Actualités refroidissement

Déjà présenté à l'état de prototype lors de précédents salons, le futur ventirad CPU haut de gamme de Cooler Master est en cours de finalisation et s'est trouvé un nom : MasterAir Maker 8.

Ce ventirad volumineux s'inscrit dans la lignée de l'ancien V8 GTS de la marque mais s'en détache sur plusieurs points. Tout d'abord, il est constitué d'un seul bloc d'ailettes en aluminium, mais plus volumineux. Ensuite, il fait appel à un nouveau type de construction pour sa base que Cooler Master nomme 3DVC pour chambre à vapeur 3D. Sa base n'est ainsi pas simplement constituée d'une chambre à vapeur mais 4 caloducs sont directement fusionnés à celle-ci pour un transfert thermique interne annoncé plus performant.

A noter que 4 caloducs de plus, mais de type classique en U et soudés sur la base sont présents. Le fabricant n'a cependant pas pu nous expliquer pourquoi, si son approche 3DVC est plus performante, tous ces caloducs n'ont pas directement été fusionnés à la chambre à vapeur. Nous pouvons supposer que la fabrication aurait alors pu être trop complexe, notamment si certains de ces caloducs fusionnés à la base devaient être coudés pour mieux se répartir sur l'ensemble du radiateur.


Cooler Master, qui a une longue expérience industrielle avec les caloducs et autres chambres à vapeur, expérimente depuis quelques années des solutions originales, mais qui n'ont pas spécialement convaincu. Nous pensons par exemple au V8 GTS qui a inauguré l'utilisation d'une chambre à vapeur simple en tant que base ou encore au TPC 812 qui exploitait une longue chambre à vapeur en U en guise de super caloduc. Cette fois, le taiwanais nous indique être confiant dans l'avantage compétitif de sa nouvelle solution.


Pour le reste, le MasterAir Maker 8 est refroidi par 2 ventilateurs Silencio FP de 140mm. En PWM ils peuvent fonctionner entre 600 et 1800 tpm pour 20 à 66 CFM. Des accessoires fournis permettent de remplacer ceux-ci par des modèles de 120mm tout en conservant un aspect esthétique similaire. L'ensemble mesure 135x145x172 mm pour 1,35 Kg (dont 758g pour le radiateur seul) et est compatible avec tous les Socket 775/1156/1155/1150/1151/1366/2011 et AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+.

Au niveau esthétique, Cooler Master a équipé ce ventirad haut de gamme de LED rouges et fourni deux capots différents, l'un en aluminium et l'autre de type transparent. Le modèle 3D détaillé sera par ailleurs fourni de manière à pouvoir être personnalisé, par exemple via une imprimante 3D.

Le MasterAir Maker 8 sera disponible au premier trimestre à un tarif qui n'a pas encore été finalisé mais qui devrait tourner autour de 130€, rien que ça !

Corsair lance un nouveau kit de refroidissement liquide intégré, l'Hydro Series H5 SF. Il s'agit en fait de la solution de refroidissement qui sera livrée avec le boitier Corsair Bulldog  prévu pour début 2016.

Cette version a la particularité d'être prévue pour une intégration dans un boitier à l'encombrement réduit, pour se faire il mesure 84mm de haut et vient se positionner au-dessus de la carte mère Mini-ITX. Le radiateur fait 120*40mm et il intègre un ventilateur de 120mm de type blower. Corsair indique que le H5 SF est capable de dissiper jusqu'à 150 watts, la disponibilité est annoncée comme immédiate à un tarif de 80$ HT soit environ 90 € TTC.

Thermalright lance un nouveau radiateur dénommé "Le Grand Macho". Comme son nom l'indique, il s'agit d'un Macho de taille supérieure, on passe ainsi de 6 à 7 caloducs, de 140x102x162mm à 150x125x159mm et de 710 à 900 grammes.

Vous noterez que si la largeur et la profondeur augmentent, la hauteur diminue légèrement ce qui améliorera la compatibilité avec les boîtiers. Côté taille on est donc au-dessus du HR-22 (150x120x159mm) mais ce dernier dispose de 8 caloducs et d'ailettes plus resserrées (une tout les 2.8mm au lieu de 3.1mm) d'où un poids qui atteint 1120g.


Il est livré sans ventilateur, Thermalright le destinant à un refroidissement se basant sur le seul flux d'air du ventilateur boitier avec quelques tests à l'appui . Il sera toutefois possible de lui adjoindre un ou deux ventilateurs (les fixations étant fournies pour un seul). La disponibilité et le prix ne sont pas encore connus.

EK Water Blocks vient d'annoncer  la mise sur le marché d'un nouveau bloc de watercooling destiné spécifiquement aux SSD 750 Series d'Intel. Nous vous avions présentés ces SSD PCI Express compatibles NVMe dans cette actualité.

Le bloc a été développé par EK Water Blocks en collaboration avec Intel, on ne s'étonnera donc pas d'y retrouver le logo de la firme de Santa Clara. La base est en cuivre recouverte de nickel tandis que la plaque avant est en acier inoxydable. En plus du système d'alimentation classique latéral, un système additionnel avec fixation vers le haut est fourni pour ceux qui n'auraient pas suffisament d'espace pour le bloc.

Si l'on peut se poser la question de l'intérêt d'un waterblock pour un SSD, on rappellera tout de même que les SSD modernes haut de gamme, du fait de l'augmentation de la densité et des performances tendent à voir leur consommation, et donc leur chauffe augmenter particulièrement en cas de charge soutenue. Le SSD 750 Series d'Intel par exemple, dispose d'une consommation en charge soutenue non négligeable, de 22 watts. Certains SSD (comme le SM951 de Samsung) voient leurs performances baisser au bout de plusieurs minutes de charge soutenue faute de refroidissement de leur contrôleur.

Comptez 90 euros pour ce bloc qui commence à être disponible dès aujourd'hui chez les revendeurs partenaires de la marque.