Actualités processeurs
Steamroller en 2013 sur Opteron ?
Core i7-4960X, 4930K et 4820K pour Ivy Bridge-E
Haswell GT3e = HD Graphics 5200
Les Xeon E3-1200 v3 Haswell dévoilés
Du LGA pour Intel Skylake en 2015
Le Haswell GT3e en photo
A l'occasion de l'IDF 2013 de Pékin, VR-Zone a pu prendre en photo un Haswell de type GT3e (nom de code Crystalwell), c'est-à-dire la version intégrant un Intel HD Graphics 5200, la combinaison d'un GT3 et ses 40 unités d'exécutions et d'une mémoire embarquée interfacée en 512 bits et pouvant atteindre les 128 Mo.

Cette photo n'est pas sans rappeler une autre déjà dévoilée en mars 2012 :

La correspondance entre la photo et le diagramme de droite est évidente. Sur la photo, la plus grosse puce à droite sur le packaging est donc Haswell, la mémoire intégrée au packaging étant à gauche.
Haswell GT3e décliné en BGA pour Desktop
VR-Zone nous apprends qu'Intel prévoit de lancer des déclinaisons d'Haswell destinées au PC de bureau et au format BGA, c'est-à-dire soudés à la carte mère.
Ces processeurs affichant un TDP de 65 watts seront dotés d'un Intel HD Graphics 5200, soit la version la plus rapide de l'iGPU. Elle est pour rappel dotée de 40 blocs d'unités de shaders (2.5x plus que l'HD Graphics 4000) et associée à un cache mémoire directement intégré au sein du packaging du processeur.
Ce GT3e, que l'on croyait réservé aux portables, est donc en fait plus précisément réservé au format BGA. Les quelques watts de TDP supplémentaires leur permettent de monter plus haut côté CPU que les versions portables, puisque si le Core i7-4950HQ est à 2.4 GHz de base avec un Turbo à 3.6 GHz et un IGP pouvant monter à 1.3 GHz, ils sont pour leur part configurés de la sorte :
- Core i7-4770R : 3.2 GHz (Turbo à 3.9 GHz max), L3 6 Mo, iGPU à 1.3 GHz max
- Core i5-4670R : 3.0 GHz (Turbo à 3.7 GHz max), L3 4 Mo, iGPU à 1.3 GHz max
- Core i5-4570R : 2.7 GHz (Turbo à 3.2 GHz max), L3 4 Mo, iGPU à 1.1 GHz max
Comme les i7 et i5 LGA, il s'agit de processeurs 4 cœurs mais l'i7 se distingue par le support de l'Hyperthreading et un cache un peu plus grand. On perd par contre 2 Mo de cache L3 par rapport aux versions LGA, ainsi que des MHz à numérotation identique (exclusion faite de la dernière lettre).
Reste bien sûr à savoir quels produits utiliseront ces processeurs, on peut par exemple penser à des cartes mères Thin Mini-ITX.
15, 12 et 10 coeurs pour les futurs Xeon
CPU-World donne quelques informations sur les futurs processeurs Intel Xeon gravés en 22nm destinés aux systèmes multi-Socket, l'occasion de faire le point sur ce qui est prévu au cours des prochains trimestres sur ce segment.

