Actualités informatiques du 11-09-2012

Au milieu d'une présentation sur les Ultrabooks, Intel a révélé une nouvelle déclinaison de processeurs Ivy Bridge avec un TDP inférieur à dix watts.

Prévu pour la première moitié de l'année 2013, ces Ultrabooks devraient se limiter à quelques modèles, Intel nous ayant indiqué que ces puces double coeurs ne seraient disponibles qu'en petites quantités. Une offre qui devrait s'étendre avec Haswell ou Intel lancera en simultanée les versions 15W (au lieu de 17) et moins de 10 watts pour la seconde moitié de l'année.

Comme prévu, c'est David Perlmutter qui a effectué la keynote d'ouverture de cette édition 2012 de l'IDF. Une première pour celui qui est actuellement Executive Vice Président d'Intel et considéré comme un possible (sinon probable) successeur à Paul Otellini. Le CEO d'Intel, qui effectue d'habitude ce keynote, était pourtant présent dans la salle puisque nous l'avons croisé en sortant.

A gauche Medfield, le CPU smartphone et à droite, Xeon Phi... dont nous n'avons toujours pas le nombre de transistors !
Derrière le thème de la réinvention de l'informatique, David Perlmutter aura mis en avant le fait que la multiplication des données pose de nouveaux challenges pour arriver à les analyser. Un clin d'oeil au Cloud Computing et au marché du HPC et là où l'on attendait une annonce de Xeon Phi (sur lequel nous avions publiés quelques détails la semaine dernière), nous aurons simplement vu son processeur. Intel aura rappelé ses investissement dans le domaine des interconnections et l'importance de ce marché.


Au delà du Cloud, le second focus d'Intel est placé sur la mobilité. Intel aura fait la démonstration de plusieurs tablettes utilisant Clovertrail, un nouveau SoC Atom taillé pour les tablettes Windows 8 sur lequel les détails techniques ne seront dévoilés qu'à la fin du mois. La convergence entre les Ultrabook et les tablettes avec des formats type slider, détachable, ou écran réversible.


Haswell, la prochaine génération de processeurs qui fera suite aux actuels Ivy Bridge fut l'occasion d'une petite démonstration. D'abord sous le benchmark Unigine ou il a été montré que Haswell doublait les performances par rapport à Ivy Bridge, même s'il n'a pas été précisé quelle version du coeur graphique était utilisé (probablement la version GT3).


Plus intéressant, dans une configuration à performances égales (probablement une comparaison avec le coeur graphique GT1 ou GT2), Haswell permet une division par deux de la consommation sous Unigine par rapport à Ivy Bridge. Dernière information donnée, l'appellation commerciale : il s'agira de la quatrième génération de processeurs core (avec une nomenclature probable de type Core iX 4XXX).


David Perlmutter n'aura pas livré de détails sur l'architecture d'Haswell, des briefings techniques sur le sujet ayant lieu en ce moment dont nous vous reparlerons rapidement. Parmi les premiers détails, on notera la gestion de 8 opération par cycles (contre 6 actuellement sur Ivy Bridge) et un doublement des performances de l'unité AVX2 sur les instructions flottantes.


Intel aura également fait la demonstration de «nouvelles» manières d'utiliser sa machine avec tout d'abord une beta d'un logiciel Dragon de reconnaissance vocale qui permet d'effectuer des activités comme la recherche de pages web, ou envoyer un Tweet. Un logiciel créé par Nuance (déjà derrière le Siri d'Apple) qui sera livré avec certains Ultrabook chez Dell pour le dernier trimestre de cette année en version beta, et lancé officiellement au premier trimestre 2013.


L'autre démonstration concernait une caméra 3D de Creative permettant d'effectuer de la reconnaissance gestuelle. Quelque chose que l'on connait déjà sous la forme de Kinect chez Microsoft. Au delà de ces démonstrations, Intel mettra à disposition des développeurs un SDK Perceptual Computing accompagné d'un concours pour promouvoir le développement d'applications novatrices. Un prix de 1 milliion de dollars (sous la forme de marketing) étant à gagner. Le SDK sera téléchargeable au début du quatrième trimestre pour les intéressés ici .

