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Intel Custom Foundry prend une licence ARM !

Publié le 17/08/2016 à 16:25 par Guillaume Louel

ARM l'a confirmé par un post de blog  : Intel Custom Foundry, l'activité fabrication tiers d'Intel, est désormais détentrice d'une licence ARM Artisan pour le 10nm !

Il faut rappeler qu'Intel est plutôt un cas à part dans le monde des semi-conducteurs, étant l'une des rares sociétés à disposer de ses propres usines, utilisées quasi uniquement pour la production de ses propres puces. La plupart des autres acteurs du marché ont migré vers la séparation de l'activité design d'un côté (on parle de sociétés fabless, c'est le cas dans le monde du GPU avec AMD et Nvidia), et de l'autre la fabrication dans des sociétés tierces spécialisées (on parle de foundry, la plus connue étant TSMC qui fabrique des puces pour de multiples clients).

Avec la difficulté de la mise au point des nouveaux process de fabrication, qui n'a fait qu'empirer ces dernières années, il est de plus en plus complexe pour une société à elle seule de justifier l'investissement nécessaire pour faire évoluer sans cesse ses usines. Qui plus est, la réduction de la taille des transistors fait que la capacité des usines augmente d'année en année, et qu'il faut disposer de très larges volumes de puces à produire, au risque de voir ses usines tourner à vide.

Un casse tête qui aura poussé plusieurs sociétés à se séparer de leurs usines (pour des raisons différentes) d'abord AMD en 2009 (créant GlobalFoundries) et plus récemment IBM (dont l'activité fabrication à été rachetée elle aussi par GlobalFoundries).

Depuis quelques années, en plus de fabriquer ses propres puces dans ses usines, Intel a décidé d'entrer très timidement, en 2010, sur le marché des fondeurs tiers en ouvrant son process à de petites sociétés qui n'étaient pas en concurrence directe avec ses produits (le premier client était Achronix, designer de FPGA en 22nm). D'autres clients ont suivi, principalement sur les FPGA, le client le plus connu d'Intel ayant été Altera... même si au final Intel aura décidé de racheter son client à la mi-2015 !

Pour Intel, la nécessité d'ouvrir ses usines est un casse tête. D'un côté, la société tente d'être présent sur tout les marchés, en déclinant le x86 - technologie "maison" sur laquelle la concurrence est limitée - à toutes les sauces et avec un soupçon de recyclage, que ce soit avec des produits serveurs spécialisés comme les Xeon Phi basés sur des Pentium pour leur première génération, ou les Quark dédiés à l'embarqué et utilisant une architecture de 486 datant d'une bonne vingtaine d'années !

Si l'envie de la société d'être présente sur tous les marchés est là, en pratique les succès ne sont pas systématiquement au rendez vous, Intel ayant par exemple massivement raté le marché des smartphones. Cumulé à la baisse continue des ventes sur le marché historique des PC, l'ouverture des usines à des clients tiers se dessine de plus en plus comme une nécessité pour Intel, même si l'avouer semble impossible à la société, qui continuait donc d'envoyer des signaux mitigés aux possibles futurs clients de son activité fabrication.

Avec l'annonce d'aujourd'hui, les choses sont - peut être - en train de changer puisque la prise de licence ARM par Intel est tout sauf anodine. Ce n'est pas la première fois qu'Intel fabriquera des SoC ARM, on l'avait vu avec Altera qui utilisait un core ARM dans un usage très spécifique.

La licence Artisan Physical IP  inclut en effet toutes les briques nécessaires pour la création de puces ARM de tout types. Il s'agit de tous les blocs de base avec des bibliothèques haute densité et haute performance de transistors logiques,et également tout le nécessaire pour les différents types de mémoire. La licence inclut surtout POP IP, qui est pour rappel l'idée qui fait le succès d'ARM : permettre l'utilisation de blocs interchangeables et compatibles pour créer des puces custom. Ainsi un client peut choisir d'utiliser des coeurs CPU dessinés par ARM (les gammes Cortex) ou créer ses propres coeurs (c'est le cas d'Apple et plus récemment de Nvidia), de choisir un GPU (que ce soit les Mali d'ARM, ou les populaires PowerVR d'Imagination Technologies), et également de choisir son fournisseur pour les interconnexions.

