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Après Intel le mois dernier, c'est aujourd'hui TSMC  qui annonce un investissement dans la société de fourniture d'outils de photolithographie ASML. A l'image de l'investissement réalisé par Intel, celui de TSMC est lui aussi découpé en deux portions avec tout d'abord 276 millions d'euros sur cinq années pour financer le développement de deux technologies clefs : la lithographie EUV ainsi que la transition vers des wafers de 450mm de diamètre (contre 300 actuellement). L'autre partie de l'investissement consiste en une prise de capital de 5% du constructeur pour un montant de 838 millions d'euros.

Plusieurs nouvelles références de Celeron mobiles ont fait leur apparition dans les listes de prix d'Intel. Les Celeron B730 et B820 pour les modèles standard, et les 807 et 877 en ULV, tous sont des dérivés de Sandy Bridge apportant 100 à 200 MHz de plus que leurs prédécesseurs.

Les modèles standard ont un TDP de 35W et utilisent un Socket G2. Le B730 est un single core avec hyperthreading, cadencé à 1.8 GHz et doté de 1,5 Mo de cache L3. Le B820 est lui un dual core sans hyperthreading, tournant à 1,7 GHz et doté de 2 Mo de cache L3. Les deux CPU ont une partie graphique intégrée tournant entre 650 et 1000 MHz.

Mais les plus intéressants sont les modèles ULV en FCBGA1023, pas tant pour leur fiche technique que pour leur positionnement tarifaire. Car si les Celeron standard sont listés exactement au même prix que les modèles existants, les deux nouveaux ULV cassent littéralement les prix: 86$ pour le 877 au lieu de 134$ pour les 847 à 867; et 70$ pour le 807 au lieu de 107$ pour les 787 et 797. Une baisse conséquente !

Après plusieurs vagues de départ dans ses équipes, AMD vient d'annoncer l'arrivée, ou plutôt le retour dans ses rangs de Jim Keller. Après avoir travaillé chez DEC en tant qu'architecte principal sur deux générations d'Alpha, Jim Keller avait rejoint AMD ou il avait travaillé sur le K7 avant d'être à la tête du design de l'architecture K8, et coécrit les spécifications x86-64 et HyperTransport.

A la fin des années 90, il avait rejoint SyByte (société fondée par Daniel Dobberpuhl, un de ses collègues chez DEC) ou il aura travaillé sur les architectures MIPS avant que la société ne soit rachetée en 2000 par Broadcom. Il aura travaillé ensuite - en tant que vice président du design - pour une autre société fondée en 2003 par Dobberpuhl, P.A. Semi société de design qui se spécialisait dans les architectures PowerPC basse consommation (avec le PA6T ). P.A. Semi avait été acquis en avril 2008 par Apple pour 278 millions de dollars.

Daniel Dobberpuhl (à gauche) et Jim Keller (droite) à l'époque de P.A. Semi

En février dernier, nous avions été surpris de ne pas voir apparaître sur la dernière roadmap Intel les Ivy Bridge-E. La réponse à cette absence est dévoilée dans la dernière mise à jour puisque Ivy Bridge-E ne verra pas le jour avant le troisième trimestre 2013 !

Selon CPU-World , AMD lancera trois Athlon II X4 en socket FM2. Numérotés 730, 740 et 750K. Ils ont en commun d'être basés sur l'architecture Piledriver et d'avoir 4 Mo de cache L2 (2 Mo par module). Comme sur FM1 ces Athlon II FM2 devraient être privés de partie graphique.

Les 730 et 740 sont annoncés avec des fréquences de 2.8 GHz et 3.2 GHz pour un TDP de 65W. Le 750K aura son coefficient multiplicateur débloqué en montée et fonctionnera de base à 3.4 GHz pour une enveloppe thermique de 100W. On ne sait pas si le Turbo Core sera de la partie.

Reste à savoir si ces processeurs verront le jour en août comme c'était initialement prévu ou en octobre comme l'indique les dernières rumeurs.