Actualités informatiques du 15-11-2016

Nvidia a mis en ligne une nouvelle version de ses pilotes pour cartes graphiques, les 375.86. D'après les releases notes , ces pilotes seraient optimisés pour Tom Clancy's The Division Survival DLC, Battlefield 1, la beta ouverte de Steep et Civilization VI. Un profil SLI aurait également été ajouté pour CoD : Infinite Warfare.

Du côté des corrections de bugs, des problèmes de ghosting et de tâches ajoutés dans les 375.70 aurait été réglés, tout comme un bug d'artefact dans les GIF apparemment spécifique aux 980 Ti. Des problèmes de flickering seraient également corrigés, mais l'on ne sait pas s'il s'agit simplement des correctifs du hotfix annoncé il y a quelques jours, ou d'autres changements supplémentaires.

On notera que sur le site du constructeur, une étape supplémentaire demandant d'accepter la licence d'utilisation semble avoir été ajoutée, avec un bouton "Confirmer et Télécharger". La licence que vous pouvez retrouver ici  ne fait pas mention de la télémétrie et des questions de vie privée que nous avions soulevées la semaine dernière. La licence semble être l'ancienne version de la licence Nvidia, et ne correspond pas à celle incluse dans les pilotes qui contient toujours l'acceptation tacite de la collecte de données !

Un test d'installation rapide sous Windows 10 confirme que la télémétrie reste toujours installée par défaut, même si l'on décoche GeForce Experience. Nous n'avons pas vérifié si la situation a changé sous Windows 7 (avec Windows 7 dans les pilotes précédents, la télémétrie n'était installée que si l'on installait également GeForce Experience). N'hésitez pas a nous en faire part en commentaires.

• Windows 10 64 bits 
• Windows 7 64 bits 

Backblaze a publié les statistiques de panne de ses disques durs pour le troisième trimestre . Ces chiffres sont particulièrement intéressants car ils coïncident avec la période où la société termine sa migration en retirant ses disques 2 To pour les remplacer par des modèles de 8 To. Une transition qui s'est effectuée sur les deux derniers trimestres.

Comme nous l'indiquions un peu plus tôt, ces nouveaux disques sont placés dans les nouvelles unités de stockages 60 disques de la société, une densité forte qui, ajouté au mode de fonctionnement spécifique du stockage réseau fait que l'on doit garder un certain recul sur les chiffres annoncés. Voici les chiffres sur les 67742 disques encore en fonctionnement du constructeur :

Nous avons marqué en rouge très clair les taux de pannes annualisés entre 2 et 3%, et en un peu plus foncé ceux au dessus de 3%.

Sur le 8 To, le constructeur a principalement déployé des modèles de Seagate (5120 disques), ainsi que quelques modèles HGST. Selon Backblaze, les résultats à trois mois de ces 8 To Seagate seraient les meilleurs obtenus par la marque jusqu'ici. Les 6 To ont d'après leurs statistiques également de bons taux annualisés, ce qui n'était pas le cas des 4 To. Dans l'absolu, les modèles Red de Western Digital ont, toutes capacités confondues, les taux de pannes annualisés les plus élevés dans le cas d'utilisation spécifique de Backblaze.

La conférence ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) se tiendra pour son édition 2017 du 5 au 9 février à San Francisco, et nos confrères d'EEtimes  ont eu accès à l'avant programme.

Comme tous les ans les acteurs du milieu des semi conducteurs y présenterons leurs nouveautés, et l'on notera que TSMC et Samsung présenterons leurs cellules SRAM (utilisées notamment pour la mémoire cache dans les puces). L'année dernière, Samsung avait proposé deux versions distinctes pour son process 10nm, optimisées pour la densité ou les performances, de 0.040 µm² et 0.049 µm².

D'après nos confrères, TSMC présentera une cellule SRAM 7nm de seulement 0.027µm², tandis que Samsung présentera une cellule SRAM 7nm de 0.030µm², mais fabriquée en EUV. D'après Samsung, l'EUV permettrait de diminuer la tension minimale nécessaire de 39.9mV (TSMC indique aussi des optimisations basse tension, on attendra la conférence pour comparer l'impact ou non de l'EUV).

La SRAM est un composant fondamental des puces et sa taille permet en général de se donner une bonne idée des process. Cependant il faut être assez méfiant, les constructeurs annonçant parfois des "records" de densité qu'ils n'utilisent pas forcément en production. Nous avons rapporté dans le tableau ci dessous les chiffres les plus bas (correspondant aux bibliothèques "hautes densité") pour TSMC, Samsung et Intel :

Par rapport au tableau, on notera qu'Intel n'utilise pas cette SRAM haute densité dans ses processeurs, mais de la SRAM 0.059 µm². Même en prenant cela en compte, Intel garde la meilleure densité à 16/14nm pour la SRAM. Le constructeur ne fournit pas encore d'infos sur ses futurs process.

TSMC n'a pas donné non plus de chiffre exact pour son 10nm, estimant simplement 50% de réduction par rapport à son 16nm sur la SRAM, ce qui nous vaut un chiffre entre parenthèses. Selon toutes vraisemblances, et conformément aux autres annonces sur la densité (2.1x d'après le constructeur), on estimera que TSMC devrait avoir une SRAM d'une taille légèrement inférieure à celle de Samsung.

Intel ne devrait pas effectuer d'annonce sur ce sujet lors de l'ISSCC, ce qui est assez dommage. Le constructeur devrait présenter les FPGA Altera Stratix 10 (14nm) tandis qu'AMD proposera une présentation plus en détails de Zen.

On notera aussi que Western Digital/Toshiba, ainsi que Samsung, présenterons des puces 3D NAND 512 Gbit TLC 64 couches. Dans le cas de Samsung, cette puce avait été annoncée cet été, plus de détails techniques devraient être disponibles. Pour Western Digital/Toshiba, cette puce avait été évoquée cet été comme objectif.