Concrètement, Intel va donc "porter" ces bibliothèques d'ARM aux particularités de son futur process 10 nm, ce qui permettra aux partenaires d'ARM de porter à leur tour - s'ils le souhaitent - leurs blocs POP IP. ARM et Intel travailleront conjointement pour le portage de deux futurs blocs CPU ARM Cortex-A (probablement un autre successeur 10nm de l'A72, voir l'annonce de l'A73 en 10nm lui aussi), la déclinaison que l'on retrouve dans les smartphones et tablettes.

Faut il y voir un virage pour Intel ? Fabriquer des puces ARM pour smartphones, ce qu'ils feront pour LG (nouveau client annoncé dans la foulée) va forcément à l'encontre des ambitions internes d'Intel d'imposer le x86 sur mobile. Car si un peu plus tôt dans l'année Intel avait décidé d'annuler sa nouvelle génération de SoC pour smartphones (Broxton et SoFIA), le constructeur continuait en interne à travailler sur les générations suivantes tout en essayant de développer dans l'intérim son activité modem (Intel aurait possiblement gagné le marché du modem du prochain iPhone). A l'heure où ARM augmente ses ambitions pour aller attaquer le marché juteux des serveurs, on peut se demander jusqu'où ira réellement l'ouverture d'Intel.


Un futur CPU ARMv8 24 coeurs de Qualcomm

En fabriquant des puces concurrentes, Intel s'ouvre à des comparaisons directes qui pourraient être assez défavorables à ses architectures x86, assez peu adaptées à la basse consommation. L'avantage supposé du process d'Intel, s'il existe, ne pourra plus jouer en la faveur de ses propres solutions pour compenser un éventuel déficit architectural. La structure de marges d'Intel, là aussi très différente de celle des fondeurs tiers, posera là aussi rapidement problème.

Qui plus est, en obtenant la licence Artisan d'ARM, Intel va devoir partager tous les détails techniques, y compris les plus secrets, de son process en ce qui concerne les règles et les dimensions exactes des transistors, ce qui va l'exposer là aussi à une comparaison directe avec les autres acteurs installés du milieu (comme TSMC et Samsung). Il faudra un peu de temps pour mesurer les conséquences concrètes de tout cela, car cet accord ne concerne que le 10nm, un process pour rappel en retard et qui n'est prévu chez Intel que pour la fin de l'année 2017 en version mobile. Les dernières nouvelles du 10nm, sur lequel Intel ne communique pas, n'étaient pour rappel pas particulièrement rassurantes avec l'arrivée possible sur sa roadmap de puces 14nm... pour 2018.

AMD valide le 14nm LPP de GloFo

Publié le 06/11/2015 à 00:29 par Marc Prieur / source: GloFo

GlobalFoundries vient d'annoncer dans un communiqué qu'il avait livré à AMD des puces fonctionnelles gravées avec le process 14nm LPP (Low Power Plus), la version la plus avancée du procédé de fabrication Samsung 14nm FinFet (l'Apple A9 utilisant le 14nm LPE – Low Power Early) qui est pour rappel également déployé chez GF.


Le fondeur précise qu'AMD a "taped out" plusieurs produit chez GF en 14nm LPP et qu'il est actuellement en train de valider les échantillons produit. Il semble donc qu'un premier produit ai été validé, GF parlant de "silicon success". AMD indique au passage qu'il compte utiliser le process 14nm LPP sur des produits CPU, APU mais aussi GPU. Jusqu'alors les GPU AMD étaient comme ceux de Nvidia fabriqués par TSMC, mais sachant qu'AMD a toujours des engagements contractuels sur des volumes avec GF qu'il peine à remplir il est logique qu'il favorise ce dernier si le process est à la hauteur. On devrait donc avoir droit en 2016 à une bataille d'architecture entre AMD et Nvidia combinée à une bataille de fondeurs avec d'un côté le 16nm FinFET+ de TSMC et de l'autre le 14nm LPP de Samsung/GlobalFoundries !

GlobalFoundries indique que le 14nm LPP a été qualifié au cours du troisième trimestre pour la production, cette dernière va débuter au cours de ce quatrième trimestre et arrivera à plein débit en 2016, sans plus de précision. Difficile pour le moment de savoir quand les premières puces AMD produites en 14nm LPP seront lancées en 2016, mais il serait étonnant que ce soit avant le second trimestre côté GPU et le dernier trimestre côté CPU. Vivement !

Premières puces en 7nm pour… IBM !

