Actualités informatiques du 22-08-2012
- Le 28nm chez TSMC en bonne forme ?
- SSD 1.6 To et SAS 12 Gb/s chez Toshiba
- Après la 660 Ti, voici la GeForce 660... OEM !
- OCZ Silencer Mk III: 1200W 80+ Platinum
- Arctic dégaine son Accelero pour GTX 690
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Actualités précédentes - Mardi 21 Août 2012
Le 28nm chez TSMC en bonne forme ?
Le Taiwan Economic News rapporte que TSMC serait en train de récolter ce trimestre le fruit de ses efforts sur le process 28nm. D'une capacité de production mensuelle de 25 000 wafers 300mm au second trimestre, TSMC serait ainsi passé à 100 000 wafers.
Mieux, selon des sources chez les équipementiers le yield aurait dépassé les 80% et la Fab15, qui est la ligne de production principale, devrait encore monter en puissance pour passer de 69 000 wafers à la fin de ce trimestre à 135 000 wafers au trimestre prochain. De quoi mettre enfin un terme aux soucis d'approvisionnement en 28nm chez le fondeur ?
SSD 1.6 To et SAS 12 Gb/s chez Toshiba
Toshiba lance trois nouvelles gammes de SSD destinés aux entreprises.
Les PX03AN sont déclinés en versions 55, 120, 240 et 480 Go avec une interface SATA 6Gb/s. Utilisant de la mémoire MLC 19nm il s'agit de SSD assez classiques, pas vraiment impressionnant pour leurs performances en écritures ni pour leur endurance annoncée qui est assez faible : seulement 0,03 Po sur la version 240 Go par exemple (125 fois la capacité ?!), ce qui correspond à 27,4 Go d'écritures par jour pendant 3 ans.
Les PX02AM existent en versions 100, 200 et 400 Go. Cette fois Toshiba utilise de la mémoire eMLC 24nm plus endurante. Si les performances restent encore une fois peu impressionnantes en écriture aléatoire l'endurance en profite grandement puisqu'on passe à 1 Po sur la version 200 Go par exemple (5000 fois la capacité), soit près de 913 Go par jour pendant 3 ans.
Les PX02SM sont les plus haut de gamme. Utilisant toujours de l'eMLC 24nm, ils sont en plus dotés d'une interface SAS 6 Gb/s et 12 Gb/s (en couplant deux ports) ce qui permet de s'affranchir de la limitation de débit lié à l'interface pour atteindre les 900 Mo /s en lecture. En écriture on reste à un 400 Mo /s plus classique alors que les débits en aléatoire semblent enfin débridés. Côté capacité en sus des versions 200, 400 et 800 Go Toshiba propose une version 1.6 To. Pour ce faire le constructeur a dû intégrer deux PCB et le SSD atteint les 15mm d'épaisseur. L'endurance annoncée pour la version 200 Go est de 3.7 Po soit 18 500 fois sa capacité.
Ces SSD devraient être disponible dans le courant quatrième trimestre 2012.
Après la 660 Ti, voici la GeForce 660... OEM !
Nvidia a dévoilé sur son site web une nouvelle GeForce 600 basée sur un GK104, la GeForce 660 OEM . Cette quatrième déclinaison étend encore le champ d'action de ce GPU qui est donc utilisé aussi bien pour le milieu que le haut de gamme, une plage couverte par deux GPU chez AMD (Tahiti et Pitcairn) comme ce fut également le cas sur les générations précédentes chez Nvidia. Réservée aux OEMs pour le moment, elle utilise un GK104 avec deux SMX désactivés, contre un sur les 670 et 660 Ti (et 0 sur les 680).
On passe donc de 1344 unités de calculs et 112 unités de texturing à respectivement 1152 et 96. La fréquence est de 823 MHz de base et 888 MHz boost, contre 915 et 980 MHz sur les 660 Ti et 670. Il en résulte donc une puissance de calcul et de texturing en baisse de 22-23%.
Côté mémoire la GeForce 660 OEM conserve le bus mémoire 192 bits mais le côté asymétrique de la version 2 Go est abandonné au profit exclusif d'une configuration mémoire symétrique de 1.5 Go ou 3 Go. La fréquence mémoire de cette GDDR5 est revue à la baisse, les spécifications n'étant pas très claire à ce sujet : on passe de 6 Gbps à 5.8 Gbps (1450 MHz au lieu de 1500 MHz) mais la bande passante passe de 144.2 à 134 Go /s, ce qui correspond avec un bus 192 bits plutôt à 5.584 Gbps et 1396 MHz.
Le TDP baisse également, passant de 170 watts sur la GeForce 670 et 150 watts sur la GeForce 660 Ti à 130 watts pour cette GeForce 660 OEM. Ceci permet à la carte de n'être alimentée que part le port PCI-Express et un connecteur 6 broche additionnel.
Reste maintenant à voir si cette solution, qui devrait offrir environ 85% des performances d'une GeForce 660 Ti et se situer en face de la Radeon HD 7850, quittera le monde OEM dans les semaines qui viennent. Dans la positive, rien ne dit que les spécifications seront identiques.
OCZ Silencer Mk III: 1200W 80+ Platinum
Avec son PC Power & Cooling Silencer Mk III 1200W, OCZ vient ajouter sa contribution à la liste des gros blocs modulaires certifiés 80+ Platinum. Construit autour d'un seul rail +12V, le bloc inclut des composants de qualité comme des condensateurs japonais 105°C et une circuiterie de protection garantissant un fonctionnement stable, y compris avec une température ambiante de 50°C.
Pour un fonctionnement aussi silencieux que possible ce bloc est doté d'un mécanisme permettant au refroidissement (un ventilateur axial de 140mm) de passer automatiquement d'un mode silencieux à un mode normal. Le bloc mesure 150x86x180mm et est garantit 7 ans. On ne connaît pas encore son prix. Sa fiche technique complète est disponible ici.
Arctic dégaine son Accelero pour GTX 690
Comme son nom l'indique, l'Accelero Twin Turbo 690 tout juste dévoilé par Arctic est destiné à prendre place sur les PCB de GeForce GTX 690. D'après les données du constructeur, sa solution serait nettement plus performante que celle de référence, avec des GPUs maintenus à 72°C pour 0.4 Sone contre 84°C pour 5.3 Sone.
Pour y parvenir la solution utilise une paire de dissipateurs primaires pour les deux GK104, et un système secondaire dissipant la chaleur des VRM, de la mémoire et du bridge. La chaleur est transmise via 10 heatpipes de 6mm en cuivre.
Le tout est ventilé par deux ventilateurs axiaux de 120mm tournant de 400 à 1500 tours par minute. La solution est censée pouvoir dissiper 400W, et reste dans la limite des deux slots d'épaisseur. Elle sera disponible en septembre pour 170$.
