Actualités informatiques du 30-09-2011

Suite à l'arrivée de la nouvelle génération d'Atom gravés en 32nm, les Cedar Trail, dans la liste des prix d'Intel (voir notre actualité précédente), la marque à mis en ligne la datasheet  de ces nouveaux CPU qui a été repérée par nos confrères de CPU-World .

On y apprend quelques détails comme par exemple la mention des versions mobiles, non encore annoncées par Intel, les N2600 et N2800. Les caractéristiques évoquées sont les suivantes :

On notera le TDP très faible du N2600, le N2800 reprenant les fréquences du D2500 avec un TDP plus bas.


En ce qui concerne la partie graphique, on notera côté fréquences que les D2700 et N2800 ont un GPU cadencé à 640 MHz contre 400 MHz pour les D2500 et N2600. Comme nous le craignions cependant, pas de DirectX 10.1 (les cœurs PowerVR SGX545 supportent les niveaux de Shader Model 4.1, mais pas les pilotes Intel). L'intérêt de DirectX 10.1 est mesuré sur des machines qui ne serviront pas forcément à jouer, mais cela limitera le fonctionnement d'Aero à son mode de fonctionnement DirectX 9, plus gourmand en mémoire graphique que le mode 10.1.

Nos confrères d'EEtimes  rapportent aujourd'hui la création de deux plans d'investissements concernant les semi conducteurs dans l'état de New York, aux Etats Unis. Le premier concerne l'alliance technologique "Common Platform" (IBM, GlobalFoundries et Samsung) qui annonce un investissement de 3.6 milliards de dollars sur le développement des process de fabrication en 22 et 14nm.

L'autre investissement est encore plus particulier puisqu'il s'agit de l'annonce du Global 450 Consortium (G450C), un regroupement de l'industrie autour de la transition vers des wafers de 450mm de diamètre (contre 300 aujourd'hui). Pour rappel, augmenter le diamètre des wafers permet de réaliser des économies d'échelle en augmentant la quantité de puces que l'on peut produire.

Cette transition de l'industrie, voulue depuis des années par Intel s'est heurtée jusqu'ici au reste de l'industrie (Intel dépend également des fabricants d'outils de photolithographie, eux-mêmes dépendant des autres fabricants de semiconducteurs), plutôt hésitante sur le sujet. Les transitions successives vers des procédés de gravures de plus en plus fins ont conduit à une diminution de la taille des puces, qui si elle est compensée chez Intel par une augmentation des transistors, ne l'est pas forcément pour tous les clients des autres fabricants.

L'investissement à New York sera réalisé en partie par Intel qui y construira un centre de recherche et de développement autour de cette technologie. L'annonce la plus importante tient aux membres annoncés du Global 450 Consortium, à savoir bien évidemment Intel, mais également les membres de la Common Platform (IBM, GlobalFoundries, Samsung) et TSMC qui investiront conjointement 575 millions de dollars sur le sujet. Les constructeurs d'outils comme ASML ont également indiqué qu'ils proposeraient sous peu des solutions 450 mm de type EUVL.

GlobalFoundries, jusqu'ici réticent sur le 450 mm a évoqué son arrivée possible pour le node 14nm. Intel de son côté n'a pas précisé de délai pour sa transition à cette technologie.

Micron vient d'annoncer ses résultats pour son quatrième trimestre fiscal 2011 qui prenait fin le 1er septembre. Sans surprise, le fondeur annonce des ventes en baisse par rapport au même trimestre l'an passé puisque l'on passe de 2,493 Milliards à 2,140 Milliards. La marge brute s'effondre, passant de 31 à 15% et l'on passe d'un bénéfice de 342 millions de $ à 135 millions de pertes.

Sur l'année fiscale 2011, Micron annonce un chiffre d'affaires de 8,788 milliards contre 8,482 en 2010, le bénéfice n'étant par contre que de 167 millions contre 1,850 milliards l'an passé. Logiquement Micron pointe du doigt le prix de la mémoire très bas, avec notamment par rapport au trimestre précédent une baisse de 12% de son chiffre d'affaires sur la DRAM malgré une hausse de volume. Les ventes de Flash ont pour leur part augmentées de 11% en terme de chiffre d'affaires, la hausse de 40% en volume étant compensée là encore par la baisse de prix.

Cette situation devrait perdurer si les prix de la DDR3 ne remontent pas durablement. En effet, entre le 1er juin et le 1er septembre les prix n'ont cessé de chuter pour passer de 1,77 à 1$ pour une puce de 256 Mo DDR3-1333. Au cours du jour de 1,09$ on peut penser que Micron et les autres fabricants de mémoire sont encore déficitaires.