Kingston va rendre permanent les dissipateurs rouges, et officialise donc sa gamme HyperX Red. En tout ce sont 10 kits XMP qui vont arriver. Entre 2 Go et 16 Go de DDR3 1333MHz et 1600 MHz. Les modules fonctionneront en 1.5V ou en 1.65V selon les modèles. Les latences affichées sont de 9-9-9-27 ou de 10-10-10-30 selon les kits.

Ci-dessous le tableau récapitulatif des kits lancés et leur prix public conseillé (arrondi). Les kits fonctionnant en 1.65V sont signalés. Les autres nécessitent 1.5V:



Dernier détail: le communiqué de Kingston ne le précise pas, mais il semble que ces prix indicatifs soient hors taxe.

A 2 jours de leur lancement officiel, les GeForce GTX 650 et 660 de plusieurs constructeurs s'affichent sur la toile. C'est notamment le cas des MSI, Gigabyte ou EVGA... petit tour d'horizon des diverses fuites répertoriées à ce jour.

Chez MSI c'est la GTX 650 Power Edition qui a fait parler d'elle. Adoptant un PCB personnalisé et overclockée d'usine (1124 MHz sur le GPU et 1250 MHz pour le gigaoctet de GDDR5), la carte est censée utiliser un système de refroidissement identique à celui de la HD7770 Power Edition OC de la marque qui est permet de choisir entre un ventilateur, deux ventilateurs superposés ou deux ventilateurs l'un à côté de l'autre (cf. cette news).


C'est ensuite au tour de Gigabyte dont les GTX 660 et GTX 650 ont été copieusement dévoilées. La GTX 660 ressemble comme deux gouttes d'eau à une GTX 660 Ti, utilisant le traditionnel PCB bleu de la marque et le refroidissement WindForce 2x déjà rencontré sur les 660 Ti. Côté fréquences on attend un GPU à 1098 MHz couplé à 2 Go de GDDR5 tournant à 1502 MHz.


Toujours chez Gigabyte c'est la GTX 650 maison que l'on a croisé sur quelques sites. Le modèle sera overclocké d'origine (1110 MHz pour le GPU) et disposera de 2 Go de mémoire. Côté refroidissement le constructeur a opté pour un ventilateur de 100mm.


Enfin chez EVGA les GTX 660 SuperClocked et GTX 650 sont également de sortie. La GTX 660 SuperClocked semble arborer les mêmes dimensions que la GTX 660 Ti d'EVGA et utilise le refroidissement Signature que l'on retrouve sur les 660 Ti, 670 et 680. La carte devrait également être dotée de 2 Go de GDDR5.La GTX 650 est bien plus courte et refroidie par un ventilateur de 70mm.

Pour rappel, la GeForce GTX 650 combine le GK107, déjà utilisé sur la GeForce GT 640 avec de la DDR3, avec de la mémoire GDDR5. De son côté la GeForce GTX 660 utilisera un nouveau GPU, le GK106. Rendez-vous jeudi pour le test !

Ce sont deux modèles mini ITX qui viennent compléter le catalogue Gigabyte. Entre les deux, seul le chipset diffère. La première est une GA-H77N-WIFI en H77 (à gauche sur l'image), la seconde une GA-Z77N-WIFI en Z77 (à droite sur la photo).

Au nombre des fonctionnalités intéressantes, on trouvera sur les deux cartes un module WiFi et Bluetooth Intel supportant le Wireless Display. Le reste de la fiche technique est plus classique: deux emplacements pour DDR3 1600 et un PCIe x16 3.0 fonctionnant en x16, 2 SATA 3 Gbps et 2 autres SATA 6Gbps, jusqu'à 4 USB 3.0 (deux à l'arrière et 2 sur le PCB) et jusqu'à 6 ports USB 2.0.

