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Après ASRock et son M8  c'est au tour de MSI de se lancer sur le marché des barebones mini-ITX, le Nightblade , qui fait 176mm de large pour 277mm de haut et 346mm de profondeur pour 7,8 Kg.

Ce boitier permet d'intégrer une carte graphique dual slot pouvant mesurer jusqu'à 29cm, ainsi qu'un radiateur de type tour à la hauteur maximale non précisée. Côté stockage on peut intégrer un lecteur optique slim slot in, un disque 3.5" et deux disques 2.5". MSI fournit au passage une carte venant se loger dans un des 2.5" qui permet de combiner deux SSD mSATA en RAID.


Le boitier est fourni avec une alimentation 600 watts certifiée 80PLUS Gold, et qui est positionnée à l'avant. Côté refroidissement MSI a décidé on dispose d'un ventilateur arrière de 92mm et d'un ventilateur 120mm optionnel pour le côté, avec des vitesses maximales annoncées fièrement à … 3600 et 4000 tpm !

La carte mère embarquée est une Z87I Gaming légèrement modifiée, elle intègre en effet un connecteur destiné à un bouton OC Genie en façade (overclocking automatique) ainsi qu'un profil de ventilation spécifique qui on l'espère pour les oreilles des acheteurs saura calmer les ardeurs de deux ventilateurs susmentionnés.

Le tarif devrait être de 449 € TTC pour le combo boitier/alimentation/carte mère (499 € avec en plus un graveur DVD slim slot in), avec une disponibilité prévue pour ce mois. C'est moins que l'ASRock M8, mais ça reste cher vis à vis des prestations offertes.

be quiet! annonce l'arrivée de nouvelles déclinaisons au sein de sa gamme Pure Wings 2 dont nous avons testé ici les versions 120 et 140mm.

Le Pure Wings 2 80mm fonctionne à 1900 tpm à 12V, vitesse à laquelle il a été mesuré par le constructeur à 26,3 CFM pour 18,2 dBA et une pression de 1,85 mm H2O. Il démarre à 5V à une vitesse de l'ordre de 750 tpm, et atteint 1500 tpm à 9v.

La version 92mm atteint également les 1900 tpm à 12V, avec un débit logiquement plus élevé de 33,15 CFM alors que la pression est de 1,65 mm H2O pour 18,6 dBA. A 5v il fonctionne à 900 tpm environ, et à 1600 tpm à 9v.

Par rapport aux Silent Wings 2 et Shadow Wings les débits d'airs sont assez proches mais la pression est en baisse, le tout avec un bruit plus élevé (+/- 2 dBA). Mais le prix sera plus réduit puisque les Pure Wings 2 80 et 92mm sont respectivement annoncés à 8,5 et 9,4 € TTC.

L'Hybrid Memory Cube Consortium (fondé par Micron et Samsung en 2011, rejoint ensuite par Hynix et 120 sociétés donc ARM, IBM, Microsoft et Xilinx) vient de publier un communiqué indiquant le développement d'une seconde génération de cette mémoire. Pour rappel, le concept de l'HMC est de superposer plusieurs dies de mémoire DRAM par-dessus une die de logique, le tout étant relié par des TSV (Through Silicon Vias, des fils qui traversent les dies).

Nous avions parlé un peu plus en détail de la première version de cette spécification en septembre dernier, nous vous renvoyons vers cet article  si vous souhaitez plus de détails.

La nouvelle spécification est encore au statut de « draft » (en préversion) et n'a été pour l'instant partagé qu'avec les membres du consortium dans le but d'être finalisé en mai 2014. La nouvelle version de la spec évoque des augmentations de bande passante, en doublant à 480 Go/s la bande passante totale des puces pour le modèle 4 liens, et 480 Go/s également pour le modèle huit liens (contre 320 dans la spec version 1.0).

Si Samsung et Hynix sont impliqués dans le développement du standard, Micron reste pour l'instant le seul constructeur à avoir produit des échantillons commerciaux.

Intel profite également du MWC pour annoncer l'arrivée de sa nouvelle génération de SoC destinés aux smartphones . Il s'agit des SoC Merrifield que nous avions rapidement entrevus lors du dernier IDF. D'un point de vue technique, Merrifield est une déclinaison de l'architecture Atom Silvermont que l'on retrouve déjà dans BayTrail. Par rapport à la version tablette (quadruples cœurs que nous avions croisés ici), Merrifield apporte plusieurs changements, le premier étant le nombre de cœurs, réduit à deux. Ensuite côté GPU, là où Intel utilisait un GPU maison dit de génération 7 (Ivy Bridge), Intel revient ici à des blocs PowerVR, plus précisément le PowerVR G6400.

Notez que contrairement aux SoC ARM que nous évoquions précédemment, les SoC Intel n'incluent en effet pas de modem. Intel propose des modems sous la forme de puces séparées, quelque chose qui s'explique par le fait que le constructeur doit les faire fabriquer par… TSMC. Les process de fabrication d'Intel ne sont en effet pas encore en mesure de prendre en charge la fabrication de ces modems, obligeant le constructeur à fabriquer ces puces chez son nouveau concurrent (Intel, pour rappel, a décidé d'ouvrir ses usines à des tiers).

