Actualités informatiques du 11-03-2014

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Cooler Master annonce le Silencio 652S

Publié le 11/03/2014 à 15:49 par
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Quelques mois après l'introduction de son modèle moyen tour Silencio 652, Cooler Master annonce une nouvelle itération du boitier baptisée Silencio 652S .

Cette nouvelle version n'apporte qu'un seul changement : celui des ventilateurs livrés avec le boitier. Le modèle 652 était proposé avec un 180mm à l'avant et un 120mm à l'arrière. Une des particularités du Silencio 652 était en effet sa capacité à pouvoir accueillir jusque 5 ventilateurs 180mm, et même deux 200mm.


Cooler Master change donc son fusil d'épaule en proposant trois ventilateurs 120 mm, dont deux à l'avant en remplacement du 180mm précédemment fourni. Le constructeur indique qu'il s'agit d'un nouveau modèle de ventilateur baptisé Silencio 120FP. Ces ventilateurs sont annoncés à 11 dB(A) -sans précisions sur la manière dont sont effectuées les mesures - pour une vitesse de rotation maximale de 1200 tours/minutes.

Jusqu'ici, les ventilateurs fournis dans les boitiers Silencio de Cooler Master n'avaient pas particulièrement brillés par leurs prestations, nous avions pour rappel testé un 120 mm extrait d'un Silencio 450 en notant « qu'il n'avait rien à faire dans un boitier orienté silence ». Espérons que ces Silencio FP 120 proposeront des prestations plus adéquates.

Le prix est annoncé à 102.90 euros environ, soit quasi identique à l'actuel 652 que l'on retrouve aux allentours de 100 euros. La disponibilité est attendue courant mars.

Samsung produit la DDR3 en 20nm

Tag : Samsung;
Publié le 11/03/2014 à 15:31 par / source: Samsung
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Samsung vient d'annoncer qu'il produisait en volume de nouvelles puces mémoires DDR3 de 512 Mo gravées en 20nm. Un communiqué qui n'est pas sans rappeler celui de l'an passé  concernant de la DDR3 utilisant un process de "classe" 20nm, soit entre 20 et 29nm inclus selon Samsung.


Cette fois Samsung parle donc de 20nm "tout court", et annonce que la productivité augmente de 30% par rapport aux DDR3 précédentes (du fait de la baisse de la taille de la puce), qui ne sont désormais plus en "classe" 20nm, mais en 25nm. Cette évolution s'est fait en améliorant le processus de production mais en conservant les mêmes machines. L'annonce aura au moins le mérite de préciser la dénomination du process utilisé précédemment !

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