Actualités informatiques du 02-06-2015
- Computex: Intel se paye la tête de Qualcomm et Mediatek
- Computex: 9 GTX 980 Ti customs chez EVGA
- Computex: Precision X prêt pour D3D12, démo Nvidia
- Computex: Fiji se cache, les partenaires se préparent
- Computex: 2 GTX 980 Ti chez MSI, dont une Gaming
- Computex: Toutes les nouveautés Noctua
- Computex: Nvidia: pas besoin de watercooling, ni de HBM
- USB-C aussi pour le Thunderbolt 3
- Intel lance les Broadwell-H 4 coeurs en LGA et BGA
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Actualités précédentes - Lundi 1er Juin 2015
Computex: Intel se paye la tête de Qualcomm et Mediatek
Face à la courses aux cores que se livrent les plus gros fabricants de SoC destinés aux smartphones et tablettes, Intel est bien dépourvu avec des produits qui se contentent de seulement 2 ou 4 cœurs. Ridicule sur le plan technico-marketing face aux solutions concurrentes équipées de 8 cœurs. Alors quand Qualcomm et Mediatek ont enfoncé un peu plus le clou il y a peu, en passant à 10 cœurs, Intel ne pouvait plus ne pas rentrer dans la course…
Et quitte à intégrer des cœurs CPU qui ne servent à rien, si c'est ce que le marché veut, Intel a décidé de ne pas faire les choses à moitié et de coller directement 18 cœurs Haswell dans sur un smartphone. Une approche qui, contrairement aux SoC 10 cœurs, ne serait pas totalement sans mérite puisqu'elle permettrait d'améliorer la prise en main.
Computex: 9 GTX 980 Ti customs chez EVGA
EVGA s'apprête à commercialiser pas moins de 9 GTX 980 Ti personnalisées, dont deux feront appel au watercooling.
En plus de deux cartes basées sur le design de référence, l'une aux fréquences officielles (1000/1075 MHz) et l'autre à 1102/1190 MHz, trois modèles équipés d'un système de refroidissement ACX 2.0+ sont lancées dès aujourd'hui et ne devraient pas tarder à être disponibles puisqu'elles reprennent par contre le PCB de référence : GTX 980 Ti ACX 2.0+ (1000/1075), GTX 980 Ti Superclocked ACX 2.0+ (1102/1190) et GTX 980 Ti Superclocked+ ACX 2.0+ (?).
Ensuite, EVGA prévoit deux variantes à base de watercooling, un modèle Hydro, classique pour la marque, et un modèle Hybrid qui utilise un WC AIO pour le GPU et un ventilateur radial pour les VRM. Deux cartes dont le GPU sera cadencé à 1140/1228 MHz et qui reprennent également le PCB de référence. La disponibilité ne devrait pas trop tarder pour le modèle Hybrid, alors que le bloc de refroidissement de l'Hydro est toujours en phase de finalisation.
Enfin, EVGA développe également des PCB personnalisés dont un premier qui passe de 6 à 14 phases pour le GPU et de 2 à 3 phases pour sa mémoire GDDR5. Il sera exploité par la GTX 980 Ti Classified ACX 2.0+, cadencée à 1152/1241 MHz.
Mais ce n'est pas tout, un autre PCB particulièrement musclé puisqu'il est prévu pour accueillir 3 connecteurs d'alimentation (8+8+6) est au programme et équipera la GTX 980 Ti KINGPIN. Le ventirad a lui aussi été musclé et l'ensemble du bloc de refroidissement y compris les ailettes, sera en cuivre. Cette carte est toujours en développement et EVGA ne sait pas encore exactement à quel niveau de consommation Nvidia acceptera de valider sa solution, ce qui sera crucial pour déterminer sa capacité d'overclocking.
Computex: Precision X prêt pour D3D12, démo Nvidia
EVGA profite du Computex et du lancement de la GTX 980 Ti pour mettre à jour Precision X qui passe en version 16 (5.3.5). La principale nouveauté est le support de Direct3D 12 au niveau de l'affichage de l'overlay, ce qui inclut évidemment les FPS.
