Actualités processeurs

Intel vient d'annoncer ses résultats financiers pour le troisième trimestre. Le constructeur enregistre un chiffre d'affaire de 15.8 milliards de dollars avec un bénéfice net (ajusté) de 3.9 milliards.

Le constructeur enregistre des progressions fortes par rapport au second trimestre qui avait été assez mauvais, et également par rapport à la même période en 2015, elle aussi difficile.

Ainsi, la firme de Santa Clara se félicite de voir une hausse de 5% par rapport à 2015 de son activité "PC Client" (les processeurs hors serveur), alors qu'elle était en baisse de 7% cette année là par rapport en 2014. Les revenus du groupe "Data Center" (les processeurs serveurs au sens large) sont également en hausse de 10% en comparant les mêmes périodes. L'activité de mémoire non volatile baisse par contre d'un pourcent par rapport à 2015.

Dans la session de questions/réponses aux analystes, Brian Krzanich a donné quelques détails, indiquant par exemple que la production de NAND 3D voit des yields meilleurs qu'annoncés (le constructeur à lancé de nouvelles références fin août). Côté process, pas vraiment d'informations, on notera juste que le 10nm a été évoqué, Intel installant un certain nombre de matériels au prochain trimestre dans ses usines, engendrant des investissements importants (5.2 milliards en Q4, et 9.5 sur l'année).

Si les revenus d'Intel étaient au dessus du consensus des analystes, l'accueil des marchés après la clôture fait baisser significativement l'action (-4.77%) du constructeur. En cause les coûts de restructuration, on vous avait parlé du montage de la vente de McAfee par exemple.

Autre cause importante, les perspectives annoncées par Intel pour le dernier trimestre (en général le meilleur) seraient en baisse sur le marché du "PC client", probablement pour des questions d'inventaires en plus de l'épineux problème de la demande.

Il faut dire que le marché du PC reste difficile, en baisse de 5.7% sur le troisième trimestre d'après Gartner , le huitième trimestre de baisse consécutive (-9.6% au premier trimestre, -5.2% au second). Toujours selon Gartner, le problème des perspectives est là aussi compliqué, le PC n'étant plus vu comme une priorité par les consommateurs dans les marchés développés, poussant à retarder le plus loin possible une éventuelle mise à jour, si elle à lieu.

Windows 10 de son côté n'a pas inversé la tendance. On ajoutera que la stagnation des performances ces dernières années du monde PC par rapport au monde mobile ne fait rien pour stimuler les ventes, ou encourager de nouveaux usages uniques qui redonneraient de l'intérêt à la plateforme pour le plus grand nombre.

Samsung vient d'indiquer par le biais d'un communiqué de presse  avoir commencé la production en volume de son process de fabrication 10nm.

Plus précisément, Samsung annonce avoir commencé la production en volume d'un SoC 10nm, une première pour l'industrie d'après eux. On se rappelle que TSMC doit de son côté lancer la production en volume de son propre 10nm ce trimestre.

La définition précise de la production en volume est toujours l'occasion d'interprétations diverses chez les fondeurs, on notera que Samsung indique que les premières puces seront disponibles dans des produits finis début 2017, et plus généralement en volume au courant de l'année. Un planning qui l'aligne dans les annonces avec son concurrent principal.

Si techniquement Samsung avait été plus agressif que TSMC côté densité sur le node 14/16, tout laisse penser que l'inverse va se produire. Les chiffres annoncés vont dans ce sens puisque le 10nm apporte selon Samsung un gain de densité de 30%. Selon les estimations du blog Semiwiki , si TSMC reprend un avantage de densité sur Samsung sur ce node, l'écart sera en pratique bien moindre que celui constaté à 14/16. On notera au passage que le fondeur indique utiliser du triple-patterning  sur ce node.

La densité ne fait bien évidemment pas tout et Samsung évoque au choix 27% de performances en plus, ou 40% de consommation en moins. Des chiffres qui sont donnés pour les deux versions de son process sans plus de précisions. A l'image de ce qu'il avait fait pour le 14nm, Samsung proposera d'abord un 10LPE (early) et un 10LPP. C'est le 10LPE qui est entré en production volume aujourd'hui, le 10LPP étant prévu pour la seconde moitié de l'année 2017.

