kaby Lake mais les dernières informations publiées par Benchlife.info  donnent quelques détails pour le timing. Premièrement le lancement se fera en deux temps, puisqu'une première version 2 cœurs de Kaby Lake sera prête à être livrée sur portables en version U et Y (basse et très basse conso) entre la mi-août et la fin octobre.

Celle-ci ne bénéficiera toutefois pas du support du HDCP 2.2 qui n'arrivera que sur une nouvelle version dont l'arrivée est prévue au mieux en toute fin d'année et plus probablement au premier trimestre 2017 sur portable. Bizarrement seule une version 2 cœurs se voit associée à un iGPU et de l'eDRAM (3e), et il n'arrivera qu'entre février et mai.

Côté desktop Intel attendra cette révision supportant le HDCP 2.2 avec deux versions qui sont prévues, une première à 4 cœurs entre mi-décembre 2016 et fin février 2017, une seconde à 2 cœurs entre février et mai 2017. Ces deux versions sont annotées comme pouvant fonctionner avec les chipsets actuels série 100 ainsi qu'une nouvelle génération qui sortira en même temps. Une bonne nouvelle qu'il faut toutefois tempérer avec la présence d'une autre puce prévue en même temps que les 4 cœurs mais qui sera cette fois un Skylake 4 cœurs associé à un GPU de type GT4e, c'est-à-dire complet et avec de l'eDRAM qui apportera des gains de performances également en charge CPU. Cette fois il n'est question d'une compatibilité de cette nouvelle puce qui sera probablement le fer de lance de la gamme Intel en 2017 qu'avec les nouveaux chipsets !

Voilà donc une feuille de route assez erratique qui découle probablement de choix fait dans l'urgence suite au report du 10nm et de Cannonlake. Si on peut comprendre à la rigueur les raisons économiques entraînant un lancement en deux temps sur mobile, surtout si la seule différence se situe au niveau de l'HDCP 2.2, l'arrivée d'un "Skylake+" incompatible avec les cartes mères actuelles serait pour le moins navrante. Ce planning laisse également des doutes sur la capacité d'Intel à maintenir l'arrivée de Cannonlake en 2017.