Actualités informatiques du 04-01-2013

Quelques slides qui semblent issus d'une présentation Intel ont été diffusés sur le forum de 3Dcenter . Ces slides concernent la prochaine génération d'Atom gravés en 22nm, les ValleyView et leur plateforme Bay Trail. Nous avions pour rappel déjà fait l'écho de plusieurs rumeurs concernant cette nouvelle génération qui serait basée sur une architecture processeur Out Of Order (capacité pour le processeur de réordonnancer ses instructions pour optimiser leur exécution, contrairement aux Atom actuels qui utilisent une architecture In Order), et qui surtout prendra la forme de SoC (intégration de la partie southbridge du chipset).

Les slides publiés aujourd'hui confirment la plupart des informations que nous avions vu jusqu'ici. Notons qu'il s'agira de SoC quadruples cœurs (deux cœurs/quatre threads pour les Atom actuels) et que le constructeur semble annoncer un gain de 50 à 100% par rapport à la génération actuelle sans plus de précision. Un gain qui, vu le doublement du nombre de cœurs et l'arrivée d'une fréquence Turbo ne parait pas très elevé. Comme nous l'avions annoncé précédemment, la partie graphique qui accompagnera ces SoC sera dérivée de l'architecture utilisée actuellement sur les Ivy Bridge, le slide évoquant un triplement des performances par rapport à celles de l'Atom, qui étaient pour rappel assez faibles sur les générations précédentes.


On notera sur ce slide que pour les versions Desktop et Mobiles, le constructeur vise un mode Turbo pouvant atteindre 2.7 GHz en pointe, un bond en avant important face aux fréquences actuelles même si la fréquence de base des SoC n'est pas annoncée. On notera également un support officiel de la mémoire DDR3 1333 sur desktop, et 1066 côté mobile. Les blocs d'encodage et de décodage vidéo présents sur Ivy Bridge devraient également être présents avec un décodage matériel de la majorité des formats vidéo existants et la possibilité d'encoder en H.264 via QuickSync. Notez enfin côté chipset la gestion de l'USB 3.0. Le TDP total de ces puces mobiles varierait selon les modèles entre 4 et 10 watts.


En ce qui concerne la disponibilité, à l'image de ce que nous avions vu pour la déclinaison tablette (Bay Trail T), les modèles desktop/mobiles ne seraient pas disponibles avant le premier trimestre 2014, une date pour le moins lointaine.

VR-Zone  a publié une la dernière feuille de route connue pour les SSD Intel. Elle confirme tout d'abord l'apparition durant ce premier trimestre des Intel SSD 335 en versions 180 et 80 Go que nous avions repérés il y'a peu. Intel parle d'optimisations à venir sur cette gamme, il reste à voir de quoi il s'agit précisément.

On peut également y voir l'apparition d'un SSD 530 plus haut de gamme. Il fera également appel à de la NAND 20nm, et on peut logiquement s'attendre comme entre les 330 et 520 à des performances en écriture légèrement supérieures ainsi qu'à une garantie plus longue, passant de 3 à 5 ans.


Le SSD 530 devrait être lancé au premier trimestre en versions 80 et 180 Go en NGFF SATA. NGFF ? Il s'agit d'un nouveau format destiné aux Ultrabook. Alors que le mSATA fait 30x51mm, le NGFF ne fait que 22mm de largeur pour 5 options côté longueur : 30, 42, 60, 80 et 110mm. L'épaisseur nécessaire entre la carte mère et le haut du SSD est également moins importante : 2.75mm en version simple face et 3.85mm en version double, contre 4.85mm pour le mSATA.



Enfin, deux Sockets sont disponibles : le Socket 2 qui permet une connectique SATA ou PCI Express x2, ou le Socket 3 qui permet une connectique PCI Express x4. Bien que standardisé le NGFF est donc un format très (trop ?) ouvert qui permet pas moins de 30 combinaisons !

Les versions mSATA et 2.5" de l'Intel SSD 530 sont pour leur part prévues pour le second trimestre 2013.