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Microsoft rachète la division devices de Nokia
Après l'annonce il y a dix jours de cela du départ de Steve Ballmer de la tête de Microsoft, la société vient d'annoncer par un communiqué de presse le rachat de Nokia. Plus exactement, il s'agit du rachat de la division "Devices & services" qui produisait jusqu'ici les smartphones (Lumia) et autres "smart devices" de la société. Nokia envisageait en effet pour rappel de lancer une tablette sous Windows RT, la Nokia Sirius .

L'accord financier, à hauteur de 5.44 milliards d'euros se décompose en deux parties. D'un côté le rachat de la division sus mentionnée pour 3.79 milliards d'euros, et de l'autre, un accord de licence pour les brevets de Nokia sur une durée de dix ans, à hauteur de 1.65 milliard d'euros. L'accord permettra à Microsoft d'utiliser la marque Nokia dans de futurs produits, ainsi qu'un accès au service de cartographie de Nokia.
La société Nokia continuera d'exister et de posséder ses brevets ainsi que son activité services (cartes, etc) et équipement télécom (NSN ). Steven Elop, l'actuel CEO de Nokia et transfuge de Microsoft retourne donc dans la maison mère pour diriger une nouvelle division "Devices" étendue, qui intègrera les équipes de Nokia transférés, et être probablement bien placé dans la course à la succession de Steve Ballmer. Une preuve de plus, s'il en était besoin, que Microsoft compte sérieusement continuer dans la voie de l'intégration matériel/logiciel.
Samsung produit de la DDR4 en volume
Samsung vient d'annoncer qu'il avait débuté la production en volume de puces DDR4 de 512 Mo. Gravées avec un process de "classe 20nm" (entre 20 et 29 donc), ces puces fonctionnent au mieux en mode DDR4-2667, soit 25% de mieux que la DDR3 "officielle" qui plafonne à la DDR3-2133 et pour une consommation en baisse de plus de 30%.

Le géant de la mémoire a notamment intégré ces puces sur un module ECC Registered de 32 Go, limité au mode DDR4-2133, qui devrait faire le bonheur de futurs serveurs. Rappelons toutefois qu'il faudra attendre 2014 pour que la DDR4 soit gérée sur ce type de plate-forme chez Intel (Ivy Bridge-EX et Haswell-E) ... c'est donc un peu tôt pour une production en volume !
Bitfenix Shadow, sobre mais avec LEDs
C'est décidément la journée boitier puisque c'est au tour de Bitfenix d'annoncer l'arrivée du Shadow, un nouveau modèle prévu pour fin septembre à 65 € TTC.

Très sobre et utilisant un revêtement "Soft Touch", il dispose d'une porte et à défaut d'isolant acoustique Bitfenix a fait le choix de confiner le bruit à l'intérieur du boitier en ne proposant pas de grille sur la porte latérale gauche ou au-dessus. On dispose pour le refroidissement de 4 emplacements 120mm, deux en façade (un ventilateur fourni), un à l'arrière (fourni) et un en bas du boitier, le tout avec filtres à poussière amovibles.

L'intérieur assez classique intègre trois emplacements 5"1/4, sept 3"1/2 (dans les deux cas avec montage sans outils) et un 2"1/2, il peut accueillir des cartes graphiques longues de 320mm et des ventirads de 165mm de haut. En façade on retrouve la connectique audio, les boutons marche et reset ainsi que 2 USB 2.0 et 2 USB 3.0. Histoire de parfaire un design qui pourrait paraître trop sobres pour certains, Bitfenix permet pour qui le désire d'allumer une LED rouge ou une LED bleue située en bas du boitier.
Le Cooler Master Elite passe au 130
Toujours chez Cooler Master, toujours en mini-ITX, l'Elite 130 va succéder fin septembre à l'Elite 120. La façade évolue tout d'abord et passe au Mesh et au noir complet, alors qu'on dispose désormais de 2 USB 3.0 et 1 USB 2.0 contre l'inverse sur le 120.

A l'intérieur le principal changement est la disparition de la cage HDD avant qui permet de libérer de la place afin de positionner un radiateur de watercooling à l'avant. Un emplacement 5"1/4 reste disponible, et on peut installer un total de 3 HDD 3.5" (un dans l'emplacement 5"1/4, un sur une plaque verticale et l'autre au fond du boitier) ou 5 SSD 2.5" (deux dans l'emplacement 5"1/4, un en dessous de cet emplacement, un sur la plaque verticale et l'autre au fond du boitier).


La ventilation est toujours assurée par un ventilateur 120mm en façade associé à un 80mm latéral. Le prix de cet Elite 130 n'est pas connu, espérons qu'il reste contenu comme c'était le cas de l'Elite 120.
RC-110, un petit mini-ITX chez Cooler Master
Cooler Master a mis en ligne sur son site chinois la page produit d'un petit boitier mini-ITX, le RC-110-KKN1. Egalement compatible avec les petites cartes mATX (19x17cm maximum, contre 24x24cm pour la taille maximale de ce format), il mesure 28x26x21cm pour 2,65 Kg.

Il sera bien entendu impossible d'utiliser un ventirad imposant, l'alimentation ATX standard – qui dépasse un peu du boitier - venant se positionner au-dessus du Socket CPU. Côté refroidissement on retrouve un ventilateur 120mm derrière la façade de type mesh, alors que 3 HDD peuvent être installés. On retrouve enfin un USB 3.0 et un USB 2.0 en façade.


Cooler Master France nous a indiqué que le RC-110 devrait être disponible vers la fin de l'année en France à un prix qui n'est pas encore fixé.


