Actualités mémoires

GeIL vient de donner plus de détails sur sa nouvelle gamme de mémoire dénommée GeIL ONE, qui avait déjà été pré-annoncées au Computex. Deux types de mémoire la compose pour l’instant : les S, basées sur des puces Samsung TCCD, et les W, basées sur des puces Winbond BH, et dans les deux cas on retrouve des kits 2x256 Mo et 2x512 Mo. Les versions S sont spécifiées pour des latences de 1.5-2-2-5 à 200 MHz, et 2.5-4-4-7 à 300 MHz. Pour les versions W on a droit à 1.5-2-2-5 à 200 MHz et 2-2-2-5 à 250 MHz.

Samsung vient d’annoncer avoir développé une nouvelle mémoire GDDR3 cadencée à pas moins de 1 GHz, ce qui fait qu’elle atteint un débit de 2 Gbits par seconde et par pin. Gravée en 90nm, ces puces de 64 Mo ne sont toutefois pas encore prêtes à être produites en volume.

Ce n’est pas le cas des puces 64 Mo GDDR3 800 MHz : annoncées en décembre, elles sont désormais produites en masse d’après les dires de Samsung. Il ne faut toutefois pas perdre de vue que si Samsung est le roi des annonces, on attends toujours une carte graphique dotée des puces 32 Mo GDDR3 700 MHz du constructeur qui sont censées être produites en volume depuis plus d’un an !

Interrogé sur l’évolution du prix de la mémoire, Peter Chu, dirigeant de Transcend, a indiqué qu’il n’y avait plus de marges pour de nouvelles baisses sur le prix de la DDR 1 et 2. Le contraire aurait été étonnant.

Il faut toutefois signaler que depuis maintenant fins mars, les prix de la DDR-SDRAM sont relativement stables après une forte baisse au premier trimestre, et qu’il en va de même depuis la fin avril pour la DDR2-SDRAM. En fait on observe même une légère tendance à la hausse sur certaines puces.

Ainsi, alors que l’on comptait 3.6 et 5.5$ pour des puces de 32 et 64 Mo DDR533 fin avril, on atteint désormais 3.38 et 5.72$. Il ya eu un petit rééquilibrage au profit des puces 32 Mo, même si les 64 Mo restent plus intéressantes (69% plus chères mais le double de capacité). Côté DDR400, à la même date les prix des puces 32 et 64 Mo étaient de 2.3 et 4.6$, ils sont désormais de 2.36 et 5.02$.

Du côté des prix en boutique, selon Monsieur Prix  depuis la fin avril le prix d’une barrette de 512 Mo de PC2-4200 est passé de 54.3 € à 49 €, alors qu’en PC-3200 on est passé de 33.9 à 32.9 €.

En février dernier, Samsung annonçait fièrement avoir produit les premiers prototypes fonctionnels de DDR3. C’est à Infineon de faire une annonce sur la DDR3, et comme il fallait bien être premier de quelque chose, le constructeur précise qu’il est le premier à avoir échantillonné certains fabricants PC en puces et en modules DDR3, ce qui sous entendrait que bizarrement cela fait 4 mois que Samsung conserve jalousement ses puces. Infineon insiste d’ailleurs sur ce point en indiquant dans une présentation qu’il est le premier à avoir prouvé que sa DDR3 était fonctionnelle.

Pour rappel, les principaux changements liés à la DDR3 sont d’une part la tension d’alimentation qui passe à 1.5V, contre 1.8V en DDR2 et 2.5V en DDR, ainsi que le prefetch, qui était passé de 2n à 4n bits lors du passage de la DDR à la DDR-2, passe désormais à 8n bits. L’organisation interne des cellules mémoire a donc été modifiée pour obtenir un débit doublé tout en conservant une fréquence de ces cellules de 133 MHz, comme pour la PC133, la DDR-266 ou la DDR2-533. Seule la fréquence du buffer d’entrées / sorties et du bus mémoire externe a été augmentée, puisqu’elles passent à 533 MHz, ce qui permet un débit par pin de 1066 Mbits /s du fait de l’utilisation d’une transmission de type DDR.

Infineon indique au passage que la disponibilité de la DDR3 dans le commerce est prévue pour la fin 2006, mais que ceci dépendrait de la disponibilité de plate-forme la supportant. Il est question de fin 2006 pour les pc de bureau, et du second semestre 2007 pour les portables et les serveurs. Le constructeur a donc pour intention de lancer fin 2006 des barrettes DIMM de 512 Mo & 1Go, puis au premier semestre 2007 des SO-DIMM (pour portables) de 256 Mo, 512 Mo et 1 Go ainsi que des FB-DIMM (pour serveurs) de 1, 2, 4 et 8 Go.

Le constructeur estime qu’en 2006 ce sera la DDR3-800 qui verra le jour, suivie en 2007 de la DDR3-1066, en 2008 de la DDR3-1333 et en 2009 de la DDR3-1600. Il est d’ailleurs intéressant de comparer à ce sujet les roadmaps constructeurs. Celles de Micron de 2003 parlait par exemple d’une introduction de la DDR3 en 2008 à une vitesse de DDR3-1066, la version 1600 étant prévue pour 2010. Selon iSupply, la DDR3 prendra le pas sur la DDR2 en 2008, avec 55% de parts de marché pour cette période. IDC est pour rappel moins optimiste quant à la rapidité cette transition, avec 37% de parts de marché en 2008 et 65% en 2009.

Pour rappel AMD a déjà indiqué qu’il devrait supporter la DDR3 en 2007, après un rapide passage par la DDR2 en 2006. Intel devrait en faire de même, mais malgré la démocratisation des processeurs dual core il n’est pas certain que nos machines gagnent beaucoup au passage à la DDR3 si le débit se fait une nouvelle fois au détriment des latences, ce qui est fort probable.

OCZ lance ce jour un énième kit de deux barrettes mémoires, l’OCZ EL DDR PC-3500 Gold GX Dual Channel, le GX signifiant « Gamer Extreme ». Ces barrettes de DDR 1ère du nom sont ainsi spécifiées à 216 MHz avec des latences de 2-2-2-5 et une tension d’alimentation de 2.8V. Auparavant, OCZ proposait les OCZ EL DDR PC-3200 Dual Channel Gold, qui faisaient strictement la même chose mais à 200 MHz. Il est fort probable que ces barrettes soient les mêmes, avec juste une certification plus poussée.

Pourquoi Gamer Extreme me direz vous ? Tout simplement parce que selon OCZ ces barrettes aux timings très bas aident à baisser le frame lag sous Doom 3, Half Life 2 ou encore World Of Warcraft. Certes, on gagne 2-3% (wahou!) de performance dans les jeux en passant de 2.5-3-3-8 à 2-2-2-5, mais tout de même ...