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Corsair vient de lancer trois nouveaux kits de refroidissement liquides tout en un pour processeurs, les Hydro Series H80i GT, H100i GTX, et H110i GT. Le dernier des trois avait été entrevu au CES et il se classe à part dans la gamme de Corsair puisqu'il utilise, contrairement aux autres kits lancés récemment (H90, H110 et H75), un bloc de refroidissement/pompe en provenance de chez CoolIT (les autres modèles utilisant des blocs Asetek).

Outre sa pompe CoolIT, le H110i GT se distingue également par la taille de son radiateur type 280mm (140 x 322 x 27 millimètres), le kit étant fourni avec deux ventilateurs 140mm (25 mm de hauteur) annoncés pour 2100 tours/minute pour 113 CFM.


Le H100i GTX propose à première vue une pompe Asetek dont les tuyaux sont fixés directement, sans système de coudes. Le radiateur est plus classique, de type 240mm (125 x 276 x 30 mm) et est livré avec deux ventilateurs 120mm (25 mm de hauteur) annoncés avec une vitesse de rotation de 2435 tours/minute pour 70.69 CFM.


Enfin le troisième kit, le H80i GT semble utiliser le même bloc/pompe que le H100i GTX, mais cette fois ci avec un radiateur 120mm (123 x 154 x 49mm). Deux ventilateurs 120 mm sont là aussi fournis (se fixant de chaque côté du radiateur), ils sont identiques à ceux fournis avec le H100i GTX.

On notera que les trois blocs disposent d'une prise USB pour le mode Corsair Link, un logiciel sous Windows qui permet sur les trois de contrôleur la vitesse des ventilateurs ainsi que changer la couleur des leds incluses dans la pompe. Côté prix les trois kits sont annoncés respectivement à 129, 119 et 99 dollars avec une garantie de cinq ans. La disponibilité est attendue courant février.

Cela fait quelques temps maintenant que CapTherm essaye de faire parler de sa technologie de refroidissement multi-phases, annoncée comme nettement plus efficace et fiable que les refroidissements à eau ou à air classiques. Alors que nous étions plus que sceptiques au départ sur la viabilité de ce projet, qui a notamment recours à des quantités énormes d'explosifs, il semblerait qu'il soit arrivé à maturité et que la commercialisation soit proche.

Le refroidissement multi-phases profite de la chaleur latente de vaporisation d'un liquide (enthalpie de changement d'état), pour absorber le dégagement thermique, par exemple d'un CPU. Au démarrage du système, un liquide présent dans le refroidisseur va progressivement monter en température jusqu'à entrer en ébullition, en évaporation et à se transformer en vapeur. C'est la chaleur dégagée par le composant qui permet ce changement d'état. La pression générée pousse la vapeur vers un radiateur où elle se condense et revient vers le bloc de refroidissement à l'état liquide.

Sur le papier cela paraît simple, voire évident, et on se demande pourquoi personne n'a poursuivi cette voie avant CapTherm. Il y a en fait de nombreux obstacles. Premièrement ce système implique que la température doit atteindre un certain niveau avant que la vaporisation ne puisse débuter. Il faut donc exploiter un liquide à température d'ébullition suffisamment faible et accepter que son ventirad très évolué ne permettra jamais de lutter sur le plan de la température absolue avec les meilleures solutions classiques disponibles. En d'autres termes, un refroidisseur multi-phases est plus adapté pour encaisser une grosse charge à 45/50 °C qu'une petite charge à 40 °C.

Ensuite, il faut parvenir à faire en sorte qu'un mouvement cyclique puisse se mettre en place. Pour cela il faut que l'orientation du radiateur soit dans une direction supérieure à la base. Nous ne savons pas exactement comment CapTherm pourra garantir que ce sera toujours le cas, mais le bloc de refroidissement CPU a été dessiné de façon à ce que ce soit le cas dans les boitiers classiques. Ceci dit, pour ne pas prendre de risque, les démonstrations se faisaient avec une carte-mère posée à 45 °C pour s'assurer que la base soit inclinée et que la vapeur puisse trouver son chemin de façon optimale.

Enfin, il faut parvenir à garantir l'herméticité parfaite de l'ensemble, ce qui est bien plus complexe que dans un simple système de watercooling, d'autant plus quand plusieurs métaux doivent être exploités dans le bloc en lui-même. On retrouve ainsi des couches de cuivre (pour la base), d'acier inoxydable, de titane et de différents types d'aluminium. Toutes sont nécessaires pour différentes raisons, que ce soit pour les performances, la durée de vie ou les procédés de fabrication.


Pour mettre au point cette association complexe de métaux différents, CapTherm a d'ailleurs recours à une méthode de fixation par explosion. Selon le fabricant, pas moins de 250 kg d'explosifs sont nécessaires pour fabriquer 1m² de ce matériau. Cette plaque métallique se retrouve "chiffonnée" par l'explosion, mais les métaux sont parfaitement fusionnés les uns aux autres, et il est nécessaire de la déplier avant d'en découper des morceaux. Plus ceux-ci sont petits, plus ils sont réguliers, ce qui limite en partie le format d'utilisation de cette technologie.