La société ne mentionne pas de clients ou de nombre de produits qui seraient qualifiés en 2017 mais rappelle que ses kits de développements sont disponibles.

Si Samsung produit pour ses propres besoins, la société dispose aussi d'une activité de fondeur pour clients tiers qu'ils tentent de développer petit à petit. Leur part de marché était de 5.3% en 2015, à titre de comparaison TSMC tenait 54.3% du marché cette même année.

Proposer du 10nm en même temps que le leader est une bonne chose, même si l'on sait que de nombreux clients ont annoncé passer directement au 7nm, en grande partie parce que ce dernier aura une durée de vie excessivement courte (un an chez TSMC). Chez Samsung, la durée de vie de ce node devrait être un peu plus longue, le 7nm étant prévu pour 2018.

TSMC vient de publier ses résultats financiers pour le troisième trimestre. Le fondeur taiwannais enregistre une hausse séquentielle de 17% (+22% par rapport à la même période sur 2015), au dessus de ses prévisions. Des bons chiffres qui s'expliquent selon TSMC par une forte demande sur le marché des smartphones.

Ramenés par process, le 16/20nm représente 31% des revenus de la société (contre 23% le trimestre précédent). Le 28nm voit sa part baisser à 24% des revenus, mais TSMC confirme que ses usines restent "pleinement utilisées".

En ce qui concerne les prochains nodes, TSMC a confirmé les informations publiées un peu plus tôt, à savoir l'avance prise par les process 10 et 7nm.

Le 10nm entre en production ce trimestre et les premiers produits finaux seront livrés au premier trimestre 2017. Ce node ne sera pour rappel utilisé que par les très gros clients de TSMC, à savoir Apple et possiblement Qualcomm. Les autres clients attendront le 7nm. La montée des yields est décrite comme "similaire" à celle du 16nm même si "techniquement plus difficile".

Le 7nm entrera en production "risque" au premier trimestre 2017 et TSMC s'empresse d'indiquer qu'il sera utilisé non seulement pour les smartphones, mais aussi pour des GPU, des puces serveurs, et des "PC et tablettes". TSMC décrit des tapeout aggressifs qui commenceront au début du second trimestre. 15 produits devraient être qualifiés en 2017.

La fondeur a également évoqué le 5nm, qui a quitté le stade de la recherche pure pour entrer dans une phase de développement. Et TSMC confirme qu'ils utiliseront de manière "extensive" la lithographie EUV. Cette dernière aurait fait des progrès sur tous les plans, que ce soit en fiabilité, ou sur les problèmes techniques complexes (masques, photo resist, etc). La production "risque" reste prévue pour la première moitié de 2019 (la production volume suit en général de 3 à 4 trimestres).

Lors de la présentation des résultats aux analystes financiers, le CEO de TSMC, Mark Liu, a réitéré une fois de plus voir "l'informatique haute performance" comme un marché sur lequel TSMC espère voir une progression de ses ventes. Les serveurs et les PC clients sont mis en avant, et on a du mal a ne pas y voir un lien avec les annonces d'AMD sur sa renégociation du contrat WSA qui les lie à GlobalFoundries.

Dans la séance de questions/réponses posées, on notera qu'a la question de savoir si la prise de licence ARM par Intel est un risque, Mark Liu estime surtout que cela renforce le rôle d'ARM, tout en ne négligeant pas le rôle qu'Intel pourrait jouer. Reste que sur ce trimestre, la part de marché de TSMC chez les fondeurs (hors activité propre comme Intel pour ses propres puces donc) était de 55%.

La revue scientifique Science a publié la semaine dernière un papier de l'université de Berkeley  évoquant leur recherche sur de nouveaux types de transistors.

Réalisé par un laboratoire de l'université de Berkeley  (en partenariat avec le département américain de l'énergie), le papier évoque un transistor utilisant de nouveaux matériaux pour remplacer le silicium.