Cette version de Precision X est d'ores et déjà disponible par ici .
Pour en faire la démonstration, EVGA a fait appel à Nvidia qui est en train de préparer une nouvelle démonstration technologique. Celle-ci représente un rendu qui exploite la nouvelle API pour afficher des effets graphiques avancés, tels que des ombres dessinées par ray-tracing. Nous avons demandé à Nvidia si cette démo serait rendue publique, mais le spécialiste du GPU nous a répondu ne pas encore avoir pris de décision à ce sujet, celle-ci étant encore à l'état beta et la version présentée ayant été compilée il y a quelques jours seulement.
Computex: Fiji se cache, les partenaires se préparent
Lors de cette première journée de salon, nous avons bien entendu cherché à apercevoir une Radeon à base de GPU Fiji. Sans succès malheureusement, contrairement à d'autres médias. Plusieurs fabricants nous ont précisé que des échantillons non fonctionnels étaient bien présents sur le salon mais réservés, en principe, aux gros clients d'AMD.
Nous avons pu apprendre que les noms de code internes de ces futures cartes graphiques, puisque deux modèles sont prévus, sont Radeon R9 Fury XT et Radeon R9 Fury. Notre interlocuteur à ce sujet nous a précisé ne pas être certain qu'il s'agirait bien du nom final de cette carte graphique, mais ce n'est pas impossible qu'il s'agisse là de la marque retenue par AMD.
Enfin, plusieurs fabricants nous ont confirmé que si le plus gros modèle serait proposé exclusivement par AMD dans un premier temps, soit avec son système de refroidissement à base de watercooling, le plus petit recevrait directement des designs personnalisés. Un partenaire nous a indiqué une annonce dès le lancement et un autre une disponibilité commerciale de sa carte personnalisée qui interviendrait probablement 1 mois après le lancement d'AMD, en précisant que la mémoire HBM ne compliquait pas tant que ça son développement.
Au niveau des performances, par contre, les partenaires d'AMD restent prudents et préfèrent ne pas s'avancer à supposer que la plus grosse carte Fiji sera capable de battre une GTX 980 Ti, même s'ils espèrent que ce sera le cas pour relancer une compétition dont l'absence nuit au marché de la carte graphique, surtout en Europe et aux Etats-Unis. Dans tous les cas, au vu de nos discussions, il semble évident que la carte du positionnement "meilleur rapport performances/prix" ne soit pas exclue pour l'instant. AMD essaye de garder autant que possible le secret à ce niveau et travaille actuellement d'arrache-pied sur diverses dernières optimisations au niveau des pilotes.
Computex: 2 GTX 980 Ti chez MSI, dont une Gaming
MSI expose au Computex deux variantes personnalisées de la GeForce GTX 980 Ti : un modèle à ventilateur radial et un autre à ventilateurs axiaux.
La MSI GTX 980 Ti 6GD5 V1, reprend un design à base de turbine plutôt classique et dont la finition laisse quelque peu à désirer en l'état. Le fabricant en est bien conscient et précise qu'il s'agit d'un prototype pour lequel plusieurs améliorations esthétiques sont actuellement étudiées. Le but semble cependant être de pouvoir proposer un système à turbine moins cher que le modèle de référence, ce qui n'est peut-être pas une très bonne idée sur ce segment.
Plus intéressante, la MSI GTX 980 Ti Gaming 6G est également exposée et reprend un ventilateur Twin Frozr V ainsi qu'un PCB personnalisé. Pour cette dernière, MSI pousse les fréquences GPU de base et turbo de 1000/1075 à 1178/1279 MHz ce qui représente un gain plus qu'intéressant de 18%. La disponibilité est prévue pour ce mois-ci.