Les avantages seraient par contre nombreux avec une efficacité dépassant toutes les autres solutions, aucune pompe qui produit des nuisances sonores et pose des problèmes de fiabilité et aucun besoin d'alimentation. La seule énergie utilisée est tirée de la chaleur dégagée par le composant refroidi.

CapTherm continue de développer sa technologie et d'investir dans du matériel d'usinage en espérant lui trouver une multitude de débouchés, mais dans un premier temps ce seront des ventirads CPU qui seront proposés. Le MP-1120 est prévu pour accueillir un ventilateur et encaisser jusqu'à 275W alors que le MP-1240 peut accueillir deux ventilateurs et encaisser jusqu'à 325W. Le design de leur base a été travaillé de manière à intégrer une fenêtre à travers de laquelle une diode permet de visualiser l'état du liquide de refroidissement.


Annoncés pour mi-2014, ceux-ci ont été repoussés à plusieurs reprises. Le fabricant a en fait détecté un problème de fiabilité au niveau de l'étanchéité qui a été complexe à corriger, mais il estime maintenant la durée de vie de ses ventirads à une centaine d'années. Pas fou, pour son introduction, CapTherm ne pense cependant pas prendre le risque de s'avancer à plus de 3 ans au niveau de la garantie.

Le MP-1120 devrait être proposé en mai ou juin à 250€ et le MP-1240 à 300€. Des tarifs plus qu'élevés qui demanderont à ce que ces ventirads tiennent réellement toutes leurs promesses !

Thermalright décline son célèbre Macho dans une version accompagnée d'un ventilateur 92mm, le Macho 90. Le radiateur intègre 4 caloducs de 6mm de diamètre et mesure 102x102mm pour une hauteur de 135mm, il faut bien entendu ajouter à la profondeur les 25mm du ventilateur. Le ventilateur se positionnera donc au-dessus des slots mémoire, avec une hauteur de 30mm n'autorisant que les barrettes de hauteur classique soit 30mm.

Alimenté en PWM, le ventilateur fonctionne entre 800 et 2000 tpm. Le Macho 90 est compatible avec les Socket Intel LGA 775/115x/1366 et AMD AMx / FMx, pour la compatibilité LGA 2011/2011-v3 il faut un cadre vendu séparément mais logiquement Thermalright ne conseille pas d'utiliser ce ventirad pour de tels processeurs. Le TDP maximal n'est pas précisé mais il faut probablement se limiter à 100w au maximum pour ce Macho 90 qui est trouvable à 30 €.

Thermalright va lancer un nouveau Silver Arrow, le Silver Arrow ITX . Derrière cette dénomination se cache un encombrement qui n'est pas vraiment plus réduit que sur la version classique, puisqu'il mesure 165mm de haut pour 154mm de large et 103mm de profondeur contre 163x155x103 pour son prédécesseur.

En fait le principal changement niveau encombrement vient surtout de l'absence d'un second ventilateur qui ne vient plus prendre place au-dessus des slots DIMM et permet d'utiliser des radiateurs mémoire pleine hauteur, ce qui n'a pas grand-chose à voir avec l'ITX.

A contrario, le radiateur reste très large malgré le passage de 8 à 6 caloducs et gênera donc l'usage d'une carte PCI Express sur les cartes mères disposant d'un Socket trop proche du PCI Express x16. Sur la liste de compatibilité , Thermalright conseille sur ce type de carte de s'orienter vers le True Spirit 120i . Moins large (132mm) et disposant d'un design asymétrique, il mérite clairement plus la dénomination ITX que ce Silver Arrow !

Déjà présentés au Computex, les watercooling Fractal Design sont officiellement lancés ce jour . Ces Kelvin sont déclinés en trois versions :

- Kelvin T12, radiateur 46x132x163mm (1x120mm), 95 €
- Kelvin S24, radiateur 30x124x275mm (2x120mm), 115 €
- Kelvin S36, radiateur 30x124x397mm (3x120mm), 135 €

Ces kits mis au point en collaboration avec Alphacool se distinguent sur plusieurs points par rapport au gros du marché All-In-One. Ainsi, ils utilisent des radiateurs en cuivre (avec un extérieur en nylon pour le T12) afin de garantir de bonnes performances et éviter la corrosion. De plus les radiateurs comme le bloc pompe/waterblock CPU disposent d'embouts avec filetages standard G 1/4" ce qui permet d'étendre le système et d'ajouter par exemple un GPU dans la boucle.

Le bloc pompe/waterblock CPU dispose d'un embout de remplissage du circuit, la pompe intégrée fonctionne au maximum à 2400 rpm pour un débit de 72 l/h et une pression de 1.0 m H2O à 25 dBA, elle est réglable par la tension. Chaque ventilateur livré fonctionne entre 800 et 1700 rpm par régulation PWM, ils atteignent au maximum 62.4 CFM pour 2.3 mm H2O et 26.9 dBA.