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7nm fin 2018 pour GlobalFoundries ?

Publié le 16/09/2016 à 13:06 par Guillaume Louel

GlobalFoundries a publié un communiqué de presse  annonçant officiellement son prochain process FinFet, qui sera en 7nm. On rapellera que le process 14 FinFET actuel de GlobalFoundries, le 14LPP, a été développé par Samsung suite aux problèmes de développement du 14XM (la version interne du 14nm de GlobalFoundries, abandonnée).

Comme nous vous l'avions indiqué, GlobalFoundries ne proposera pas de 10nm, son prochain process sera donc un 7nm, baptisé tout simplement 7nm FinFET. Comme souvent, le communiqué du fondeur est particulièrement flou, indiquant à la fois que ce 7nm FinFET profitera des "années d'expérience d'IBM", tout en se "construisant sur le succès du 14LPP".

Le fondeur donne deux chiffres, tout d'abord une densité double par rapport "aux process 16/14", et un gain de performances de 30%. On notera avec circonspection que chez TSMC par exemple, le 10nm est annoncé comme 2.1x plus dense que son 16nm, et que son 7nm sera 1.63x plus dense que son 10nm. Autant dire que le 2x annoncé par GlobalFoundries ne semble pas vraiment au niveau d'un "7nm".

Techniquement le fondeur confirme qu'il s'agira d'un process FinFET optique, avec éventuellement la possibilité d'utiliser de l'EUV si disponible sur quelques couches.

Côté délais, GlobalFoundries annonce une production "risque" début 2018. A titre de comparaison, le 7nm de TSMC est annoncé en production risque début 2017, avec une production volume démarrant en Q1 2018.

Sur le papier donc, ce communiqué de presse de GlobalFoundries est tout simplement inquiétant, dévoilant un 7nm dont les caractéristiques techniques semblent assez lointaines de ce que proposera un TSMC ou un Samsung. Et qui sera disponible qui plus est avec un retard d'au moins 6 mois, et possiblement plus, par rapport au planning - certes incroyablement agressif - de TSMC.

Si la CEO d'AMD, Lisa Su, se satisfait dans le communiqué des développements "à long terme" de GlobalFoundries, cette annonce assez peu flatteuse du fondeur explique probablement pourquoi il a accepté de lâcher du lest auprès d'AMD. Nous vous en parlions en détail en début de mois, AMD et GlobalFoundries ont renégocié leur Wafer Supply Agreement avec pour résultat la levée de multiples clauses d'exclusivités qui liaient les deux sociétés.

Intel Custom Foundry prend une licence ARM !

Publié le 17/08/2016 à 16:25 par Guillaume Louel

ARM l'a confirmé par un post de blog  : Intel Custom Foundry, l'activité fabrication tiers d'Intel, est désormais détentrice d'une licence ARM Artisan pour le 10nm !

Il faut rappeler qu'Intel est plutôt un cas à part dans le monde des semi-conducteurs, étant l'une des rares sociétés à disposer de ses propres usines, utilisées quasi uniquement pour la production de ses propres puces. La plupart des autres acteurs du marché ont migré vers la séparation de l'activité design d'un côté (on parle de sociétés fabless, c'est le cas dans le monde du GPU avec AMD et Nvidia), et de l'autre la fabrication dans des sociétés tierces spécialisées (on parle de foundry, la plus connue étant TSMC qui fabrique des puces pour de multiples clients).

Avec la difficulté de la mise au point des nouveaux process de fabrication, qui n'a fait qu'empirer ces dernières années, il est de plus en plus complexe pour une société à elle seule de justifier l'investissement nécessaire pour faire évoluer sans cesse ses usines. Qui plus est, la réduction de la taille des transistors fait que la capacité des usines augmente d'année en année, et qu'il faut disposer de très larges volumes de puces à produire, au risque de voir ses usines tourner à vide.

Un casse tête qui aura poussé plusieurs sociétés à se séparer de leurs usines (pour des raisons différentes) d'abord AMD en 2009 (créant GlobalFoundries) et plus récemment IBM (dont l'activité fabrication à été rachetée elle aussi par GlobalFoundries).

Depuis quelques années, en plus de fabriquer ses propres puces dans ses usines, Intel a décidé d'entrer très timidement, en 2010, sur le marché des fondeurs tiers en ouvrant son process à de petites sociétés qui n'étaient pas en concurrence directe avec ses produits (le premier client était Achronix, designer de FPGA en 22nm). D'autres clients ont suivi, principalement sur les FPGA, le client le plus connu d'Intel ayant été Altera... même si au final Intel aura décidé de racheter son client à la mi-2015 !