Computex: Toutes les nouveautés Noctua
Noctua choisit traditionnellement Taipei et le Computex pour dévoiler l'ensemble de ses nouveaux produits en préparations, et cette édition 2015 ne déroge pas à la règle.
Commençons par le ventilateur NF-A12, un 120mm destiné à succéder au NF-P12 et donc à prendre place entre les NF-S12A et NF-F12. Il reprend toutes les petites optimisations apportées par Noctua au cours de ces dernières années et y ajoute une de plus : une réduction de l'espace entre les pales et l'encadrement du ventilateur. Cet espace est réduit à 0.5mm, ce qui permet de lutter plus efficacement contre le reflux d'air lorsque le ventilateur est fixé sur un bloc de refroidissement. De quoi en faire une solution plus performante dans ces conditions.
Noctua est toujours en train de travailler sur ce modèle, le plus gros challenge n'étant pas lié au développement, mais plutôt à la production puisque ce faible espace implique que les dimensions des différents éléments et l'assemblage doivent être plus précis pour éviter tout déséquilibre néfaste. Sur base du prototype actual, Noctua estime qu'à 1800 RPM, un NF-A12 permettra de gagner 2 °C et 2 dBA par rapport à un NF-F12 à 1500 RPM.
Un nouveau NF-A14, de 140mm donc, est également en préparation, sur base de principes similaires. Le NF-A20 par contre, sera plus classique, sa taille imposante de 200mm ne permettant pas de travailler avec un espace aussi faible entre les pales et la structure. Enfin, un dernier ventilateur de la série A est en préparation, et sera cette fois au format slim. Il devrait en toute logique s'appeler NF-A12x15.
Noctua dévoile également de nouveaux ventilateurs destinés au monde industriel mais s'attend à ce qu'ils se retrouvent dans des PC : des modèles 24V. En pratique ils accepteront une plage de tension de 6 à 30V, ce qui permettra d'atteindre des vitesses de rotations plus élevées à 24-30V, mais de tourner à une vitesse plus réduite que pour les modèles classiques en 12V.
Enfin, toujours au niveau des ventilateurs, plusieurs accessoires sont en préparation. Tout d'abord des kits de pads et de systèmes de montage anti-vibrations de différentes couleurs pour personnaliser ses ventilateurs, ce qui en pratique fonctionne mieux avec les modèles industriels foncés. Bien que nous ne soyons pas réellement convaincus, Noctua estime qu'il y a suffisamment de demande à ce niveau.
Un encadrement anti vibrations complet, pour remplacer les petits pads par exemple lorsque le ventilateur est fixé à un radiateur, sera ensuite proposé mais restera vendu en option. Le surcoût reste trop élevé (~6€) pour équiper par défaut les ventilateurs et mêmes les ventirads complets.
Le dernier petit accessoire est un contrôleur PWM qui permet de remplacer celui de la carte-mère dans les cas où celui-ci n'est pas suffisamment flexible. Il permet de réguler la courbe PWM et optionnellement de forcer une vitesse minimale pour éviter que le ventilateur ne se coupe.
Deux nouveaux ventirads sont également présentés : les U-type 120 et 140mm de nouvelle génération. Par rapport aux modèles actuels, ils améliorent principalement la surface de dissipation, de 50% pour le premier et de 30% pour le second, ce qui est fait exclusivement en augmentant leur épaisseur. Pour faciliter l'installation dans un maximum de systèmes, le 120mm est asymétrique dans une dimension et le 140mm dans deux dimensions, ce qui permet de ne bloquer ni les slots mémoires, ni le premier slot PCI Express. Ils sont prévus pour être associés avec les futurs ventilateurs A-series.
Un troisième prototype de ventirad est exposé : le successeur du NH-L12. Les améliorations seront subtiles au niveau du bloc qui profitera cependant du futur NF-A12 et d'un second ventilateur au format slim. Noctua penche pour le moment pour le NF-A9x14 mais le choix final pourrait également être le futur NF-A12x15.
