Actualités informatiques du 25-06-2015
- PCIe Gen4 pour 2017, dernière version en cuivre ?
- Cannonlake 10nm retardé à 2017, Kaby Lake pour 2016 ?
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Actualités précédentes - Mercredi 24 Juin 2015
PCIe Gen4 pour 2017, dernière version en cuivre ?
EETimes nous donne des nouvelles du PCI Express Gen4, qui avait déjà été retardé à fin 2016 alors qu'il était initialement prévu pour 2014 ou 2015. Si les ingénieurs de l'organisme PCI-SIG, en charge de la norme, font déjà tourner le PCIe Gen4 à sa vitesse de 16 GT/s en laboratoire la finalisation devrait encore prendre du retard.
Il est désormais question d'une version 0.7 des spécifications pour la fin de l'année, alors qu'il est désormais possible que la version finale ne voit pas le jour avant 2017. Il faut dire que pour arriver à un tel débit, qui correspond à quasiment 2 Go /s dans chaque sens pour chaque ligne, les ingénieurs doivent pousser les connexions en cuivre dans leurs dernier retranchements.
La longueur des connexions utilisables sans resynchroniseur de signal devrait d'ailleurs être réduite, la limite n'a pas encore été définie mais elle pourrait être d'environ 18 cm là où on pouvait atteindre au moins 30 cm jusqu'alors, ce qui devrait complexifier la mise au point des cartes mères les plus haut de gamme où des ports PCIe gérés par le CPU sont situés à l'extrémité de la carte.
Un nouveau connecteur serait également à l'ordre du jour, mais il est prévu pour être retro-compatible avec les normes précédentes. Pour la génération suivante, il faudra probablement passer à des liens optiques.
Cannonlake 10nm retardé à 2017, Kaby Lake pour 2016 ?
Selon Benchlife.info , Intel sera en retard sur Canonnlake, qui est pour rappel un "tick" en 10nm de Skylake. Afin d'avoir tout de même une nouveauté à se mettre sous la dent en 2016, une nouvelle ligne de processeur 14nm, Kaby Lake, serait à l'ordre du jour.
Comme d'habitude de nombreuses déclinaisons sont listées mais on ne sait pas vraiment en quoi ces processeurs seront différent des Skylake. S'agit-il d'un simple speed bump comme nous l'avons déjà connu avec Haswell Refresh ? Seule vraie nouveauté apparente, au format BGA en gamme H une puce est listée avec 2x128 Mo d'eDRAM embarquée, contre au mieux 128 Mo sur Broadwell et Skylake, ce qui devrait permettre d'augmenter les performances de l'iGPU.
Sur desktop on reste en LGA 1151 avec 2 à 4 cœurs, avec 35/65W en 2 cœurs et 35/65/91W en 4 cœurs. Le TDP de 91W concerne les processeurs en version K, ce chiffre est assez étrange puisqu'il est censé être de 95W sur le Skylake K. Intel prévoit également de sortir des versions 4 cœurs LGA 1151 accompagnées de l'iGPU soit GT4, qui intègre 72 Executions Units (soit 50% de plus que sur un GT3 Skylake ou Broadwell), et de 64 Mo d'eDRAM. Autre bizarrerie alors que ce tableau est censé représenter la ligne de processeurs Kaby Lake ces versions sont annotées comme étant des … Skylake !
Côté chipset le diagramme laisse penser qu'on aura droit à une nouveauté avec l'arrivée de l'USB 3.1 qui pour rappel double les débits pour atteindre 800 Mo /s en pratique (cf. notre focus). Une mise à jour mineure mais qui permettra à tous les fabricants de cartes mères de sortir leur nouvelle gamme annuelle même en l'absence de nouveauté importante, comme ce fut le cas à l'époque du Z97.
Après un passage au 14nm retardé, Intel connaitrait-il des déboires sur le 10nm ? C'est ce qu'on peut penser si le retard de Cannonlake se confirme, ce qui augure d'une année 2016 assez morose côté CPU chez Intel, alors qu'on attend dans le même temps le retour sur le devant de la scène d'AMD avec Zen !