Sur l'arrière encore se trouvent 2 ports HDMI et un DVI-I, en plus de 2 RJ45, des USB et de la connectique audio. On regrettera la proximité entre le port PCI Express x16 et le LGA 1155.

EVGA lève aujourd'hui le voile sur deux cartes mères: la Z77 Stinger et la Z75 SLI.

La Z77 Stinger, au format mini ITX, intègre un connecteur PCIe 3.0 x16, 2 ports SATA 6Gbps et 2 autres en 3Gbps. Sur l'arrière on trouvera 4 USB 3.0, 2 USB 2.0, un mini DP, un HDMI et deux e-SATA. Malgré la petite taille de ce modèle il est équipé de certains plus déjà vus qur le Z77 FTW, comme un étage d'alimentation sur 7+1 phases ou la lecture de la température du CPU sur le PCB. Bonne nouvelle, le port PCI-Express est assez éloigné du Socket CPU, comme c'est le cas sur la P8Z77-I Deluxe d'Asus. Etant toujours estampillée "coming soon", le prix de la Z77 Stinger reste inconnu pour le moment.


La seconde carte annoncée est la Z75 SLI, au format ATX, dont on pourra consulter les spécifications détaillées sur ce PDF. Pour rappel le Z75 Express se distingue du Z77 Express de part l'impossibilité de gérer 3 ports PCI-Express 3.0 avec un Ivy Bridge (en x8/x4/x4) et l'absence de la fonction Smart Response.

On retrouve sur la Z75 SLI l'étage d'alimentation en 7+1 phases et la lecture de la température du CPU sur le PCB, en plus d'un système dual BIOS. La carte offre 3 ports PCIe x16, deux sont reliés au CPU et peuvent donc fonctionner en PCIe Gen3 (en 2x8) avec un Ivy Bridge, le 3ème utilisant 4 lignes Gen2 du Z75. On trouvera également 4 ports USB 3.0 (2 au dos et 2 internes), 4 SATA 6 Gbps (2 gérés par le Z75 et 2 par une puce Marvel 9172), 6 SATA 3Gbps et 2 eSATA 3Gbps (par une puce Marvell 6121. Comme sur la Z77 FTW 7 connecteurs sont disponibles pour alimenter les ventilateurs. Cette Z75 SLI est déjà disponible sur le magasin en ligne d'EVGA pour 180$.

Comme le veut la tradition, c'est en ce début du mois de septembre qu'Intel ouvrira officiellement - dans quelques heures - son forum à l'attention des développeurs, l'Intel Developer Forum qui se tient du 11 au 13 septembre à San Francisco. Un forum qui est devenu au fil des années l'occasion pour le constructeur de présenter ses nouvelles technologies et ses nouveaux axes de développement à la presse et pour lequel nous avons fait le voyage.

Un forum qui se tient dans un contexte économique un peu plus difficile pour le marché du PC, Intel ayant annoncé vendredi dernier une correction à la baisse  de ses prévisions pour le troisième trimestre (13.2 Milliards de dollars de chiffre d'affaire attendu au lieu de 13.8 à 14.8). L'inventaire existant, le ralentissement du marché des entreprises et des marchés émergents étant mis en cause par Intel pour expliquer cette différence.

Cet IDF se tient également à quelques semaines du lancement de Windows 8 qui devrait être fortement représenté durant le salon, même si c'est autour des futures architectures et produits d'Intel, comme Haswell, que l'on attends le plus d'informations. Le salon ouvrira ses portes officiellement ce mardi 11 septembre par un keynote présenté par David Perlmutter, Executive Vice President et Chief Product Officer d'Intel intitulé Reinventing computing : Collaborating to shape the future from Datacanter to Devices. Nous vous donnons rendez-vous plus tard dans la journée pour les premières annonces !