Noctua profite du salon pour rappeler que son dernier kit de montage sera également compatible avec les CPU Skylake LGA1151. Un kit livré avec les versions récentes de ses ventirads mais qui peut être obtenu gratuitement pour les versions plus anciennes (mais qui ont moins de 10 ans), ce qui est toujours bienvenu dans le cas d'une mise à jour d'un ancien système.
Pour terminer la visite, Noctua a fait le point sur sa solution ANC (Active Noise Cancellation), annoncée lors du Computex 2013. Parmi les difficultés, Noctua a dû miniaturiser la carte contrôleur pour l'intégrer dans le petit PCB qui reçoit le moteur du ventilateur, ce qui a pris un peu de temps.
Le retard pris dans le développement fait que le fabricant doit passer sur une base de ventilateur plus récente, les futurs NF-A12. Y intégrer les aimants nécessaires à sa technologie anti-bruit complique encore quelque peu la fabrication de ce dernier, mais il aurait été malvenu qu'un simple NF-A12 puisse concurrencer un modèle ANC basé sur un ventilateur moins efficace. Et malheureusement pour Noctua, son dernier prototype n'a pas résisté au voyage vers Taiwan, nous n'avons donc pas pu l'observer en action. Si tout se passe bien, il devrait enfin approcher le stade de la production lors du Computex 2016.
Computex: Nvidia: pas besoin de watercooling, ni de HBM
Jen Hsun Huang, qui était de passage à Taiwan pour y rencontrer ses clients les plus importants, en a profité pour rencontrer une poignée de journalistes lors d'une table ronde. Sans annonce particulière au programme, il s'agissait surtout pour le CEO de Nvidia de réaffirmer la confiance qu'il place dans ses produits et dans la stratégie de la société, au cœur de laquelle se retrouve le jeu vidéo.
Le GPU, ce processeur conçu avant tout pour faire tourner les jeux 3D aussi bien que possible, est comme vous le savez au cœur de la stratégie de Nvidia. Jen Hsun Huang explique cependant que si ce point n'a pas changé depuis la fondation de la société, c'est la manière de délivrer ces technologies sur le marché qui a progressivement évolué au cours des 10 dernières années.
Nvidia ne se contente plus de vendre simplement des puces aux OEM qui a leur tour les revendent à travers des machines complètes ou des cartes graphiques. Ce modèle a fonctionné pendant quelques temps, c'est d'ailleurs ici-même à Taiwan qu'à force d'insistance, Nvidia est parvenu à percer le marché en signant ses premiers gros clients. Mais il n'a pas fallu longtemps pour que Nvidia en veuille plus : avoir plus de contrôle pour proposer des solutions à plus forte valeur ajoutée, pouvoir délivrer des solutions complètes et développer directement de nouveaux marchés.
Même si cela n'a pas fonctionné à chaque fois, l'échec du côté des smartphones en témoigne, Nvidia compte bien continuer dans cette voie, par exemple au niveau du cloud, de l'automotive ou encore du deep-learning. Jen Hsun Huang est par contre très clair quant au fait qu'il ne compte pas changer son approche du marché de la carte graphique grand public pour les commercialiser en direct. Le réseau de partenaires actuel est crucial pour alimenter ce vaste marché. Comme le résume le CEO de Nvidia : "Il y a des joueurs dans de petits villages chinois qui se font livrer à dos d'âne. Je ne maîtrise pas ce canal de distribution." Pas question de prendre de risque avec le marché fructueux des GeForce.
Et à ce niveau, le CEO semble avoir confiance dans ses derniers produits. En référence à peine voilée à la concurrence, il a ainsi déclaré que "Maxwell n'avait pas besoin de watercooling" et que "son interface mémoire était extrêmement efficace même s'il n'y avait pas eu de communication très poussée sur tous les détails". Comprenez par là que Jen Hsun Huang estime que Maxwell n'a pas plus besoin de la mémoire HBM que du watercooling. Et de préciser estimer qu'il était de toute manière encore trop tôt pour une fabrication en volume, un point qui est évidemment abordé différemment si l'on contrôle 80% ou 20% de parts de marché. A voir si le GPU GM200 pourra réellement tenir tête au GPU Fiji d'AMD.
