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OCZ quitte le marché de la mémoire
Dossier : Mémoire & Core i7/i5 Sandy Bridge
Samsung premier sur la DDR4
DDR3 en 30nm pour Elpida
DDR3, influence des canaux & timings
Hynix produit ses premières DDR4
3 mois après Samsung, c'est au tour de Hynix d'annoncer ses premières puces de DDR4. Gravées en 3xnm, ces puces de 256 Mo sont utilisées pour commencer sur une barrette de 2 Go ECC au format SODIMM.
Il s'agit de puces DDR4-2400, alors que Samsung s'était limité au mode DDR4-2133 et que la DDR4 devrait monter officiellement jusqu'en DDR4-3200, soit le double de bande passante que la DDR3-1600. A cette vitesse, Hynix conserve la tension de 1.2v qui sera la norme en matière de DDR4.
Il faut toutefois préciser que la DDR4 n'en est qu'a ses balbutiements puisque ce standard ne devrait être finalisé qu'au second semestre par le JEDEC. Hynix indique d'ailleurs qu'il prévoit de débuter la production en volume dans plus d'un an, au second semestre 2012 ! Selon iSuppli, la DDR4 devrait représenter 5% du marché de la DRAM en 2013 et 50% en 2015, contre 71% pour la DDR3 en 2012 et 49% en 2014.
Les Ballistix passent au Sport
Crucial lance une nouvelle gamme de mémoire, les Ballistix Sport. Ces barrettes standards destinées tant aux plates-formes AMD qu’Intel sont surmontées d’un radiateur et affichent des caractéristiques conservatrices mais suffisantes pour la plupart des utilisateurs : modules DDR2 de 1 Go DDR2-800 CL5 / 1.8v et modules DDR3 1 et 2 Go DDR3-1066 CL9 / 1.5v.
Il semble en fait s’agir ni plus ni moins que de modules Crucial classiques surmontés d’un mini radiateur qui est plus là pour la déco qu’autre chose. Pour le moment, Crucial ne fait quasiment pas payer ce tour de passe passe marketing sur son site puisqu’il faut compter 65,77 € pour le kit 3x2 Go Ballistix Sport DDR3-1333 CL9 contre 64,77 € pour le Crucial classique, alors qu’en 2x2 Go les deux kits sont à 43,04 € TTC.
DDR3-2000 pour les Corsair Vengeance
Corsair vient d’ajouter de nouvelles références à sa gamme de mémoires DDR3 Vengeance. Destinés aux plates-formes Intel, ces modules PC3-16000 sont qualifiés pour un fonctionnement en DDR3-2000 à des latences de 10-10-10-27 et une tension de 1.5v. Trois références sont pour l’instant annoncées :
- 2x2 Go (CMZ4GX3M2A2000C10)
- 3x2 Go (CMZ6GX3M3A2000C10)
- 3x4 Go (CMZ12GX3M3A2000C10)
Logiquement, un kit 8 Go (2x4 Go) devrait bientôt suivre.
G.Skill Sniper, 1.25v
G.Skill lance une nouvelle gamme de mémoire, les Sniper. Utilisant un radiateur reprenant la forme d’une arme, ces barrettes de 4 Go se distinguent de part des tensions de fonctionnement pouvant descendre jusqu’à 1.25v. Les mémoires Sniper sont divisées en trois séries, SR, SR1 et SR2.
Les SR utilisent des tensions de 1.5v en DDR3-1333/1600/1866 CL9 et de 1.6v en DDR3-1600 CL7, les versions DDR3-1300/1600 CL9 étant les seules compatibles avec les plates-formes AMD en plus des Intel qui sont supportés par le reste de la gamme Sniper. Les SR1 fonctionnent en DDR3-1333 ou DDR3-1600 CL9 à 1.35v, et les SR2 aux mêmes réglages mais en 1.25v.
Interface mémoire à 12.8 Gbps voir 20 Gbps !
Si RAMBUS est célèbre pour ses procès, il n’en reste pas moins toujours actif dans le domaine de la recherche. Le constructeur va faire la démonstration lors du DesignCon 2011 qui se déroule cette semaine plusieurs innovations dans le cadre de son initiative "Terabyte Bandwidth" visant à obtenir une bande passante d’1 To /s avec un seul contrôleur mémoire.
Combinées, ces innovations permettent d’atteindre un débit de 20 Gbps en utilisant un signal symétrique (comme avec la XDR) et de 12.8 Gbps avec un signal asymétrique (comme avec la DDR/GDDR).
A titre de comparaison, la mémoire XDR de 1ère génération pouvait atteindre jusqu’à maintenant 7.2 Gbps dans le meilleur des cas, contre 9.6 à 12.8 Gbps pour la XDR2. A titre de comparaison, la DDR3-1600, la plus répandue, fonctionne à 1.6 Gbps, alors que la GDDR5 la plus rapide utilisée sur des cartes graphiques est à 6 Gbps.
Ce débit de 20 Gbps, atteignable via un débit de données de 32 fois la fréquence, permettra d’atteindre sur une seule puce XDR 2 DRAM 32 bits un débit de 80 Go /s. Reste maintenant à voir si ces technologies seront utilisées dans des produits grands publics.
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