OCZ : Winbond DDR500

Suite à notre news précédente, OCZ nous a contacté pour nous donné plus de précisions sur leurs nouvelles puces mémoires. En fait, ces nouvelles mémoires DDR466 et 500 sont basées sur des "die" Winbond DDR500 qui sont packagés en utilisant un packaging TSOP spécifique à OCZ, l'EL DDR, qui est plus fin et qui offre donc une résistance thermique moindre. Reste maintenant à savoir si ces puces seront plus performantes en pratique que les futures puces 4ns de Winbond, qui utiliseront pour leur part un packaging classique.