Pour Intel, la nécessité d'ouvrir ses usines est un casse tête. D'un côté, la société tente d'être présent sur tout les marchés, en déclinant le x86 - technologie "maison" sur laquelle la concurrence est limitée - à toutes les sauces et avec un soupçon de recyclage, que ce soit avec des produits serveurs spécialisés comme les Xeon Phi basés sur des Pentium pour leur première génération, ou les Quark dédiés à l'embarqué et utilisant une architecture de 486 datant d'une bonne vingtaine d'années !

Si l'envie de la société d'être présente sur tous les marchés est là, en pratique les succès ne sont pas systématiquement au rendez vous, Intel ayant par exemple massivement raté le marché des smartphones. Cumulé à la baisse continue des ventes sur le marché historique des PC, l'ouverture des usines à des clients tiers se dessine de plus en plus comme une nécessité pour Intel, même si l'avouer semble impossible à la société, qui continuait donc d'envoyer des signaux mitigés aux possibles futurs clients de son activité fabrication.

Avec l'annonce d'aujourd'hui, les choses sont - peut être - en train de changer puisque la prise de licence ARM par Intel est tout sauf anodine. Ce n'est pas la première fois qu'Intel fabriquera des SoC ARM, on l'avait vu avec Altera qui utilisait un core ARM dans un usage très spécifique.

La licence Artisan Physical IP  inclut en effet toutes les briques nécessaires pour la création de puces ARM de tout types. Il s'agit de tous les blocs de base avec des bibliothèques haute densité et haute performance de transistors logiques,et également tout le nécessaire pour les différents types de mémoire. La licence inclut surtout POP IP, qui est pour rappel l'idée qui fait le succès d'ARM : permettre l'utilisation de blocs interchangeables et compatibles pour créer des puces custom. Ainsi un client peut choisir d'utiliser des coeurs CPU dessinés par ARM (les gammes Cortex) ou créer ses propres coeurs (c'est le cas d'Apple et plus récemment de Nvidia), de choisir un GPU (que ce soit les Mali d'ARM, ou les populaires PowerVR d'Imagination Technologies), et également de choisir son fournisseur pour les interconnexions.

Concrètement, Intel va donc "porter" ces bibliothèques d'ARM aux particularités de son futur process 10 nm, ce qui permettra aux partenaires d'ARM de porter à leur tour - s'ils le souhaitent - leurs blocs POP IP. ARM et Intel travailleront conjointement pour le portage de deux futurs blocs CPU ARM Cortex-A (probablement un autre successeur 10nm de l'A72, voir l'annonce de l'A73 en 10nm lui aussi), la déclinaison que l'on retrouve dans les smartphones et tablettes.

Faut il y voir un virage pour Intel ? Fabriquer des puces ARM pour smartphones, ce qu'ils feront pour LG (nouveau client annoncé dans la foulée) va forcément à l'encontre des ambitions internes d'Intel d'imposer le x86 sur mobile. Car si un peu plus tôt dans l'année Intel avait décidé d'annuler sa nouvelle génération de SoC pour smartphones (Broxton et SoFIA), le constructeur continuait en interne à travailler sur les générations suivantes tout en essayant de développer dans l'intérim son activité modem (Intel aurait possiblement gagné le marché du modem du prochain iPhone). A l'heure où ARM augmente ses ambitions pour aller attaquer le marché juteux des serveurs, on peut se demander jusqu'où ira réellement l'ouverture d'Intel.


Un futur CPU ARMv8 24 coeurs de Qualcomm

En fabriquant des puces concurrentes, Intel s'ouvre à des comparaisons directes qui pourraient être assez défavorables à ses architectures x86, assez peu adaptées à la basse consommation. L'avantage supposé du process d'Intel, s'il existe, ne pourra plus jouer en la faveur de ses propres solutions pour compenser un éventuel déficit architectural. La structure de marges d'Intel, là aussi très différente de celle des fondeurs tiers, posera là aussi rapidement problème.

Qui plus est, en obtenant la licence Artisan d'ARM, Intel va devoir partager tous les détails techniques, y compris les plus secrets, de son process en ce qui concerne les règles et les dimensions exactes des transistors, ce qui va l'exposer là aussi à une comparaison directe avec les autres acteurs installés du milieu (comme TSMC et Samsung). Il faudra un peu de temps pour mesurer les conséquences concrètes de tout cela, car cet accord ne concerne que le 10nm, un process pour rappel en retard et qui n'est prévu chez Intel que pour la fin de l'année 2017 en version mobile. Les dernières nouvelles du 10nm, sur lequel Intel ne communique pas, n'étaient pour rappel pas particulièrement rassurantes avec l'arrivée possible sur sa roadmap de puces 14nm... pour 2018.

Premières puces en 7nm pour… IBM !

Publié le 09/07/2015 à 14:02 par Guillaume Louel

Alors qu'IBM a revendu son activité fabrication de semi-conducteurs à Global Foundries en octobre dernier (un rachat qui s'est finalisé le premier juillet de cette année), IBM vient annoncer avoir produit une puce de test fonctionnelle en 7nm, une première que rapportent nos confrères d'EETimes .

