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Seagate répond aux Red Pro avec les Enterprise NAS
Seagate lance une nouvelle gamme de disque dur, les Enterprise NAS HDD. Il s'agit ni plus ni moins que d'une réponse aux Red Pro annoncés en juillet par Western Digital. Alors que ces derniers sont basés sur des WD Re, on a cette fois droit à une déclinaison des Enterprise Capacity.
Ils partagent donc les mêmes caractéristiques communes, à savoir des capacités de 2 à 6 To, une vitesse de rotation de 7200 tpm et 128 Mo de cache. Le débit soutenu atteint dans les deux cas 216 Mo /s en début de piste alors qu'ils affichent une consommation variant selon la capacité entre 4.5 et 6.9 watts en rotation et 8.08 et 11.27 watts lors d'accès. Dans les deux cas la garantie est de 5 ans, mais on note que si les AFR (Annual Failure Rate) sont dans les deux cas de 0.63% en 24/7 le MTBF des nouveaux venus est de 1.2 millions d'heure au lieu de 1,4 millions pour les Enterprise Capacity.
Comme les WD Red Pro, qui sont pour leur part limités à une capacité de 5 To, les Seagate Enterprise NAS HDD disposent de technologie visant à éviter les oscillations des plateaux et de capteurs afin de compenser les vibrations du disque. Selon Seagate ils sont adaptés pour des NAS 4 à 16 disques, alors que les NAS HDD classiques sont conseillés pour des systèmes jusqu'à 8 disques.
A défaut d'innovation technologique les fabricants de disques durs semblent user et abuser d'une segmentation de plus en plus complexe. Le point positif de l'histoire, c'est qu'à l'instar des WD Red Pro par rapport au WD Re, les Enterprise NAS HDD devraient être moins onéreux que les Enterprise Capacity.
La densité des disques durs bientôt à la hausse ?
L'Advanced Storage Technology Consortium, qui regroupe tous les acteurs du disque dur, a publié une roadmap concernant l'augmentation de la densité des plateaux magnétiques dans les années à venir :
Sentant probablement poindre le souffle des mémoires Flash dans leur dos, les fabricants de disques durs ont pour projet d'avoir de nouveau une forte augmentation de la densité, avec près de 30% de mieux par an à partir de 2017 et jusqu'à 2025 ce qui permettrait de multiplier par 10 la capacité des disques durs par rapport à l'heure actuelle.
Pour ce faire de nombreuses techniques sont évoquées, avec dans un premier temps l'actuel PRM (Perpendicular Magnetic Recording) associé au SMR (Shigled Magnetic Recording) que nous avons déjà évoqué voire à une nouvelle technique, le TDMR (Two Dimensional Magnetic Recording). Le bruit inter-piste empêchant de réduire encore leur taille, le principe est de réduire l'impact de celui-ci en ne lisant plus uniquement la piste cible en plein centre mais en lisant également de manière légèrement décalée vers la piste supérieur et la piste inférieur via un total de 3 capteurs sur une même tête de lecture.
Viendra ensuite le HAMR, pour Heat Assisted Magnetic Recording, qui devrait être associé au SMR et/ou au TDMR. Il s'agit cette fois de chauffer à l'aide d'un faisceau laser le support à l'endroit précis où les bits de données sont enregistrés, le support étant plus facile à magnétiser une fois chauffé. Vers 2021, ce sera au BPMR de débarquer, pour Bit Patterned Magnetic Recording. Afin de réduire encore le bruit, chaque bit d'un plateau sera séparé des bits adjacents lors de la fabrication du plateau par un processus lithographique ce qui ne devrait pas être sans impact sur les coûts de production. Enfin cette technique sera combiné au HAMR pour donner le HDMR, pour Heated-Dot Magnetic Recording.
Voilà donc de bien belles promesses sur le papier, mais leur mise en œuvre sera vous l'imaginez très complexe et on peut s'attendre à de nombreux retards par rapport à ce planning. Le HAMR n'est ainsi prévu que pour 2017 alors que Seagate annonçait en 2004 qu'elle commencerait à être utilisée en 2010 !
3D NAND en 2015 chez Intel / Micron
Lors d'une conférence destinée aux investisseurs, Intel a dévoilé quelques informations sur sa prochaine génération de NAND 3D qui verra le jour en 2015. Le constructeur prévoit une densité par die de 256 Gbits en MLC, le double des puces "2D actuelles" et quasi 3x plus que la dernière génération de V-NAND Samsung 40nm qui atteint 86 Gbits en MLC.