Un prototype de smartphone Merrifield présenté par Intel lors du dernier IDF
Le plus gros intérêt pour Intel de Merrifield est que ce SoC est compatible avec le modem LTE de la marque, à savoir le XMM 7160 lancé en octobre dernier. Cependant, la génération précédente de puces pour Smartphones (Clover Field) ne pouvait pas fonctionner avec ce modem, ce qui limitait fortement l'intérêt que pouvaient porter les constructeurs à la plateforme d'Intel. Deux modèles sont annoncés, les Z3460 et Z3480 avec des fréquences turbo maximales de 1.6 et 2.13 GHz respectivement.

Côté performances, le constructeur avance simplement un chiffre sous WebXPRT, qui mesure les performances (en ligne !) du navigateur et de son moteur Javascript (qui plus est via des filtres assez lourds et pas forcément représentatifs), des scores que l'on prendra donc avec des pincettes. Le constructeur avance des performances doublées par rapport à celles d'un Snapdragon 800, et 16% supérieures à celles d'un A7 d'Apple (utilisé dans l'iPhone 5s, qui n'utilise pas le même navigateur/moteur Javascript). Les puces sont annoncées comme disponibles pour les OEM et Intel espère voir arriver des smartphones basés sur Merrifield au second trimestre.


Le constructeur en profite également pour évoquer Moorefield, une déclinaison quadruple cœur du SoC smartphone Merrifield. Toujours fabriquée en 22 nm, Moorefield est annoncé avec des fréquences Turbo maximales de 1.8 et 2.33 GHz respectivement pour les Z3560 et Z3580. Intel ne propose aucun détail concernant les fréquences de fonctionnement réelles de ses puces bien entendu. On notera qu'Intel adopte également une version un peu plus haut de gamme du GPU PowerVR, le G6430 (celui utilisé par Apple dans son SoC A7) et que la mémoire LPDDR3 est supportée en version 1600 (contre 1066 pour Merrifield).

Notez enfin qu'en parallèle, Intel annonce également un nouveau modem LTE catégorie 6 (300 Mbps/LTE-Advanced), le XMM 7260 (28nm TSMC) qui sera lancé avant la fin de l'année, tout comme Moorefield attendu pour le second semestre.

L'ouverture du Mobile World Congress aujourd'hui à Barcelone nous vaut l'occasion de quelques annonces côté SoC, la mode du moment étant aux versions 64 bits basés sur l'architecture ARMv8. Après l'annonce surprise des A7 64 bits d'Apple en septembre dernier - qui avait pris de court le reste de l'industrie - Qualcomm avait été le second à annoncer un SoC 64 bits, le Snapdragon 410.

Contrairement aux modèles haut de gamme ou le constructeur décline sa propre architecture ARM (Krait), il s'agissait ici d'un design proposé par ARM, le Cortex A53 (en version quatre cœur). Pour rappel, ARM propose à ses partenaires deux cores distincts pour le 64 bits, le Cortex A53 très basse consommation (qui remplace l'actuel Cortex A7 que l'on retrouve dans l'entrée de gamme, et qui n'a rien à voir avec l'A7 d'Apple malgré le nom similaire) et le Cortex A57, haut de gamme et dédié aux smartphones/tablettes, voir un peu plus. Sur l'entrée de gamme, Qualcomm proposait jusqu'ici un mélange de Cortex A7 et de modèles Krait d'entrée de gamme, l'annonce du 410 n'était donc pas une surprise.

Ce qui l'est un peu plus, c'est l'annonce du jour des Snapdragon 610 et 615 , utilisant là aussi des Cortex A53 ! Jusqu'ici, la gamme Snapdragon 600 utilisait exclusivement des designs Krait de Qualcomm que l'on retrouvait par exemple dans les tablettes Nexus 7 ou encore dans le Galaxy S4. Le choix d'un design ARM, qui plus est dans sa version entrée de gamme est pour le moins surprenante. Si la version 64 bits de Krait semble nécessiter plus de temps pour être finalisée, il semble aussi que ce soit le cas du design des Cortex A57 dont les annonces commerciales se font attendre.

Le Snapdragon 600 utilisait l'architecture Krait
Pour compenser cela, Qualcomm emprunte la route de la multiplication des cœurs. Ainsi, si le modèle 610 utilise quatre cœurs Cortex A53, le 615 en compte… huit. Un moyen simple d'annoncer un niveau de performance cumulé (dans les benchs multithreads) élevé alors que le niveau de performances sur un cœur risque d'être assez limité. Côté GPU on retrouvera un Adreno 405, une version allégée de l'Adreno 420 qui avait été annoncé au CES avec le Snapdragon 805. Les Adreno 400 représentent la dernière génération de GPU type DirectX 11.2/OpenGL ES 3.0 de Qualcomm sur laquelle nous auront l'occasion de revenir ultérieurement. Ces SoC intègrent également un modem LTE, un décodage du H.265, et sont annoncés en échantillonnage pour le troisième trimestre, avec une disponibilité dans des appareils annoncée avant la fin de l'année.

Notez que Qualcomm n'est pas le seul à partir sur cette voie, puisque la société chinoise Mediatek a également annoncé un SoC huit cœurs Cortex A53, comme nous le rapportent nos confrères d'Ars. Ces derniers rapportent également les propos du VP de Mediatek qui confirme que l'A53 était prêt, contrairement à l'A57 ce qui vaut le lancement de ce produit. La marque annonce quelques caractéristiques, la partie CPU sera cadencée à 1.5 GHz. Le GPU sera aussi fourni par ARM, un Mali T760. L'échantillonnage est prévu pour septembre, tandis que la disponibilité dans des appareils est annoncée pour début 2015.