Publié le 09/07/2015 à 14:02 par Guillaume Louel

Alors qu'IBM a revendu son activité fabrication de semi-conducteurs à Global Foundries en octobre dernier (un rachat qui s'est finalisé le premier juillet de cette année), IBM vient annoncer avoir produit une puce de test fonctionnelle en 7nm, une première que rapportent nos confrères d'EETimes .

Si IBM réalise l'annonce, en pratique la puce a été fabriquée dans un centre de recherche du SUNY Polytechnic Institute  financé en partie par l'état de New York et divers partenariats privés. Virtuellement toutes les sociétés du milieu participent puisque l'on retrouve dans la liste des sociétés, outre IBM, Intel, TSMC, Samsung, GlobalFoundries ou encore ASML. C'est à cet endroit que l'on retrouve par exemple l'effort de recherche du Global 450mm Consortium qui travaille sur la future transition aux wafers de 450mm (contre 300 actuellement, un mouvement qui a pris un coup d'arrêt ces dernières années).

Avant son rachat, IBM avait annoncé  participer à hauteur de 3 milliards (sur 5 années) au développement de futures puces, tandis qu'en début d'année, suite au rachat par GloFo, IBM avait regroupé ses 220 ingénieurs restants  sur le site de SUNY sous l'égide « IBM Research ».

Historiquement, IBM a toujours aimé jouer au jeu des annonces et continue ici dans sa tradition. En pratique il s'agit d'une première puce de test qui inclut transistors, cellules SRAM et interconnexions, les blocs essentiels même si, évidemment, on reste cependant très loin de la production en volume.


Les transistors FinFet 7nm vus au microscope

Au-delà de l'effort, on s'intéressera surtout aux choix réalisés par IBM pour son process, qui repose cette fois sur l'EUV. Nous avions eu l'occasion d'en parler, l'EUV va mieux et si une introduction est possible en cours de node pour le 10nm, TSMC et les autres visent une introduction ferme pour le 7nm et de ce côté IBM ne déroge pas.

Plus surprenant, les choix réalisés autour des structures et des matériaux. Alors que l'on s'attend probablement à voir d'autres structures que le FinFet introduites à 10 ou 7nm par Intel, IBM utilise ici des structures FinFet également, la différence s'effectuant sur les matériaux avec le retour du silicium-germanium (SiGe) étiré pour le canal, sur substrat en silicium. Ce n'est pas la première fois que le germanium apparait dans les process, même si aujourd'hui on le trouve principalement dans les process analogiques/radio . L'utilisation du SiGe étiré dans les semi-conducteurs est une innovation d'IBM et il est assez surprenant de le retrouver sur un process si avancé, qui plus est en EUV. D'autant que côté densité, les transistors peuvent être espacés de 30nm ce qui permettrait, par rapport au 10nm qui était en développement par IBM, d'augmenter la densité de 50%.


Développer un process « clef en main » - c'est comme cela qu'il est décrit par IBM qui dit avoir optimisé non seulement l'EUV, le dépôt du SiGe mais aussi les autres étapes du process comme l'interconnexion (BEOL) – ne manque évidemment pas d'ironie mais nos confrères d'EEtimes notent qu'IBM fera profiter logiquement de ses travaux de recherche à GlobalFoundries qui pour rappel dispose d'une exclusivité de 10 années pour la production des processeurs serveurs d'IBM. Nos confrères sous entendent que Samsung pourrait également profiter de ces travaux, en se rappelant aux bons souvenirs de l'abandonnée Common Platform qui liait les trois sociétés.

Rien n'en est cependant moins sur puisque pour rappel, Samsung avait développé son propre process 14 nm sans IBM qui aura au final sauté ce node. Le fondeur coréen avait ensuite partagé son 14nm en intégralité avec GlobalFoundries. Pour le 10nm, IBM avait travaillé également sur son propre process que l'on retrouvera vraisemblablement tel quel chez GlobalFoundries. Les trois sociétés semblent cependant être restées en bons termes et l'on imagine que si la solution 7nm d'IBM est plus intéressante que les efforts développés en internes, ces sociétés continueront de mutualiser leurs efforts pour une éventuelle mise en production, que l'on n'attend pas de toute manière avant 2018 ou 2019. Ce que fera Samsung en 10 nm nous donnera peut-être un indice. Pour l'instant, si le constructeur a montré un wafer 10 nm, et indiqué qu'il s'attend à lancer la production en volume fin 2016, il n'a rien dévoilé sur la technique…

14nm dans les temps chez Samsung, en retard chez GloFo?

