Le .065/.045µ pour 2005 ?

Infineon vient d'annoncer qu'il avait rejoint UMC et AMD en ce qui concerne le développement de process de fabrications en 0.065 et 0.045 Micron sur des wafer de 300mm de diamètre. Les travaux initiaux se feront dans l'usine d'Hsinchu d'UMC, avec lequel Infineon avait déjà un accord pour le 0.09µ. La première usine qui utilisera ce type de technologie sera l'usine AMD/UMC de Singapour qui devrait être opérationnelle courant 2005.