Le laboratoire utilise du disulfure de molybdène (MoS₂) pour remplacer le silicium pour la construction principale du transistor. La partie diélectrique de la grille est en dioxyde de zirconium (ZrO₂) et la grille en elle même ("l'interrupteur" du transistor) est remplacée par un nanotube de carbone. En pratique la largeur de la grille est d'environ 1 nm.

Théoriquement le MoS₂ apporte plusieurs avantages par rapport au silicium, avec une réduction de deux ordres de grandeur des courants de fuites sous les 5nm (on considère en général que 5nm est la limite à partir de laquelle il sera indispensable de changer de matériaux pour les semi conducteurs).

Pour ce prototype, un long nanotube de carbone a été placé par dépôt chimique en phase vapeur. Le procédé de fabrication reste excessivement complexe (en mettant de côté la fabrication également complexe des nanotubes de carbone), et les auteurs de la recherche admettent que la quantité de barrières techniques à surmonter pour imaginer une fabrication en volume est très élevée. Malgré tout, le transistor fabriqué était fonctionnel.

Si la prouesse doit être saluée, on doit noter que le MoS₂ n'est pas forcément le matériau idéal pour remplacer le silicium. Si les courants de fuite sont fortement en baisse, c'est aussi parce que les électrons y ont une masse effective  largement plus élevée. En pratique, la mobilité des électrons dans le MoS₂ est généralement considérée comme très mauvaise  ce qui se traduit par une vitesse des transistors réduite. Un point qui n'est pas nouveau mais qui est mis de côté par les auteurs du papier.

D'autres matériaux plus prometteurs sont considérés par les acteurs du marché, on sait par exemple qu'Intel a effectué beaucoup de recherche sur l'Arséniure de Gallium-Indium (InGaAs) ou le Phosphore d'Indium (InP) qui pourraient apparaître dans l'un des prochains process du constructeur. TSMC et Samsung s'intéressent également de près à ces nouveaux matériaux que l'on attend probablement autour de 5nm.

Après avoir lancé ses Bristol Ridge desktop en version OEM début septembre, AMD lance aujourd'hui une déclinaison "Pro" de ses puces Bristol Ridge.

Pour plus de détails sur Bristol Ridge, nous vous renvoyons à notre article précédent. Dans les grandes lignes on rappellera simplement qu'il s'agit d'une version Desktop des APU Carrizo, utilisant l'architecture Bulldozer/Excavator et gravée en 28nm.

Sur le papier les références "Pro" lancées sont identiques aux versions classiques, que ce soit en termes de fréquences CPU/GPU ou de TDP. On retrouvera donc des versions 65 et 35 watts. Les nomenclatures sont d'ailleurs identiques, AMD n'ayant pas cherché à brouiller les pistes, on notera juste que le Pro vient se placer en début de nomenclature (AMD Pro A12-9800 contre AMD A12-9800).

Quelles sont les différences ? On notera ce point assez intriguant au fond de la présentation d'AMD (page 21) :

Commercial Grade Quality: Building on exceptional AMD product dependability, identifying manufacturing variability and sourcing AMD PRO products from wafers with the highest yields ensures fewer defective parts and commercial-grade quality for AMD PRO products.

Les AMD Pro seraient donc tirés des wafers disposant des meilleurs yields, une affirmation invérifiable et difficile a comprendre. En pratique, les yields indiquent le pourcentage de puces fonctionnelles sur un wafer. Dire que cela génère effectivement moins de puces non fonctionnelles est vrai, mais c'est avant tout un problème interne à AMD de qualification ! Tirer de cela une "qualité commerciale" (faut il comprendre que les Bristol Ridge non Pro sont vendus avec une qualité "non commerciale" ?) est un exercice dont seule la magie du marketing est capable !

Pour le reste des différences, AMD met en avant le support de DASH , le protocole de gestion de parc. Ce dernier est surtout lié au chipset et au contrôleur réseau. On imagine que la certification Pro par AMD réclame une implémentation compatible mais sur ce point, AMD ne s'étend malheureusement pas.

Ces puces restent réservées aux OEM pour leurs gammes business, HP et Lenovo seront les deux premiers à proposer des PC visant le marché entreprise utilisant les Bristol Ridge Pro.

Vous pouvez retrouver ci dessous en intégralité la présentation d'AMD :