Actualités informatiques du 02-08-2012

Noiseblocker vient de dévoiler sa nouvelle gamme de ventilateurs, les NB-eLoop S-Series. Au programme pas moins de 6 modèles 120mm, dont deux PWM :

Question design, Noiseblocker se démarque de ses actuelles séries, avec un cadre noir intégrant des coins en silicone antivibrations, et des pales blanches. Les dimensions restent heureusement dans les normes (120x120x25mm), ce qui devrait permettre une compatibilité optimale.


La surface du rotor est spécialement étudiée pour que la poussière ne s'y dépose pas et son moyeu central plus petit que celui des précédents modèles Noiseblocker. Le design des pâles évolue fortement puisque ces dernières sont toutes reliées entre-elles aux extrémités ce qui aurait pour effet de réduire les turbulences d'après le fabricant.

On retrouve le fameux roulement NB Nano-SLI de la marque, promesse d'une longue durée de vie. Ce dernier passe ici dans sa version 2, avec 2 aimants de maintien, pour un fonctionnement irréprochable en position verticale ou horizontale.

Le moteur NB-EKA Drive évolue et passe en version 2 : à présent complètement protégé de la poussière, il intègre entre autres subtilités (comme une tension de démarrage très basse) une fonction auto restart, bien pratique si jamais un fil vient à se prendre dans les pales !


Le bundle est quant à lui sensiblement similaire à celui de l'actuelle série PL, puisqu'il comprend une semelle en silicone et sa visserie adaptée, 2 câbles d'alimentation modulaires de 20 et 30 cm (qui peuvent être combinés), et un autocollant de la marque.

Enfin, la garantie est de 6 ans pour tous les modèles, et le prix de vente conseillé de 16,95€ pour les versions DC et 17,95€ pour les versions PWM, signe que nous sommes définitivement en présence de modèles haut de gamme ! Si nous pouvons nous procurer des échantillons à temps, ces nouveaux NB-eLoop seront intégrés dans notre prochain comparatif de ventilateurs.

Plusieurs nouvelles références de Celeron mobiles ont fait leur apparition dans les listes de prix d'Intel. Les Celeron B730 et B820 pour les modèles standard, et les 807 et 877 en ULV, tous sont des dérivés de Sandy Bridge apportant 100 à 200 MHz de plus que leurs prédécesseurs.

Les modèles standard ont un TDP de 35W et utilisent un Socket G2. Le B730 est un single core avec hyperthreading, cadencé à 1.8 GHz et doté de 1,5 Mo de cache L3. Le B820 est lui un dual core sans hyperthreading, tournant à 1,7 GHz et doté de 2 Mo de cache L3. Les deux CPU ont une partie graphique intégrée tournant entre 650 et 1000 MHz.

Mais les plus intéressants sont les modèles ULV en FCBGA1023, pas tant pour leur fiche technique que pour leur positionnement tarifaire. Car si les Celeron standard sont listés exactement au même prix que les modèles existants, les deux nouveaux ULV cassent littéralement les prix: 86$ pour le 877 au lieu de 134$ pour les 847 à 867; et 70$ pour le 807 au lieu de 107$ pour les 787 et 797. Une baisse conséquente !

Côté spécifications on retrouve un 807 single core avec HT (1.5 GHz) avec 1,5 Mo de cache L3. Le 877 quant à lui est un dual core sans HT tournant à 1,4 GHz avec 2 Mo de cache L3. Les deux ont un TDP de 17W et une partie graphique cadencée entre 350 et 950 MHz.

Il est par contre difficile de deviner ce qui a motivé cette baisse de prix. L'Atom n'est certes pas au mieux de sa forme pour lutter contre la plate-forme Brazos 2.0 ou les SoC ARM, mais les TDP (et les performances) de ces solutions sont bien inférieurs aux Celeron. Attention toutefois, les prix publiés par Intel sur ses listes de prix officielles sont souvent très éloignés des prix réels pour ce qui est des puces mobiles...

Le site Overclockers Ukraine a mis la main sur les spécifications de la prochaine série d'alimentations Zalman. Première nouvelle, elle sera un peu plus grand public que les blocs à plus de 1000W qui ont trusté le gros des annonces ces dernières semaines. La série Goldrock sera faite de trois références de 550W, 650W et 750W. Elles seront toutes certifiées 80+ Gold. Voulant offrir des capacités haut de gamme pour un prix aussi serré que possible, ces blocs ne seront pas modulaires. On parle de prix de l'ordre de 134$, 145$ et 158$ respectivement pour chacun des trois blocs.

Sur la 550W on trouvera un unique rail 12V délivrant 45A; il montera à 54A sur la 650W et à 62A sur la 750W. Les trois références seront capables d'alimenter des plateformes multiGPU et disposeront de 4 connecteurs PCI Express. On en sait malheureusement pas plus sur le reste de la connectique, ni sur la ventilation de l'ensemble ou la date de commercialisation des blocs.

