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La marque de mémoire Crucial (filiale de Micron) a mis en ligne une vidéo  montrant les différentes étapes de fabrication de sa mémoire. Si l'on passe au-delà du contenu marketing, la vidéo permet de voir en image les différentes étapes nécessaires, de la photolithographie des wafers (annoncée comme demandant « plus d'un mois ») à leur découpe en dies individuels puis à l'assemblage des barrettes.

Une initiative originale qui n'est pas une première pour la marque qui avait déjà proposée une vidéo de ce type l'année dernière sur l'assemblage des SSD . Une vidéo dans laquelle on retrouvera des plans communs avec celle ci-dessus.



Si les 30 premières secondes de cette vidéo sont là encore très axées sur le marketing, la suite permet de voir des étapes beaucoup plus techniques sur la découpe et l'interconnexion des dies sur leur support.

FanlessTech  a publié quelques informations sur les Intel NUC à venir.

Dès ce premier trimestre, le constructeur devrait lancer une NUC passif, le DE3815TYKHE. Cependant, alors qu'il existe des boitiers pour NUC passifs permettant d'accueil des versions plus musclées, la carte mère DE3815TYBE n'accueillera qu'un Atom E3815 (architecture Silvermont, 22nm, 1 cœur à 1,46 GHz pour un TDP de 5w). Destinée à certains usages professionnels, ce NUC intégrera 4 Go de mémoire eMMC et on pourra intégrer un disque 2.5".


Les nouveautés les plus intéressantes sont prévues pour le quatrième trimestre 2014 avec l'arrivée des NUC Rock Canyon côté grand public. Ces NUC seront basés sur des Core i3 et i5 (dual core avec hyperthreading dans les deux cas, sans Turbo pour les i3 et avec pour les i5) Broadwell 14nm.

En plus d'un emplacement pour disque 2.5", ces NUC intégreront non plus un mSATA comme actuellement mais un M.2. Reste à savoir quel type d'interface sera supporté par ce port M.2 (SATA ? PCI Express 2.0 x2 ?). Autre nouveauté, le WiFi et Bluetooth seront désormais intégré au lieu de passer par une carte mPCIe à acquérir séparément.

Micron et Sony ont profité de l'ISSCC pour annoncer  avoir produit un prototype de ReRAM (Resistive RAM) qui sur le papier semble particulièrement intéressant. Pour rappel, la ReRAM est un nouveau type de mémoire non-volatile, basée sur le Memristor d'Hewlett Packard qui permet en théorie de faire le lien en terme de coûts et de performances entre la mémoire classique (DRAM) et celle utilisée dans les SSD (NAND).

Côté caractéristiques, la puce de Micron/Sony est assez alléchante sur le papier. Fabriquée en 27nm, cette puce utilise une surface de 168mm2 et propose 16 Gbit de stockage - parmi les plus grosses annoncées jusqu'ici (Sandisk et Toshiba avaient annoncé l'année dernière une puce 32 Gbit). C'est en prime l'une des plus rapides avec des taux de transferts de 1 Go/s en lecture et 200 Mo/s en écriture et des latences très basses (2 et 10 microseconde).


Produire des puces ReRAM qui soient à la fois de large capacité et rapides était jusqu'ici un challenge, la plupart des puces rapides présentées jusqu'ici ayant une densité en Mbit plutôt qu'en Gbit. Micron et Sony n'ont pas donné de détails sur l'éventuelle arrivée de ces puces sur le marché, qui pourraient par exemple trouver leur place dans un premier temps comme cache dans un SSD pour améliorer les performances.

Lian Li annonce l'arrivée de son nouveau boitier PC-A51 . Ce boitier pouvant accueillir les cartes mères ATX comme micro-ATX se distingue notamment par le positionnement de l'alimentation à l'avant, ce qui lui permet de se limiter à une hauteur de 393mm alors qu'il fait 230mm de large et 489mm de profondeur. Tout en aluminium, il pèse 4,9 Kg. On notera la présence de 4 USB 3.0 en façade, attention toutes les cartes mères ne proposent pas 2 connecteurs USB 3.0 interne (c'est par contre le cas chez Gigabyte et ASRock sur certains modèles par exemple).

La ventilation est prise en charge par un ventilateur 120mm à l'arrière et un 140mm en façade, ces derniers étant configurés par défaut pour un flux d'air allant de l'arrière vers l'avant. En faisant ainsi on favorise le refroidissement du processeur, au détriment de celui des disques, mais attention cela risque d'être contre-productif avec une carte graphique dotée d'un blower qui extrait l'air en dehors du boitier.


Il est possible de monter en haut du boitier deux ventilateurs 120 ou 140mm, ou un radiateur de watercooling 240 ou 280mm. Le PC-A51 dispose de 3cm à l'arrière de la carte mère pour le passage des cables.


La hauteur du radiateur processeur peut atteindre 175mm, alors que la carte graphique peut atteindre les 280mm, voir 400m en retirant 2 des 5 paniers pour disque 3.5" ou 2.5". Cela permet au passage de placer un 2.5" à l'arrière des paniers (pour un total de 3 possibles en retirant tous les paniers). Attention du fait du positionnement de l'alimentation, en cas de SLI / CrossFire on sera limité pour la seconde carte à une longueur plus réduite, variable selon la taille de l'alimentation et le positionnement des câbles mais inférieure à 280mm.



Côté tarif il faudra compter 115 € pour les PC-A51A (argent) et PC-A51B (noir), 155 € pour le PC-A51WX (noir avec fenêtre) et 169 € pour le PC-A51WRX (noir à l'extérieur, noir et rouge à l'intérieur, avec fenêtre). Il faudra attendre fin avril pour la disponibilité de cette dernière version, les autres étant prévues pour mars.

Nos confrères d'Anandtech  rapportent le développement de modules mémoires assez originaux par une nouvelle société baptisée Intelligent Memory. Ces derniers finalisent actuellement des modules mémoires DDR3 unregistered (c'est-à-dire de la mémoire DDR3 « classique ») de 16 Go. Actuellement, on ne trouve dans cette catégorie au maximum que des modules de 8 Go, composés de seize dies de 4 Gbit (la capacité maximale proposée actuellement par die sur le marché).

IM contourne le problème en utilisant une technique de die stacking pour transformer deux dies 4 Gbit classiques en un 8 virtuel qui reste malgré tout conforme à la spécification JEDEC. La société compte proposer à la fois ses doubles dies à d'autres constructeurs, mais aussi proposer directement des modules à la vente. Le prix risque cependant d'être prohibitif pour le grand public puisque sauf erreur, nos confrères annoncent environ 320 dollars pour une barrette de 16 Go. Des déclinaisons serveurs (registered/ECC, et versions low profile) seront également proposées.

L'information la plus intéressante de l'article concerne cependant le support des plateformes pour les modules 8 Gbit en général. Si les plateformes AMD (AM3 et FM2) ne posent aucun problème avec ces modules, ce n'est pas le cas des plateformes Intel, et plus particulièrement les Haswell et Baytrail qui ne supportent pas les dies de 8 Gbit. Selon IM, seuls les SoC Avoton et Rangeley (déclinaisons serveur/réseau des Atom Silvermont) supportent effectivement les dies de 8 Gbit. Une information assez étonnante et qui peut expliquer le peu d'intérêt des constructeurs comme Hynix, Micron et Samsung à proposer des dies 8 Gbit aujourd'hui à leur catalogue.