Si IBM réalise l'annonce, en pratique la puce a été fabriquée dans un centre de recherche du SUNY Polytechnic Institute  financé en partie par l'état de New York et divers partenariats privés. Virtuellement toutes les sociétés du milieu participent puisque l'on retrouve dans la liste des sociétés, outre IBM, Intel, TSMC, Samsung, GlobalFoundries ou encore ASML. C'est à cet endroit que l'on retrouve par exemple l'effort de recherche du Global 450mm Consortium qui travaille sur la future transition aux wafers de 450mm (contre 300 actuellement, un mouvement qui a pris un coup d'arrêt ces dernières années).

Avant son rachat, IBM avait annoncé  participer à hauteur de 3 milliards (sur 5 années) au développement de futures puces, tandis qu'en début d'année, suite au rachat par GloFo, IBM avait regroupé ses 220 ingénieurs restants  sur le site de SUNY sous l'égide « IBM Research ».

Historiquement, IBM a toujours aimé jouer au jeu des annonces et continue ici dans sa tradition. En pratique il s'agit d'une première puce de test qui inclut transistors, cellules SRAM et interconnexions, les blocs essentiels même si, évidemment, on reste cependant très loin de la production en volume.


Les transistors FinFet 7nm vus au microscope

Au-delà de l'effort, on s'intéressera surtout aux choix réalisés par IBM pour son process, qui repose cette fois sur l'EUV. Nous avions eu l'occasion d'en parler, l'EUV va mieux et si une introduction est possible en cours de node pour le 10nm, TSMC et les autres visent une introduction ferme pour le 7nm et de ce côté IBM ne déroge pas.

Plus surprenant, les choix réalisés autour des structures et des matériaux. Alors que l'on s'attend probablement à voir d'autres structures que le FinFet introduites à 10 ou 7nm par Intel, IBM utilise ici des structures FinFet également, la différence s'effectuant sur les matériaux avec le retour du silicium-germanium (SiGe) étiré pour le canal, sur substrat en silicium. Ce n'est pas la première fois que le germanium apparait dans les process, même si aujourd'hui on le trouve principalement dans les process analogiques/radio . L'utilisation du SiGe étiré dans les semi-conducteurs est une innovation d'IBM et il est assez surprenant de le retrouver sur un process si avancé, qui plus est en EUV. D'autant que côté densité, les transistors peuvent être espacés de 30nm ce qui permettrait, par rapport au 10nm qui était en développement par IBM, d'augmenter la densité de 50%.


Développer un process « clef en main » - c'est comme cela qu'il est décrit par IBM qui dit avoir optimisé non seulement l'EUV, le dépôt du SiGe mais aussi les autres étapes du process comme l'interconnexion (BEOL) – ne manque évidemment pas d'ironie mais nos confrères d'EEtimes notent qu'IBM fera profiter logiquement de ses travaux de recherche à GlobalFoundries qui pour rappel dispose d'une exclusivité de 10 années pour la production des processeurs serveurs d'IBM. Nos confrères sous entendent que Samsung pourrait également profiter de ces travaux, en se rappelant aux bons souvenirs de l'abandonnée Common Platform qui liait les trois sociétés.

Rien n'en est cependant moins sur puisque pour rappel, Samsung avait développé son propre process 14 nm sans IBM qui aura au final sauté ce node. Le fondeur coréen avait ensuite partagé son 14nm en intégralité avec GlobalFoundries. Pour le 10nm, IBM avait travaillé également sur son propre process que l'on retrouvera vraisemblablement tel quel chez GlobalFoundries. Les trois sociétés semblent cependant être restées en bons termes et l'on imagine que si la solution 7nm d'IBM est plus intéressante que les efforts développés en internes, ces sociétés continueront de mutualiser leurs efforts pour une éventuelle mise en production, que l'on n'attend pas de toute manière avant 2018 ou 2019. Ce que fera Samsung en 10 nm nous donnera peut-être un indice. Pour l'instant, si le constructeur a montré un wafer 10 nm, et indiqué qu'il s'attend à lancer la production en volume fin 2016, il n'a rien dévoilé sur la technique…

Focus : Common Platform Technology Forum 2013

Publié le 06/02/2013 à 11:15 par Guillaume Louel

Les acteurs de la Common Platform Alliance tenaient hier leur conférence technologique annuelle, le Common Platform Technology Forum. Pour cette sixième édition (voir notre couverture de l'édition précédente), IBM, GlobalFoundries et Samsung ont tenu a présenter quelques unes des grandes orientations technologiques pour les années a venir. Signe des temps, ARM était partenaire privilégié de la conférence et a également effectué une présentation sur laquelle nous reviendrons un peu plus...