Cooler Master prépare déjà la sortie prochaine de son V4 GTS, prévu pour le troisième trimestre 2012. Comme les TPC 800 / 812 il intègre une chambre à vapeur mais cette dernière ne sera plus verticale mais horizontale, située entre l'IHS du CPU et les caloducs.

Selon le constructeur la chambre à vapeur répartirait la chaleur 8x plus vite qu'un bloc de cuivre. De quoi atténuer le phénomène de point chaud de plus en plus présent sur les processeurs modernes du fait de l'asymétrie de leur design, avec des zones moins chaudes comme le cache L3 ou l'iGPU si il n'est pas utilisé, et de puissances à dissiper au mm² en hausse sur les cœurs à proprement parler.

La chaleur mieux répartie à la base sera donc plus facile à évacuer de manière homogène par les caloducs, de quoi améliorer le rapport refroidissement / bruit. Cooler Master va jusqu'à annoncer qu'un ventirad avec chambre à va peur horizontale pourrait atteindre 28 dBA là où un système classique en produit 40. Une affirmation qui semble quelque peu optimiste et qu'il conviendra de vérifier à la sortie de ces V4 GTS !

La roadmap des SSD Intel publiée par VR-Zone  est assez étonnante. En effet, alors qu'on attendait précédemment un passage à la mémoire Flash MLC 20nm au troisième trimestre pour la série 500 et au quatrième trimestre pour la série 300, Intel ne prévoit plus qu'un Serie 300 au troisième trimestre.

Dénommée Intel SSD 335, cette nouvelle gamme ne sera composée à son lancement que d'une version 240 Go, puis de versions 80 et 180 Go au troisième trimestre. L'Intel SSD 525 prévu pour le quatrième trimestre 2012 serait pour sa part toujours en MLC 25nm, il s'agit en fait d'une déclinaison mSATA en versions 30, 120, 180 et 240 Go.

Si ces informations sont exactes on peut se demander pourquoi Intel réserve la mémoire 20nm au cœur de sa gamme. Problème d'endurance par rapport à la 25nm, de performances, ou simple choix marketing ? Wait & see !

Après plusieurs vagues de départ dans ses équipes, AMD vient d'annoncer l'arrivée, ou plutôt le retour dans ses rangs de Jim Keller. Après avoir travaillé chez DEC en tant qu'architecte principal sur deux générations d'Alpha, Jim Keller avait rejoint AMD ou il avait travaillé sur le K7 avant d'être à la tête du design de l'architecture K8, et coécrit les spécifications x86-64 et HyperTransport.

A la fin des années 90, il avait rejoint SyByte (société fondée par Daniel Dobberpuhl, un de ses collègues chez DEC) ou il aura travaillé sur les architectures MIPS avant que la société ne soit rachetée en 2000 par Broadcom. Il aura travaillé ensuite - en tant que vice président du design - pour une autre société fondée en 2003 par Dobberpuhl, P.A. Semi société de design qui se spécialisait dans les architectures PowerPC basse consommation (avec le PA6T ). P.A. Semi avait été acquis en avril 2008 par Apple pour 278 millions de dollars.

Daniel Dobberpuhl (à gauche) et Jim Keller (droite) à l'époque de P.A. Semi
Après avoir quitté P.A. Semi avant son rachat, il avait rejoint Apple ou il était l'un des directeurs du "Platform Architecture Group" et travaillait entre autre sur les SoC ARM utilisés par la marque. A 53 ans, il rejoint AMD avec le titre de Corporate Vice Président, et surtout architecte en chef des cores CPU ou il travaillera sous Mark Papermaster, lui aussi ex-employé d'Apple.

En février dernier, nous avions été surpris de ne pas voir apparaître sur la dernière roadmap Intel les Ivy Bridge-E. La réponse à cette absence est dévoilée dans la dernière mise à jour puisque Ivy Bridge-E ne verra pas le jour avant le troisième trimestre 2013 !

Pour le moment seule l'utilisation d'un LGA 2011 est précisée, mais on ne sait pas si les cartes mères actuelles seront compatibles. Comme pour son petit frère LGA 1155, Ivy Bridge-E profitera par rapport à Sandy Bridge-E d'améliorations micro architecturales et du passage au 22nm, avec en bonus probablement une augmentation du nombre de cœurs et de la taille du cache L3.

D'ici à l'été 2013 le LGA 2011 devra donc se contenter de petites évolutions avec l'arrivée au dernier trimestre 2012 d'un i7-3970X et de versions plus hautement cadencées au premier trimestre 2013 sur toute la gamme. Rien de bien folichon !