Pour ce faire Intel, qui travaille sur le sujet avec Micron au sein de leur joint-venture IMFT, utilise probablement une finesse de gravure plus fine puisque dans les deux cas le nombre de couches est de 32. On ne connait par contre pas la taille du die en comparaison de celui de Samsung, mais Intel met en avant une percée en termes de coût de production par rapport à la V-NAND Samsung. Ce dernier devrait toutefois répondre au second semestre 2015 avec une nouvelle génération de V-NAND.
Intel profite de cette densité accrue pour annoncer qu'il serait possible d'obtenir une capacité de stockage de 1 To sur seulement 2mm de hauteur, logiquement en empilant 32 de ces die, et qu'il sera également possible d'utiliser ce type de puce pour atteindre des capacités supérieures à 10 To des SSD (professionnels, même si ce n'est pas précisé).
Les autres constructeurs ont également dans leur carton de la NAND 3D, mais il faudra a priori attendre 2016 chez SanDisk/Toshiba comme chez Hynix.
OCZ Vertex 460A, MLC Toshiba A19 et garantie ShieldPlus
OCZ continue de décliner son contrôleur Barefoot 3 avec cette fois le Vertex 460A. Par rapport au Vertex 460, on passe de mémoire Toshiba 19nm à la "A19nm", une mémoire plus petite et moins onéreuse à produire puisque chaque cellule mémoire fait 19x19.5 nm au lieu de 19x26 nm auparavant.
Les performances sont pour leur part inchangées par rapport à la version précédente avec selon la capacité (120, 240 ou 480 Go) 530 à 545 Mo /s en lecture, 420 à 525 Mo /s en écriture, 80 à 95K IOPS en lecture et 90K IOPS en écriture. Si OCZ met en avant la vitesse soutenue même en l'absence de TRIM en écriture aléatoire (12, 21 et 23K IOPS selon la capacité), il omet par contre de parler de sa technique qui fait que le débit en écriture séquentiel ne peut être maintenu dans les mêmes conditions sur l'intégralité du SSD, au contraire de bon nombre de SSD concurrents.
Le Vertex 460A est accompagné d'une licence pour Acronis True Image HD, d'un adaptateur 3.5" et de 3 ans de garantie "ShieldPlus". Inaugurée avec l'ARC 100 et le Radeon R7, cette garantie est utilisable avec seulement le numéro de série et permet de bénéficier en cas de panne d'un SSD neuf qui vous sera envoyé par OCZ avant le renvoi du SSD défectueux, le renvoi de ce dernier étant par ailleurs gratuit. Avec cette garantie d'un niveau inédit dans le domaine du SSD, OCZ tente de se racheter de ses erreurs passées et de prendre un nouveau départ dans le giron de Toshiba. Précisons toutefois que la meilleure garantie est celle qui restera inutilisée !
Corsair Neutron XT, Phison S10 + Toshiba A19
Corsair lance une nouvelle gamme de SSD, les Neutron XT. Alors que les Neutron et Neutron GTX utilisaient un contrôleur LM87800 de Link_A_Media Devices, une société rachetée par Hynix, cette fois c'est un PS3110-S10 de Phison.
Ce n'est pas la première collaboration entre Corsair et Phison puisque le Corsair Force LS, annoncé en août 2013, utilisait un PS3108-S8. Mais on se souvient surtout de Phison pour le contrôleur PS3105 qui était utilisé sur les Crucial V4 et offrait des performances médiocres.
Depuis Phison est monté en gamme et le dernier S10 est un contrôleur moderne intégrant 4 cœurs, disposant d'un chiffrement AES 256 compatible TCG OPAL 2.0 et capable d'assurer la récupération des données via l'utilisation d'une parité.
Au sein des Corsair Neutron XT le Phison S10 est couplé à de la mémoire MLC A19nm, avec des die 64 Gb sur les versions 240 et 480 Go et 128 Gb en 960 Go. Les performances annoncées par Corsair sont de 560 Mo /s et 540 Mo /s en lecture et écriture séquentielle, avec jusqu'à 100 000 et 90 000 IOPS en lecture et écritures aléatoires 4K. La garantie sera de cinq ans sur ces SSD qui seront disponibles à partir du mois de décembre.
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