Avec le recul Jen Hsun Huang estime que l'orientation retenue pour Maxwell représente probablement l'une des meilleures décisions stratégiques prises dans l'histoire de Nvidia. Chaque architecture est le fruit de nombreux compromis et faire celui de l'efficacité énergétique a été payant alors que les technologies de fabrications adaptées aux GPU ont stagné. En contrepartie, il nous semble évident que Nvidia a pris la décision de délaisser quelque peu le GPU computing le temps d'une architecture (et nous ne pensons pas simplement au calcul double précision), en faisant le pari, pas trop risqué, que son écosystème CUDA était suffisamment fort pour ne pas créer un boulevard pour la concurrence.
Là où le CEO de Nvidia déborde par contre peut-être d'optimisme, c'est au sujet de la console Shield. Il indique ainsi qu'il serait déçu s'il ne parvenait pas à reproduire le succès des GeForce sur ce marché en ayant écoulé des dizaines voire des centaines de millions d'unités au bout de quelques années, rien que ça.
Une déclaration quelque peu tempérée dans la foulée puisqu'il précise qu'il n'y a pas d'objectifs insensés pour ce qui n'est qu'une première tentative. Dans l'immédiat, le message donné à ses équipes est de produire la meilleure solution possible et de travailler avec Google pour s'assurer qu'Android soit une solution robuste pour le jeu vidéo. Construire un business avec de très gros volumes est une tâche qui lui reviendra par la suite, en misant notamment sur les relations privilégiées avec les développeurs qui découlent de la position de force de Nvidia sur PC.
USB-C aussi pour le Thunderbolt 3
En marge du Computex, Intel a annoncé que la prochaine version de sa norme propriétaire Thunderbolt (version 3) utilisera un connecteur que l'on connait bien : l'USB Type-C. Pour rappel, l'USB Type-C est un nouveau type de connecteur USB qui a la particularité d'être réversible.
Introduit au milieu de l'USB 3.1 (voir notre article), le connecteur Type-C est vu par ses concepteurs de l'USB-IF comme le futur connecteur unique de nos machines. Pour cela, les câbles et connecteurs sont très polyvalents, taillés pour le futur en termes de bande passante (ils permettent de transférer jusque 40 Gb/s via quatre canaux 10 Gb/s unidirectionnels indépendants, quand l'USB 3.1 n'en requiert que 20 au maximum) et déportent la question de « qui fait quoi » du matériel (des formes de connecteurs différentes qui ne rentrent pas partout) au logiciel (via une négociation de protocole).
Un slide pour le moins curieux ou Intel mélange des débits dans un sens dans le cas de l'USB 3.0 et 3.1, et des débits dans les deux sens pour Thunderbolt 2 et 3
Cet aspect universel se traduit en pratique par la capacité de l'USB Type-C de servir pour alimenter les périphériques (dans les deux sens) via l'USB Power Delivery, mais aussi de faire transiter d'autres choses que l'USB, comme par exemple des signaux vidéos. Ainsi, on a vu en septembre dernier l'annonce de DisplayPort qui utilisera lui aussi l'USB Type-C à l'avenir. Dans le cas de DisplayPort, on peut ainsi utiliser les quatre canaux présents dans les connecteurs Type-C, ou n'en utiliser que deux par exemple pour faire transiter en parallèle un signal USB.
