Actualités informatiques du 14-09-2011

Comme chaque année, Intel profite de l'IDF pour dévoiler de nombreux détails sur l'architecture à venir, cette fois un refresh de l'architecture Sandy Bridge chargé d'introduire le procédé de fabrication trigate en 22 nanomètres : Ivy Bridge. Cette nouvelle architecture apportera globalement un meilleur rendement énergétique, ainsi qu'un core graphique significativement revu, en plus des traditionnelles nouvelles instructions.

Plus spécifiquement, au niveau de l'ISA du CPU, Ivy Bridge apportera :

- Un nouveau générateur de nombre aléatoire.
- Le SMEP (Supervisory Mode Execute Protection), pour éviter les attaques de type escalade de privilèges.
- Une amélioration des performances des instructions REP MOVSB et STOSB.
- Un accès rapide aux registres de base FS et GS.
- Des instructions de conversion du FP16 au FP32 et vice versa.

Pour réduire la consommation du CPU et de la plateforme dans son ensemble, Intel a mis en place un power gating autour des I/O DDR3, le support de la DDR3L (basse tension), un TDP configurable, des optimisations pour le mode S3, des tensions plus réduites disponibles pour le System Agent et des tensions mieux adaptées à chaque niveau de performances pour les cores.

La plus grosse nouveauté proviendra probablement du TDP configurable qui consistera pour chaque modèle de CPU à donner 3 TDPs : un TDP de base, un TDP haut et un TDP bas. Suivant le type d'utilisation du PC, le système pourra décider du TDP à suivre. Par exemple, une fois connecté à une station d'accueil capable d'optimiser le refroidissement, un portable pourra passer au TDP supérieur. A l'inverse, un mode d'économie d'énergie avancée pourra forcer le portable dans le TDP inférieur.

Enfin, quelques petites nouveautés au niveau de l'overclocking feront leur apparition telles qu'un multiplicateur maximum de 63 au lieu de 57, la possibilité d'en changer dynamiquement sans reboot et le support de la DDR3 jusqu'à une fréquence de 2800 MHz au lieu de 2133 MHz actuellement.

D'après Intel, c'est cependant du côté du GPU intégré que les nouveautés seront les plus importantes :


Le nouveau core graphique, qui a été revu pour pouvoir être décliné plus facilement dans des versions disposant de plus d'unités de calcul, serait ainsi nettement plus performant, en plus d'apporter le support complet de DirectX 11 et de DirectCompute. Intel précise cependant avoir privilégié l'augmentation du rendement des unités par rapport à l'augmentation de leur nombre, dans le but de maximiser l'efficacité énergétique. La co-issue a ainsi été améliorée de manière à pouvoir exécuter simultanément les instructions les plus courantes (FMA/MAD et dérivés), ce qui permet dans certains cas de doubler le débit du GPU.


D'autres petites améliorations sont elles aussi destinées à augmenter les performances :

- Support plus performant des Geometry Shader et du Stream-Out.
- Setup plus évolué capable d'éjecter plus vite les triangles situés en dehors du champ de vision.
- Effacement rapide des render targets.
- HI-Z plus performant.
- Débit des unités de texturing en hausse sur certains formats et filtrage anisotrope de meilleure qualité.
- Support de plus de threads accompagné de plus de registres.
- Un cache L3 pour éviter de consommer trop de bande passante du ring bus ou du LLC.

Le moteur vidéo QuickSync a bien entendu également été amélioré, notamment pour supporter l'encodage du MVC et des filtres plus complexes, alors que l'interface d'affichage sera capable de piloter jusqu'à 3 écrans indépendants.




Si Intel ne s'avance pas sur le niveau de performances graphiques d'Ivy Bridge, qui dépendra du nombre d'unités d'exécution, il précise cependant que les performances par watts vont doubler grâce à toutes ces optimisations. Suffisant pour s'opposer à la future APU Trinity d'AMD sur ce terrain ?

Enfin, vous noterez qu'Intel continue de trainer les pieds par rapport au support d'OpenCL sur le GPU intégré. S'il est possible qu'Ivy Bridge puisse le supporter sur la partie GPU en plus de la partie CPU, Intel préfère s'abstenir d'éclaircir ce point pour l'instant. Une position avant tout politique, le fondeur préférant mettre en avant d'autres solutions pour s'attaquer aux algorithmes massivement parallèles.

Alors qu'Intel semble plutôt discret sur la plateforme Sandy Bridge-E dont la sortie se rapproche, ce futur CPU haut de gamme est malgré tout en démonstration dans l'Extreme Zone de l'IDF, accompagné de la carte-mère de référence DX79SI ainsi que du système de refroidissement dédié au(x) modèle(s) Extreme Edition, le système de watercooling RTS2011LC.

La DX79SI est une carte-mère haut de gamme destinée à la plateforme socket 2011. Elle propose ainsi 3 ports PCI Express au format 16x (dont un câblé en 8x) et 2 slots mémoire par canal, soit 8 au total. Pour le reste sa connectique est par contre plutôt limitée, notamment au niveau des ports SATA (4 seulement), mais il est possible que cela change sur la version commerciale de la carte.


Les versions Extreme Edition du Sandy Bridge-E seront livrées avec un système de watercooling tout en un fabriqué par Asetek et dérivé du 570LC.


L'Extreme Tuning Utility sera mis à jour pour la sortie du Sandy Bridge-E, Intel en profitant pour faire la démonstration d'un overclocking à 4.72 GHz, certes loin du récent record d'AMD, mais obtenu avec le kit tel qu'il sera commercialisé et sur un système réellement utilisable.

Mise à jour :

Intel nous a précisé qu'en réalité aucun système de refroidissement ne sera livré avec aucun des Sandy Bridge-E, le fabricant estimant que dans tous les cas les utilisateurs préféreraient se tourner vers un modèle différent de celui de référence.

Le kit de watercooling tout en un RTS2011LC sera cependant commercialisé à part par Intel.