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Common Platform Technology Forum 2012

Publié le 15/03/2012 à 00:41 par Guillaume Louel

IBM, GlobalFoundries et Samsung tenaient aujourd'hui leur Technology Forum. Les trois sociétés travaillent pour rappel en commun sur le développement de leurs procédés de fabrications. Sans s'avancer réellement dans des annonces précises, les différentes sessions nous ont permis de noter quelques points intéressants.


D'abord, comme nous l'évoquions la semaine dernière, le 28nm développé par GlobalFoundries et ses autres partenaires fait l'impasse sur le SOI de type "partially-depleted" (PD-SOI), difficile à porter efficacement lorsque la finesse de gravure progresse, ce qui rend l'attrait de la technologie limitée. Si le PD-SOI est bel et bien mis au rebus (il a été confirmé qu'il ne refera pas son apparition sur le 20nm), cela ne signifie cependant pas l'arrêt total du SOI. Pour le 20nm et suivant, l'avenir selon le Dr Gary Patton d'IBM est au ETSOI. Il s'agit d'un type Fully Depleted, c'est-à-dire que le corps du transistor en lui-même qui aplani afin de contrer les effets du SOI classique. Si IBM aura mentionné plusieurs fois la présence de l'ETSOI, on notera que ce n'était pas le cas de ses partenaires qui ne se sont pas engagés précisément sur le sujet. L'allongement du délai de développement ainsi que le surcoût direct engendré sur les wafers peut en effet pousser les différents acteurs de la Common Platform à proposer, par exemple, un process avec ETSOI et un sans pour satisfaire la demande des clients. IBM aura confirmé au passage que l'ETSOI a été développé pour le 20nm en collaboration avec ST Micro.


En ce qui concerne le 20nm, une annonce à tout de même été faite, celle de la nécessité du double patterning. La technologie consiste à utiliser deux expositions successives avec des masques différents pour réaliser une même couche métallique. Si toutes les couches ne sont pas concernées par la nécessité du double patterning, l'ajout des masques crée un surcoût notable. On aura noté d'ailleurs ce slide relativement édifiant sur les couts du 32/28 et du 22/20 nm :


Le surcoût sur les masques est particulièrement élevé tout comme le coût des outils de design (EDA) et du design en lui-même qui explosent en partie à cause de la complexification due au double patterning. Intel devrait lui aussi faire appel à de telles techniques pour le 16nm, cependant à notre connaissance ce n'est pas le cas pour le 22.

Autre annonce ferme, mais presque connue, l'arrivée des transistors FinFET. Pour rappel, Intel a décidé, dès le 22nm (qui arrivera sous peu avec les processeurs Ivy Bridge) de modifier la forme des transistors qui ne sont plus construits sur un plan, mais dans l'espace (voir notre focus sur le sujet pour plus de détails). Les membres de la Common Platform ont confirmé qu'il arriverait pour le 16nm, ce qui avait été sous entendu précédemment.


Le doublement de la densité à chaque node s'accompagne de gains de performances annoncés à 1.6x

En ce qui concerne l'au-delà du 10nm, considéré comme une barrière technologique pour les méthodes actuelles, IBM a évoqué plusieurs pistes comme l'utilisation de nanotubes de carbone. De ce côté, IBM a annoncé avoir développé de nouvelles méthodes pour trier plus facilement les nanotubes utilisables de ceux qui ne le sont pas. Gary Patton évoquait ainsi que 30% des nanotubes semi conducteurs produits étaient pleinement conducteurs et devaient donc être supprimés. En ce qui concerne la lithographie EUV, qui se fait attendre depuis plusieurs générations, il faudra encore attendre. Si IBM laissait entre ouverte une porte pour le 16nm, il est plus probable que la technologie ne soit pas à l'heure pour ce node.

Nous aurons noté enfin durant la conférence quelques petites phrases. D'abord, et à plusieurs reprises, des allusions sur le fait que les fabs 28nm de la Common Platform étaient fonctionnelles et non pas arrêtées. Un écho à un article relativement surprenant publié par nos confrères de SemiAccurate  la semaine dernière qui indiquait que TSMC aurait stoppé complètement la production sur ses lignes 28nm il y a trois semaines de cela, pour un problème qui n'aurait pas été précisé. Une information difficile à vérifier et si nous avions entendu un temps des rumeurs sur d'éventuels retards de livraisons pour certains GPU produits par TSMC, elles se sont estompées depuis. La référence - multiple - à cette rumeur par les concurrents de TSMC était pour le moins originale.

On aura noté enfin, de la part de Subramani Kengeri de GlobalFoundries que si jusqu'ici la production de CPU et de GPU avait poussé en avant le développement des process de technologies, c'est aujourd'hui les SoC et les puces basse consommation qui forcent les décisions de design. AMD appréciera.

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