L'annonce d'Intel aujourd'hui doit être vue dans la lignée de celle de DisplayPort même si tous ces standards sont interconnectés. De manière simple, Thunderbolt est un protocole qui permet de déporter des lignes PCI Express d'un endroit vers un autre. Intel n'avait pas simplifié les choses en utilisant (sans prévenir au préalable VESA) le connecteur Mini-DP pour ses versions précédentes de Thunderbolt. Un manque de courtoisie qui avait déplu aussi bien à VESA qu'a l'USB-IF qui ont trouvé avec l'USB Type-C une solution simple : autoriser des protocoles alternatifs pour rendre le standard extensible tout en gardant un contrôle sur ce qui se passe. En pratique, Thunderbolt 3 ne fait « que » ajouter le transfert de données PCI Express à l'USB Type-C via « l'alternate mode » autorisé cette fois ci explicitement par l'USB-IF.
Techniquement Intel utilisera dans un premier temps des câbles passifs limitant son débit à 20 Gb/s (total), des câbles actifs seront requis pour atteindre les 40 Gb/s, on l'imagine en utilisant cette fois ci les quatre canaux de données 10 Gb/s présents dans le connecteur (à la manière de ce que fait DisplayPort). La présentation d'Intel n'est cependant pas très claire sur la raison de la nécessité d'utiliser des câbles actifs dans ce cas, DisplayPort utilise déjà les quatre canaux de données des câbles Type-C avec des câbles passifs pour rappel. L'utilisation de câbles actifs qui plus est supprimera la possibilité de faire transiter des données DisplayPort mais garde, l'USB-IF l'y oblige, la possibilité de faire transiter l'USB 3.1. Un flou qui n'est pas dissipé par la présentation très marketing d'Intel mais il semble que dans le cas de câbles actifs, Intel « retourne » le problème en utilisant lui-même les quatre canaux et en encapsulant à l'intérieur les paquets USB 3.1 (à l'opposée de l'utilisation de canaux séparés dans le mode passif). On en saura probablement un peu sur le fonctionnement technique d'ici au lancement du produit, la marque devrait introduire ses contrôleurs Thunderbolt 3 autour du lancement de ses plateformes Skylake avant la fin de l'année.
Reste à voir en pratique ce que fera Intel côté licence pour la prochaine version de Thunderbolt. L'annonce d'un standard propriétaire qui s'accole à l'USB n'est pas sans aller à l'encontre de l'aspect d'universalité que l'on attend de l'USB. En acceptant un niveau de segmentation de plus – pour un protocole standard et utile, le PCI Express, mais sous une forme propriétaire via Thunderbolt - l'USB-IF s'éloigne quelque peu de sa vocation. L'aspect quasi confidentiel de Thunderbolt réduira évidemment le problème, seuls les futurs périphériques Thunderbolt 3 requerront des ports USB Type-C « spécifiques » compatibles Thunderbolt sur les machines (reconnaissables d'après la présentation d'Intel par un logo Thunderbolt… qui n'est pas sans évoquer pour les non-initiés l'idée de chargement électrique - et donc l'USB-PD - plus que d'un protocole PCI Express !). A moins d'un changement drastique autour de sa stratégie de licence, Thunderbolt en version 3 devrait rester tout aussi confidentiel que ses versions précédentes.
Intel lance les Broadwell-H 4 coeurs en LGA et BGA
Intel profite du Computex pour lancer officiellement les Broadwell au format LGA 1150. Malgré les retards ce lancement semble se faire dans une certaine précipitation, nous n'avons par exemple pas encore eu d'échantillons et reçus les informations officielles ce matin alors qu'il faudra également attendre quelques jours pour que les processeurs soient disponibles en boutique.
Pour rappel, initialement ce "tick" 14nm d'Haswell ne devait pas voir le jour sur ce Socket, mais Intel s'était ensuite ravisé. Fin 2013 nous avions en effet aperçu sur une roadmap qui avait fuité un "Broadwell-K" prévu pour fin 2014, l'existence de ce produit ayant été officiellement confirmée en mars 2014.
Intel n'avait alors pas donné de date mais avait précisé qu'il s'agirait de la version embarquant un iGPU de type "Iris Pro", la version la plus performante qui est associée à une puce d'eDRAM de 128 Mo embarquée qui fait office de cache à 50 Go /s tant pour le CPU que pour le GPU. Il avait été également précisé que la compatibilité ne serait assurée que sur les cartes mères LGA 1150 intégrant un chipset Serie 9 (Z97 et H97).
