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5 Phenom II en stepping C3
Le Phenom II passe la 3è
Athlon II X2 avec TDP 25W
Le Core i7-960 est là
Performances de l'Athlon II X3 435
Intel verse 1.25 Milliards de $ à AMD !
AMD et Intel annoncent conjointement un accord mettant fin à toutes les actions d’AMD en cours concernant les problèmes de licences et de pratiques anticoncurrentielles. Selon les termes de l’agrément, AMD et Intel disposent désormais d’un nouvel accord de licence croisé de 5 ans, et Intel va verser 1.25 milliards de $ à AMD.
Si la somme parait importante au premier abord, il ne faut pas perdre de vue qu'Intel risquait bien plus devant les tribunaux si il était condamné, mais que de son côté AMD n'était pas forcément en position financière pour attendre des années de procédure. Cette somme devrait donc redonner des couleurs aux finances d'AMD, car si pour Intel, ce montant est équivalent à ses bénéfices sur environ 1 mois et demi, il représente par contre près d'un trimestre de chiffre d'affaires pour AMD !
Le die de l'AMD Llano dévoilé
Toujours lors de sa conférence, AMD a montré le die partiel de ce qui sera le premier APU (Accelerated Processing Unit) découlant de la stratégie de Fusion entre CPU et GPU. LLano sera composé d’environ 1 milliard de transistors gravés en 32nm. On retrouve sur le die 4 core de type x86, qui ressemblent un peu à ceux de l’Athlon II et qui sont assisté chacun par 512 Ko de cache L2. Le GPU sera compatible DirectX 11, et il semblerait d’après le die qu’on retrouve 6 unités SIMD soit 96 unités de calculs vec5 (soit 60% d’un 5770). Reste à voir ce que cache le reste de la partie inférieur qui n'est pas visible.
Llano sera utilisé à la fois sur desktop et sur mobile, au travers des plates-formes Lynx et Sabine.
AMD Bobcat : pour les ultraportables
En sus de Bulldozer, AMD a donné des informations concernant une autre architecture prévue pour 2011, Bobcat.
Destiné aux ultra-portables, cette architecture a pour but d’offrir 90% des performances d’un processeur grand public actuel pour un die deux fois plus petit. Cette fois on devrait retrouver 2 ALU et 1 FPU constituée d’une unité destiné FMAD et d’une unité FMUL. Bobcat sera compatible SSE1, SSE2 et SSE3 et intégrera les technologies de Virtualisation. AMD indique que chaque core pourra consommer moins de 1 watt.
Bobcat devrait faire sa première apparition sur la plate-forme Brazos sous la forme de l'APU Ontario qui intégrera 2 core de type Bobcat en sus d'un GPU DX11.
Infos sur l'AMD Bulldozer
AMD a dévoilé au cours d’une conférence destiné aux analystes des informations sur sa future architecture Bulldozer qui devrait arriver en 2011 et être gravée en 32nm. Première chose, chaque core physique sera vu en double par le système d’exploitation, comme c’est le cas chez Intel avec l’HyperThreading. Mais cette fois, AMD va plus loin puisqu’il a bien dupliqué une partie de l’exécution au sein de son Bulldozer.
Il existe ainsi au sein de chaque core Bulldozer deux blocs destinés à l’exécution des entiers. Ces blocs sont complets, c'est-à-dire qu’ils disposent chacun d’un cache, d’un scheduler et de 2 AGU + 2ALU. On notera au passage que sur un core K10, on trouve un seul bloc d’exécution pour les entiers mais qu’il intègre 3 AGU et 3 ALU. En flottant un seul bloc d’exécution sera présent. Il pourra être partagé entre les deux core logique et intégrera deux unités 128 bits de type FMAC, alors que le K10 intégrait 3 unités 128 bits mais spécialisés (FSTORE, FMUL et FADD).
Même si il ne s’agit ici que des premières informations sur Bulldozer, on peut dire que cette architecture est innovante. Si il est impossible de savoir ce qu’elle vaudra par rapport au Sandy Bridge d’Intel, il est certain qu’elle devrait offrir par rapport au K10 des avancées indéniables en terme de performances, particulièrement dans le domaine du calcul d’entiers.
Roadmap GlobalFoundries
Voici la dernière roadmap de GlobalFoundries, qui est le fondeur d’AMD et qui est détenu à hauteur de 44.4% par ce dernier. C’est au troisième trimestre 2010 que GlobalFoundries débutera la production en 32nm en version SHP (Super High Performance) qui utilise le SOI. Le passage en 28nm se fera un trimestre plus tard mais pour une version moins performante (et moins chère) dépourvue de SOI. Début 2011 ce sera au tour d’une version basse consommation de voir le jour.
Après le 32nm SHP, GloFo travaille sur le 20/22nm mais aucune date n’est annoncée pour le moment. Cette finesse de gravure sera également déclinée en version HP (High Performance) et SLP (Super Low Power).
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