On commence par le très haut de gamme Xeon E7 v2 (Ivy Bridge-EX) destiné à la plate-forme Brickland et qui débarquera au quatrième trimestre 2013. Alors que les précédents Xeon E7 se "limitaient" à 10 cœurs et 30 Mo de cache L3, on passera cette fois à 15 cœurs et 37,5 Mo de cache L3. Le processeur supportera en sus 32 lignes PCI-Express 3.0 et pourra être utilisé dans des machines intégrant jusqu'à 8 sockets. Côté mémoire chaque processeur pourra être connecté à 4 Scalable Memory Buffers (SMB) pouvant gérer au total 24 barrettes DDR3-1600, mais une prochaine génération de ces SMB prévus sur Brickland ajoutera le support de la DDR4.
A titre d'information un Xeon E7-8870 (10 cœurs, 30 Mo de L3, 2,4 GHz, 130W) se monnaye tout de même 4616$. La plate-forme Brickland introduite à l'occasion de ce lancement devrait être compatible avec les futurs Haswell-EX (Xeon E7 v3) ainsi que leurs successeurs, une compatibilité qu'on aimerait voir sur d'autres gammes.
Les Xeon E5-2600 v2 et E5-4600 v2 (Ivy Bridge-EP) seront pour leur part destiné aux plates-formes Romley-EP 2 et 4 Socket déjà utilisée par Xeon E5-2600 et E5-4600 actuels (Sandy Bridge-EP). Prévus respectivement pour le troisième trimestre 2013, comme les Core i7 Ivy Bridge-E, et le premier trimestre 2014 ces processeurs Socket 2011 intégreront jusqu'à 12 cœurs pour 30 Mo de cache L3, contre 8 cœurs et 20 Mo actuellement. Ils disposeront également de 40 lignes PCI-Express 3.0 et de 4 canaux DDR3-1866.
Toujours sur la plate-forme Romley mais "-EN" 2 Socket 1356, le Xeon E5-2400 v2 (Ivy Bridge-EN) est pour sa part prévu pour le premier trimestre 2014. Cette version bridée de l'E5-2600 v2 sera limitée à 10 cœurs, 3 canaux DDR3 et 24 lignes PCI-Express.
Il faut noter que les futurs Haswell-EP et Haswell-EN (ainsi que d'éventuels Haswell-E en Core i7), prévus pour le second semestre 2014, utiliseront une nouvelle plate-forme dénommée Grantley utilisant un Socket R succédant au 2011. Le nombre de cœurs maximum devrait être porté de 12 à 14 et le cache L3 de 30 à 35 Mo. On restera à 40 lignes PCI-Express 3.0 alors que le contrôleur mémoire supportera officiellement la DDR4-2133 sur 4 canaux.
Enfin le nouveau chipset Wellsburg C610 gravé en 32nm (contre 65nm pour les actuels X79/C600) intégrera notamment la gestion de 10 ports SATA 6 Gbps et de 6 ports USB 3.0 pour un TDP de 7 watts, contre 8 watts pour un C602J (équivalent du X79) et 12 watts pour un C606 (avec la SCU ajoutant 8 SATA/SAS 3G active).
Malheureusement les 8 lignes PCI-Express gérées par le chipset seront toujours de type Gen2 et l'interconnexion avec le processeur se fera à toujours en DMI 2.0 ce qui correspond à un lien PCI-Express 4x Gen2 à 2 Go /s dans chaque sens : c'est loin d'être suffisant si on utilise pleinement tous les SATA. Ce choix est assez étrange alors que le chipset C606 intégrait en sus du lien DMI 2.0 un lien supplémentaire à 4 Go /s pour les 8 ports SATA/SAS 3G gérés par la SCU.
Nouveaux pilotes graphiques Intel
La société américaine vient de rendre disponible une nouvelle fournée de pilotes destinés à ses processeurs embarquant un core graphique.
Le premier pilote, baptisé 15.31.3.3071 concerne les processeurs Ivy Bridge. Cette version apporte pour ces derniers une amélioration du support d'OpenCL 1.2, notamment lorsque l'on souhaite l'utiliser en parallèle avec DirectX 11 ou OpenGL. Comme ses petits camarades, Intel met en avant des gains de performances dans les jeux :
- Gains de 7% sous Batman : Arkham Asylum (DX9) en 1280 par 1024
- Entre 8 et 22% de gains sous Starcraft 2 : Wings of Liberty (DX9) en 1280 par 1024
- Entre 9% (DX11, 1280 par 1024) et 100% (DX9, 1366 par 768) de gains sous Oil Rush
- Entre 26 et 87% de gains sous Dragon Age 2 selon les scènes en 1366 par 768
Diverses corrections de bugs sont également évoquées, notamment des crashs sous Metro 2033/CyberLink PowerDirector et des artefacts dans Max Payne 3, Portal 2, Shogun 2 et Far Cry.

La plus grosse nouveauté concerne cependant le support, sous Windows 8, des technologies QuickSync et OpenCL sur des machines équipées d'une carte graphique additionnelle. Une fonctionnalité fort pratique et qui évitera de devoir utiliser une solution annexe comme celle de Lucid.
Les possesseurs d'Ivy Bridge pourront consulter les releases notes ici (PDF) , et télécharger le pilote pour 7 et 8 sur le site d'Intel .
Ceux qui possèdent un processeur Sandy Bridge, par contre, devront utiliser un autre pilote, le 15.28.15.3062 qui ne bénéficie malheureusement d'aucune des améliorations précitées ! Les pilotes n'intègrent pas de support OpenCL, n'apportent pas de gains de performances dans les jeux et ne permettent pas l'utilisation de QuickSync sous Windows 8. Le pilote contient par contre une très longue liste de correctifs que vous pourrez consulter dans ces releases notes (PDF) .
Il est assez dommage que la génération précédente ait été si vite oubliée par Intel au point qu'ils ne proposent plus, pour des puces d'architecture extrêmement proches rappelons le, de pilote unifié. Le téléchargement des pilotes Sandy Bridge s'effectue ici sur le site du constructeur.
Un ARM Cortex-A57 16nm chez TSMC
TSMC vient de publier un communiqué de presse indiquant le premier tape-out d'un design d'ARM Cortex-A57. Pour rappel, le Cortex-A57 est le futur SoC d'ARM basé sur l'architecture ARMv8 et qui supportera pour la première fois le 64 bits. Nous avions détaillés ici l'annonce en octobre dernier par ARM de ces architectures, indiquant que la société proposait à ses partenaires des designs pour les process 20nm, des puces prévues pour 2014 pour rappel.

On se souvient cependant qu'ARM et TSMC avaient indiqués vouloir travailler sur l'après 20nm dès l'été dernier, et c'est dans ce cadre qu'il faut lire l'arrivée de ce tape-out (une puce qui sort de la chaine de fabrication, rien ne dit qu'elle est pleinement fonctionnelle) sur le process 16nm FinFET de TSMC qui est encore en cours de mise au point. Le fabricant taïwanais indique que le portage du design d'ARM vers son process 16nm a été réalisé en moins de six mois. En octobre dernier, TSMC avait effectivement indiqué (voir ici chez nos confrères de EE Times) qu'il utiliserait un ARMv8 comme puce de test pour la mise au point de son process 16nm.
Bien entendu, si ce portage et ce premier tape-out sont intéressants, il ne dit pas grand-chose sur l'état réel d'avancement du 16nm chez TSMC, ni même du 20nm. Pour rappel, TSMC utilisera pour le 20nm un design planaire basé sur un double patterning, à l'image de GlobalFoundries et des membres de la Common Platform. Et tout comme GlobalFoundries, TSMC semble vouloir accélérer la cadence pour passer le plus vite possible à la génération suivante (16nm chez TSMC, 14 chez GloFo) qui utiliseront les FinFET. Le 20nm devrait décidément avoir une durée de vie assez courte chez la plupart des constructeurs…