Seul problème, Intel a eu bien du mal à finaliser les Broadwell 14nm et jusqu'alors seules les versions à 2 cœurs ont pu être lancées. Ce n'est que maintenant que Broadwell est décliné en version 4 cœurs (Broadwell-H), que ce soit sur au format BGA (soudé) ou LGA.
Par rapport à Haswell, Broadwell apporte des améliorations sur plusieurs points. La plus importante c'est bien entendu le passage en 14nm qui permet d'abaisser la consommation, mais ce n'est pas tout puisque côté processeur des améliorations ont été apportées afin d'augmenter la vitesse de traitement par cycle d'horloge de plus de 5%. L'iGPU n'est pas en reste puisque le nombre d'unités de calculs augmente de 20% alors que les unités de texturing et la taille du cache L3 sont en hausse de 50%.
La moitié du die est occupée par l'iGPU (en haut)
Deux versions sont annoncées au format LGA :
- Core i7-5775C, 65W, 3.3-3.7 GHz, 4C/8T, 6 Mo de LLC, DDR3-1600, Iris Pro 6200
- Core i5-5675C, 65W, 3.1-3.6 GHz, 4C/4T, 4 Mo de LLC, DDR3-1600, Iris Pro 6200
Le TDP est à 65W n'a en soit rien d'exceptionnel puisque l'i7-4770R au format BGA était déjà à 65W avec des fréquences de 3.2-3.9 GHz côté CPU et un Iris Pro 5200, mais il est possible qu'en pratique une différence de consommation notable soit mesurée. Intel a semble-t-il préféré conserver un TDP réduit quitte à sacrifier les fréquences CPU, sachant que ces versions "C" sont débloquées côté coefficient comme les "K". Avec un IPC en hausse de 5% et une baisse du cache (il est de 8 et 6 Mo sur les Haswell) qui est plus que compensée par l'eDRAM, l'i7-5775C arrive malgré son retard de fréquence quasiment au niveau de l'i7-4790K d'après les premiers tests . L'iGPU devrait pour sa part être bien plus rapide que sur ces versions, avec des performances qui seront multipliées par 2 à 3x selon les cas.
Reste à voir si les CPU tiennent la route côté overclocking, mais quoi qu'il en soit Intel positionne les 5675C et 5775C à 276 et 376$, contre 242$ et 339$ pour les 4690K et 4790K. Il faudra compter environ 40 € TTC de plus, soit plus de 300 et 400 €, pour acquérir ces CPU ! Un surcoût qui n'est pas vraiment justifié car si bien évidemment l'iGPU n'a rien à voir, l'addition reste salée pour quelque chose qui sera selon les cas au niveau d'une R7 250 DDR3 ou d'une R7 250 GDDR5. Si vous souhaitez un tel niveau de performance sans avoir à faire appel à une carte graphique dédiée, un APU AMD Kaveri semble une bien meilleure alternative, un A8-7600 étant à moins de 100 € même si il sera moins performant côté CPU mais aussi également a priori côté iGPU. Et ceux qui veulent de meilleures performances CPU qu'un 4790K auront pour leur part meilleur temps de s'orienter vers une plate-forme LGA-2011 v3 et un Core i7 à 6 cœurs.
Vous l'aurez compris, en version LGA l'intérêt de Broadwell semble limité à ce niveau de prix et ne devrait s'adresser qu'à une petite niche ayant nécessairement besoin de ces niveaux de performances CPU et iGPU dans un tel format, un avis qui n'est bien entendu pas définitif puisque nous n'avons pas pu encore les tester. A noter qu'Intel a également lancé des déclinaisons BGA 65 et 47 watts, et que Broadwell-H est également décliné au sein de Xeon E3 v4.