On notera que nos confrères pointent à raison un grand absent : une fois de plus, ni Intel, ni Micron, n'effectueront de présentation technique de leur mémoire 3D Xpoint !

Nous vous parlions il y a quelques jours des problèmes rencontrés sur certaines des GeForce GTX 1070 et GTX 1080 d'EVGA, plus précisément celles utilisant son radiateur maison ACX 3.0.

Pour rappel, des problèmes de chauffe avaient été constatés dans des conditions "extrêmes" sur les cartes du constructeur, particulièrement au niveau des VRM qui n'étaient pas en contact direct avec le radiateur (l'arrière des VRM n'étant pas en contact non plus avec la backplate).

Le constructeur a mis en ligne de nouveaux BIOS  que vous pouvez télécharger, en faisant bien attention de choisir la bonne référence. Les cartes disposant de deux BIOS doivent être flashées en deux fois (seul le BIOS actif est flashé, il faut donc changer de BIOS avant de flasher le second). Le constructeur propose toujours un échange RMA aux utilisateurs qui ne se sentiraient pas à l'aise pour effectuer la mise à jour (qui reste relativement "simple", elle s'effectue sous Windows en mode Administrateur).

En pratique ces nouveaux BIOS ne font qu'augmenter la courbe de fonctionnement par défaut du ventilateur pour réduire la température en cas de charge forte.

Nous avions noté à l'époque que le constructeur proposait, de manière optionnelle, des pads thermiques à appliquer devant et derrière les VRM pour améliorer la dissipation.

Mais une fois de plus les choses sont un peu plus compliquées, le constructeur fournissant en prime des pads à remplacer pour les puces mémoire, laissant penser qu'ils n'étaient pas non plus tout à fait conformes en hauteur (certains utilisateurs ont noté que les pads n'étaient pas en contact notamment sur ce thread reddit , et aussi sur le forum de la marque ). Vous pouvez voir les changements sur la procédure d'installation sur le site du constructeur (PDF) .

On notera que la procédure est significativement plus complexe par rapport à la seule application des pads sur les VRM, il faudra par exemple remplacer la pâte thermique du GPU ce qui pourra en effrayer, à raison, certains.

Le constructeur continue d'indiquer que les pads pour les VRM sont optionnels, une distinction qui n'est pas faite pour les pads mémoire dans le guide. Qui plus est, d'après le constructeur, les nouvelles cartes sortant de ses usines sont équipées des nouveaux pads thermiques pour la mémoire, mais toujours pas pour les VRM. De la même manière, les utilisateurs qui ne souhaiteraient pas changer eux même les pads mémoires sont invités par le constructeur à les contacter directement pour un échange.

Au minimum, si vous disposez d'une telle carte, nous vous conseillons une inspection visuelle pour voir si un jour apparaît entre la puce mémoire et les pads thermiques qui sont collés sur la plaque par dessus la carte.

Il est particulièrement dommage que la marque ait manqué de clarté autour de la situation des pads thermiques, créant une situation totalement confuse pour ses clients avec des pads optionnels et d'autres qui ne le sont pas vraiment puisque appliqués aux nouvelles cartes du constructeur. Le site  est d'autant plus muet sur le sujet, ne parlant que des VRM.

En pratique ceux qui demandent les pads thermiques optionnels recevront bien ceux pour les VRM et ceux à placer par dessus les puces mémoires. La volonté de minimiser le problème pour le constructeur se retrouve en bas du guide on l'on retrouve la mention suivante :

Important Information

The EVGA Thermal Pad Mod for selected GTX™ 1080 and GTX™ 1070 graphics cards is an optional cooling configuration intended to improve cooling performance. EVGA maintains that your graphics card will work as originally intended without applying the Thermal Pad Mod, but offers this Thermal Pad Mod free-of-charge and covered under warranty, provided that installation of the Thermal Pad Mod is performed on officially-supported graphics cards and not inconsistent with this manual.

Although EVGA has tested the Thermal Pad Mod in a controlled environment with the result of lower temperatures in specific areas of supported graphics cards, EVGA does not guarantee similar results upon successful completion of this Thermal Pad Mod by the recipient of the Thermal Pad Mod kit or a third-party. The EVGA graphics card warranty may be void if the end-user causes intentional physical or water damage to the graphics card during the course of installation of the Thermal Pad Mod; installation of the Thermal Pad Mod, however, will not void your warranty, even in the case of accidental damage, if installation is consistent with this Thermal Pad Mod Installation Guide.

EVGA will not be held liable for the physical or water damage of your GTX™ 1080, GTX™ 1070 or any other associated hardware if damage is caused intentionally to the graphics card.

Malgré les pads mémoires changés sur les nouvelles productions de cartes, le constructeur persiste dans le caractère optionnel du "mod" dans le premier paragraphe niant tout défaut sur ces cartes.

On s'attardera surtout sur le second paragraphe ou le constructeur indique qu'il couvre, en partie, d'éventuels dommages qui apparaîtraient lors du montage par l'utilisateur de ces pads, mais pas tous (renverser de l'eau sur sa carte n'est pas couvert par exemple). Mais il faut que l'installation soit conforme à celle du kit, ce qui est assez difficile à relier avec un dommage accidentel qui est pourtant, lui, couvert.

Si vous êtes concernés par ce problème, et que vous avez un doute sur la procédure (que nous estimons, pour ceux qui ne sont pas habitués au démontage, comme non triviale) , et étant donné là aussi le manque de clarté sur les dommages accidentels concernant la garantie, nous vous conseillons tout simplement de vous adresser au service client du constructeur .