Actualités informatiques du 31-07-2002

SiS vient d'annoncer son premier chipset Rambus, le R658. Destiné aux Pentium 4 utilisant un FSB 400 ou 533, le R658 supporte jusqu'à 4 Go de RDRAM en 32 bits (RDRAM PC1066/800 par paire ou PC4200/3200 à l'unité). Il dispose également d'un bus AGP 8x, et utilise via un bus MuTIOL 1 Go /s le Southbridge SiS 963 qui supporte l'USB 2.0, le FireWire, le réseau 10/100 Mbits, l'AC'97, jusqu'à 6 PCI ainsi que l'ATA 133. Reste qu'ave l'arrivée de DDR400 rapide comme celle annoncée aujourd'hui par Corsair, on peut se demander quel est l'interêt d'une nouvelle solution Rambus ...

Lors d'une conférence call faite avec des analystes financiers, le CEO de NVIDIA M. Huang a indiqué que le NV30 n'avait toujours pas 'taped out', c'est-à-dire que la première version Alpha de la puce n'étaient pas encore sortie des chaînes de production de TSMC même si apparemment cela est en cours. Etant donné qu'il faut plusieurs révisions de la puce avant la version finale, on peut penser que le NV30 ne sera pas disponible en magasin avant au moins 3 bon mois, c'est-à-dire en Novembre dans le meilleur des cas. Voilà qui pourrait faire les affaires d'ATI ...

Alors que l'on avait presque oublié le FSB 333 chez AMD, voilà que Amdmb.com a reçu des informations selon lesquelles les ingénieurs d'AMD travailleraient sur des Athlon utilisant une telle fréquence de bus. La décision finale d'utiliser ou non un tel FSB pourrait se faire d'ici à 3 semaines. Avec l'arrivée des 512 Ko du core Barton, un FSB 333 devrait permettre aux Athlon XP de faire un saut en avant en terme de PR-Rating qui pourrait permettre à AMD de redevenir compétitif face aux Pentium 4 avant l'arrivée des Hammer. Espérons que ce sera le cas !

Infineon vient d'annoncer qu'il avait rejoint UMC et AMD en ce qui concerne le développement de process de fabrications en 0.065 et 0.045 Micron sur des wafer de 300mm de diamètre. Les travaux initiaux se feront dans l'usine d'Hsinchu d'UMC, avec lequel Infineon avait déjà un accord pour le 0.09µ. La première usine qui utilisera ce type de technologie sera l'usine AMD/UMC de Singapour qui devrait être opérationnelle courant 2005.

On trouve depuis quelques jours au Japon on nouveau type de mémoire DDR-SDRAM PC3200 (200 MHz) Samsung, les 'TCC4'. Quelle différence par rapport aux autres puces 'TCB4'. C'est simple, alors que les TCB4 sont certifiées à 200 MHz avec un CAS Latency de 2.5, les TCC4 sont certifiées à cette fréquence avec un CAS Latency de 3. Où comment revendre plus chère des puces de DDR333 CL2.5 ...

PNY, vous connaissez ? Non ? Si, si, rappelez vous, ce sont les grosses boites graphiques toutes vides ou presque. Et bien sachez que le constructeur a décidé de remédier à cette réputation et à donc décider d'inclure en grand seigneur qu'il est un adaptateur DVI vers VGA ainsi qu'un adaptateur S-Video vers Composite avec ses GeForce4 Ti, et un adaptateur S-Video vers Composite avec ses GeForce4 MX. Pour ce qui est des jeux ou du lecteur DVD, apparemment il faudra encore patienter ...