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Corsair lance ce jour deux nouveaux boitiers, les Carbide 600Q et 600C. Au format ATX, ils se distinguent par un positionnement original de la carte mère avec une rotation de 180° par rapport à d'habitude : le processeur est donc situé en bas et les cartes graphiques en haut. Pas certain que cela fasse grande différente en pratique, au contraire des designs SilverStone qui optent pour une rotation de 90° pour lequel l'avantage semble plus évident.

Les Carbide 600Q et 600C disposent de trois ventilateurs 140mm, deux en aspiration et façade et un en extraction, contrôlés par un rhéobus à trois vitesses. Deux emplacements 5.25", deux 3.5" et trois 2.5" sont disponibles, l'alimentation venant se positionner en haut avec un cache. La version Q dispose d'une porte insonorisée alors que le C a une fenêtre latérale. Le tout sera disponible en décembre pour 170 € tout de même.

Corsair lance un nouveau kit de refroidissement liquide intégré, l'Hydro Series H5 SF. Il s'agit en fait de la solution de refroidissement qui sera livrée avec le boitier Corsair Bulldog  prévu pour début 2016.

Cette version a la particularité d'être prévue pour une intégration dans un boitier à l'encombrement réduit, pour se faire il mesure 84mm de haut et vient se positionner au-dessus de la carte mère Mini-ITX. Le radiateur fait 120*40mm et il intègre un ventilateur de 120mm de type blower. Corsair indique que le H5 SF est capable de dissiper jusqu'à 150 watts, la disponibilité est annoncée comme immédiate à un tarif de 80$ HT soit environ 90 € TTC.

Phanteks lance un produit original, le Power Splitter. Vendu 30 €, il permet d'alimenter deux PC avec une seule alimentation. Il accepte en entrée un connecteur 24-pin et deux 8-pins, et permet en sortie d'alimenter deux machines avec chacune un 24-pin, un 8-pin et deux 4-pin.

Ce sont au total 452 watts qui peuvent passer par son intermédiaire, dont 336W pour le 12V, les cartes graphiques et les disques durs devant être alimentés directement depuis l'alimentation. En sus du Power Splitter, il faudra bien entendu acquérir les rallonges nécessaires afin de connecter les deux machines. Les quelques utilisateurs de boîtiers pouvant intégrer deux machines pourront y trouver un intérêt, bien que généralement ces boîtiers disposent de l'espace pour deux alimentations.

Samsung vient d'annoncer la production en volume de barrette DDR4 de 128 Go Registered ECC. Pour atteindre une telle capacité, la barrette intègre 36 packaging intégrant chacun 4 die DDR4 de 1 Go gravés en 20nm empilés via la technologie TSV, soit 144 puces au total (mais 128 Go utiles du fait de l'ECC).

A noter que si Samsung annonce qu'il s'agit d'une première, SK Hynix avait annoncé l'échantillonnage d'une barrette similaire en avril 2014, avec à l'époque une production en volume prévue pour le premier semestre 2015. SK Hynix semble toutefois avoir un peu de retard puisqu'aux dernières nouvelles la disponibilité n'était pas prévue avant ce dernier trimestre.

Thermalright lance un nouveau radiateur dénommé "Le Grand Macho". Comme son nom l'indique, il s'agit d'un Macho de taille supérieure, on passe ainsi de 6 à 7 caloducs, de 140x102x162mm à 150x125x159mm et de 710 à 900 grammes.

Vous noterez que si la largeur et la profondeur augmentent, la hauteur diminue légèrement ce qui améliorera la compatibilité avec les boîtiers. Côté taille on est donc au-dessus du HR-22 (150x120x159mm) mais ce dernier dispose de 8 caloducs et d'ailettes plus resserrées (une tout les 2.8mm au lieu de 3.1mm) d'où un poids qui atteint 1120g.


Il est livré sans ventilateur, Thermalright le destinant à un refroidissement se basant sur le seul flux d'air du ventilateur boitier avec quelques tests à l'appui . Il sera toutefois possible de lui adjoindre un ou deux ventilateurs (les fixations étant fournies pour un seul). La disponibilité et le prix ne sont pas encore connus.