Publié le 30/12/2014 à 14:41 par Marc Prieur

Mise à jour du 31/12/2014 : GlobalFoundries dément tout retard sur le 14nm et annonce qu'au contraire qu'il a bien il a commencé à produire, sous entendu en "risk production", des produits de clients en 14nm.

News du 30/12/2014 : Alors que Samsung a indiqué début décembre  avoir commencé la "risk production" des puces en 14nm FinFET, il semblerait que la mise en place du process dans la Fab 8 de GlobalFoundries à Saratoga prenne un peu de retard.

Si un porte-parole de GlobalFoundries a précisé à la même période  que les salles blanches de la Fab 8 étaient certifiées et prêtes à être équipées et que la phase dite de risk production devait bien débuter avant la fin de l'année, l'analyste Robert Maire affirme le contraire .


Selon lui, les machines ne seraient plus livrées à l'usine mais dans des entrepôts de stockage depuis maintenant deux semaines, une société de stockage sous-traitante ayant d'ailleurs dû s'agrandir . Cela pourrait entraîner un délai supplémentaire de 1 à 2 trimestres, la cause de ce retard n'étant pas connue.

Pour rappel, Samsung et GlobalFoundries ont annoncé en avril dernier un partage technologique complet sur le 14nm permettant à leurs usines respectives d'utiliser un même process, développé principalement par Samsung. Il faudra probablement attendre la fin 2015 pour voir débarquer des produits utilisant ce process ou le 16nm FinFET de TSMC qui est pour sa part entrée en risk production fin octobre.

Le 16nm en retard chez TSMC

Publié le 18/07/2014 à 13:09 par Guillaume Louel

TSMC a également publié ses résultats pour le second trimestre, avec un chiffre d'affaire de 6 milliards de dollars, en hausse de 17.4% par rapport à la même période sur l'année 2013. Le bénéfice net atteint 1.9 milliard, là aussi en hausse de 15.2%.

La conférence concernant ses résultats financiers a été l'occasion d'obtenir quelques détails supplémentaires. D'abord un rappel sur l'importance des SoC et Modems pour TSMC. Si tous les segments sont en hausse, la fabrication de SoC représente 54% du chiffre d'affaire sur le second trimestre. Une dépendance forte à des sociétés comme Qualcomm et Mediatek (et selon les rumeurs sur le 20nm, Apple) qui pourrait poser problème à l'avenir au fondeur taiwanais : Qualcomm ayant selon les rumeurs récentes choisi Samsung/GlobalFoundries pour le 16nm (tout comme Apple). A titre indicatif, la part « informatique » qui inclut les SoC x86 et les GPU est en baisse, passant de 13% à 11% du mix de produits fabriqués par TSMC.


Concernant le 20nm, Morris Chang a confirmé que les livraisons en volume ont commencé en juin, réitérant que le ramp-up (la montée des yields, massivement importante pour déterminer le cout final des puces) aura atteint un nouveau record. Selon les rumeurs, Qualcomm et Apple se sont accaparé la majorité de la production 20nm de TSMC pour les trimestres à venir pour la production de leurs SoC.

Le 16 nm devrait cependant être légèrement en retard si l'on en croit les commentaires légèrement cryptiques donnés durant la conférence. La production en volume ne débuterait que fin 2015, alors que TSMC laissait entendre plus tôt que le délai entre la production 20 et 16nm serait de 12 mois. Cela a valu au fondeur d'indiquer qu'il estime qu'un de ses concurrents (non nommé explicitement, mais il s'agit de Samsung) disposera d'une part de marché supérieure sur le 16nm en 2015, quelque chose de justifié en grande partie par le fait que Samsung ait choisi de passer directement au 16nm laissant de côté le 20nm. La perte de part de marché venant du fait que « certains clients » ait souhaité profiter du 16nm avant qu'il ne soit disponible chez TSMC, quelque chose qui semble aller dans le sens des rumeurs concernant Qualcomm et Apple.

TSMC estime que la situation s'équilibrera en 2016. L'allocation 16nm devrait être beaucoup moins problématique que celle en 20nm pour les acteurs du marché GPU dans tous les cas.

On notera que le 10nm a été évoqué et que l'EUV a - chose rare - été évoqué comme une possibilité pour une voir deux couches durant le process de fabrication. Les premiers tape-out seraient attendus sur la seconde moitié de 2015. La production en volume n'étant pas encore évoquée.

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