Actualités informatiques du 22-09-2011
- Roadmap APU Mobile d'AMD
- Prix des AMD FX et de l'i7-2700K ?
- OCZ Synapse pour le SSD caching
- Nouvelle usine Samsung
Flux XML avec la liste des 20 dernières actualités.
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Actualités précédentes - Mardi 20 Septembre 2011
Roadmap APU Mobile d'AMD
Ce qui serait la feuille de route d'AMD pour la partie Mobile vient de faire son apparition sur le web . Datée de juillet, elle permet de voir que l'APU Trinity devrait arriver assez rapidement si le timing est respecté. Pour rappel, Trinity embarquera jusqu'à 2 modules (4 cœurs) "Piledriver", une évolution de l'architecture Bulldozer, et ses performances graphiques devraient être en hausse de 50% par rapport à l'actuel Llano.
Les premiers échantillons étaient prévus pour Août, ce qui semble avoir été respecté vu la démonstration effectuée récemment par AMD, et il est ensuite question d'échantillons "Production Candidate" fin octobre/début novembre puis d'échantillons "Production Ready" en décembre ou en janvier prochain. La production devrait pour sa part débuter en janvier, ce qui laisse penser à un lancement commercial dans le courant du second trimestre.
On notera également les premières mentions des APU prévus pour 2013, Kaveri, Kabini et Samara. Kaveri remplacera Trinity et sera notamment dotée des cœurs CPU améliorés d'architecture Steamroller. De leur côté Kabini et Samara sont destinés à remplacer les APU d'entrée de gamme basse consommation et disposeront d'une nouvelle architecture remplaçant Bobcat, Jaguar. Reste maintenant à espérer qu'AMD tiendra cette feuille de route...
Prix des AMD FX et de l'i7-2700K ?
Alors qu'Intel n'a pas baissé d'un iota le prix de ses processeurs Core i5 et i7 depuis leur lancement en janvier dernier, on pouvait s'attendre à ce que le lancement imminent d'un Core i7-2700K s'accompagne au moins d'une petite baisse de prix sur le 2600K actuellement officiellement listé à 317$. Au pire, on envisageait une disparition du 2600K et un positionnement du 2700K à ce même tarif.
Apparemment Intel n'est malheureusement pas du même avis puisque selon VR-Zone le 2700K serait même 10% plus onéreux qu'un 2600K qui on l'espère restera disponible. Le 2700K gagnera 100 MHz et atteindra une fréquence de base de 3.5 GHz, sa sortie est attendue pour le 24 octobre.
De son côté la gamme AMD FX devrait être positionnée de manière agressive puisque notre confrère Donanimhaber rapporte des prix de 245, 205 et 175$ pour les FX-8150, FX-8120 et FX-6100. Reste à espérer que ce positionnement tarifaire ne soit pas là pour compenser des performances plus faibles qu'attendues. La date du 12 octobre est avancée pour la sortie officielle de ces processeurs.
OCZ Synapse pour le SSD caching
OCZ annonce une nouvelle ligne de SSD, les Synapse. Ils combinent comme les Agility 3 le contrôleur SandForce SF-2281 et de la mémoire Flash MLC 25nm IMFT asynchrone.
Leur particularité tient au fait qu'ils sont livrés avec le logiciel Dataplex déjà livré par OCZ avec le RevoDrive Hybrid. Comme c'est le cas de l'Intel Smart Response, il s'agit de placer sur la Flash les données les plus utilisées, et sur le support magnétique les données les moins utilisées.
Ce logiciel est compatible Windows 7 32 et 64 bits et si les Synapse disposent de 64 et 128 Go de mémoire Flash, l'espace adressable et utilisable en tant que cache est de 32 et 64 Go, la moitié de la Flash étant réservée pour les optimisations internes du SSD. Une telle réserve peut s'expliquer par la probable absence de gestion du TRIM au sein de Dataplex ainsi qu'aux écritures plus importantes liées à l'utilisation du SSD en tant que cache.
Une contrepartie importante donc qui devrait limiter l'intérêt des Synapse, puisque pour le prix d'un Synapse offrant 64 Go de cache on devrait pouvoir acquérir un SSD de 120 à 128 Go ce qui laisse de quoi y placer un système ainsi que les applications les plus utilisées.
Nouvelle usine Samsung
Samsung annonce que sa nouvelle usine Line-16 de 198 000m² était désormais opérationnelle. Destinée à la fabrication de mémoire NAND ou DDR, elle offre à ce jour la plus grosse capacité de production au monde.
La mise en chantier date de mai 2010, et Samsung vient de débuter en son sein la production en volume de mémoires Flash NAND de classe 20nm, le but étant d'atteindre les 10 000 wafers de 300mm de diamètre par mois. Samsung précise au passage qu'il prévoit de débuter la production de Flash de classe 10nm l'an prochain (soit entre 10 et 19nm, très certainement très proche de ce dernier chiffre).
Le fabricant en profite pour annoncer qu'il avait débuté la production en volume de puces mémoires 256 Mo DDR3 de classe 20nm (c'est le cas chez Elpida depuis août), annonçant des économies d'énergie pouvant atteindre les 40% et une hausse de la productivité de 50% par rapport à la DDR3 de classe 30nm introduite il y a un peu plus d'un an. Samsung précise qu'il travaille également à la conception d'une puce 512 Mo DDR3 de classe 20nm pour la fin de l'année.
Cette annonce a lieu dans un contexte difficile pour les fabricants de mémoire, avec des tarifs qui ont été divisés par près de 3 par rapport à la fin d'année passée. On note toutefois un tendance à la hausse ces dernières semaines, puisque le prix d'une puce 256 Mo DDR3-1333 étant remonté à 1.19$ après avoir atteint un plancher de 0.98$ en début de mois.
