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DDR3 en LGA-2011 v3 ? C'est possible !

Publié le 18/09/2014 à 12:10 par Marc Prieur / source: CPU-World

ASRock a mis en ligne une flopée de cartes mères serveurs au format LGA-2011 v3 dont certaines sont pour le moins surprenantes puisqu'elles supportent la DDR3 ! ASRock précise dans les manuels  que seuls les Xeon E5-2600 v3 compatibles DDR3 sont supportés et indique trois modèles dont les caractéristiques sont trouvables chez Gigabyte :

-E5-2669 v3 : 12 cœurs à 2.3 GHz et 30 Mo de L3, 120W
-E5-2649 v3 : 10 cœurs à 2.3 GHz et 25 Mo de L3, 105W
-E5-2629 v3 : 8 cœurs à 2.4 GHz et 20 Mo de L3, 85W


On notera au passage que ces Xeon E5-2600 v3 sont également qualifiés par Gigabyte  pour un fonctionnement sur des cartes mères intégrant des DIMM DDR4. Une nouvelle étonnante et qui avait été jusqu'alors bien caché par Intel, puisqu'on ne trouve pas encore mention de ce double support mémoire dans les documentations relatives au Xeon E5-2600 v3  !

Pour rappel, les Xeon E5-2600 v3 utilisent 3 die distincts :

-HCC, avec 18 cœurs et 5.69 milliards de transistors sur 662mm²
-MCC, avec 12 cœurs et 3.84 milliards de transistors sur 492mm²
-LCC, avec 8 cœurs et 2.60 milliards de transistors sur 354mm²

C'est la version LCC qui est également utilisée sur les Core i7 5960X, 5930K et 5820K. On ne sait pas si toutes les versions intègrent ce double contrôleur mémoire DDR3/DDR4, mais vu les caractéristiques des Xeon suscités c'est au moins le cas de la version MCC. On peut par contre se demander si le 8 cœurs utilise un MCC bridé ou un LCC, mais dans tous les cas il est peu probable que Intel se soit amusé à mettre au point différents contrôleurs mémoire en fonction des puces.

Il est donc possible que tous les Xeon E5-2600 v3 et même les Core i7 disposent en fait d'un contrôleur pouvant gérer la DDR3, mais que cette fonctionnalité soit volontairement désactivée par Intel sauf sur les trois modèles cités en début d'article.

Sachant qu'en pratique la DDR4 n'offre pas d'avantage en quadruple canal par rapport à la DDR3 malgré un surcoût notable, on ne peut que regretter cet énième bridage d'Intel. Ce choix a probablement été fait afin de favoriser la montée en volume de la DDR4 et que cette dernière commence à être abordable lorsqu'Intel lancera Skylake, qui devrait aux dernières rumeurs pour sa part gérer officiellement la DDR3 comme la DDR4…

IDF: Intel lance les Xeon E5-1600/2600 v3

Publié le 08/09/2014 à 20:57 par Guillaume Louel

A quelques heures du début de l'Intel Developer Forum, le constructeur annonce aujourd'hui sa nouvelle génération de processeurs pour serveur Xeon. Nous connaissons déjà les grandes lignes de ces puces puisque leur déclinaison « grand public » à déjà été lancée à la fin du mois d'aout, à savoir les Core i7 5000. A l'image de ces derniers, Intel apporte l'architecture Haswell ainsi que le passage à la mémoire DDR4.


Un wafer de Xeon E5 2600 « version »18 coeurs

En pratique, les processeurs de la gamme Xeon E5-1600/2600 utilisent le socket LGA 2011-v3 et la gamme se retrouve scindée en deux. Les E5-1600 sont des Haswell-E (comme les Core i7 5000) et sont limités aux plateformes 1 socket. Les E5-2600 par contre sont des Haswell-EP et peuvent être exploitées en configuration deux sockets.

Intel annonce aujourd'hui pas moins de 25 modèles différents s'étalant de 4 à 18 coeurs (contre 12 au maximum précédemment pour la gamme Xeon E5-2600v2 en Ivy Bridge-EP), indiquant même qu'une dizaines de modèles additionnels existent également, produits pour des clients spécifiques. Techniquement, le constructeur produit trois dies différents pour créer cette gamme :

 
La configuration LCC représente ce que l'on retrouve dans les Core i7 avec un seul contrôleur mémoire et jusqu'a huit coeurs sur le die. Les dies des versions MCC/HCC (Medium/High Core Configurations) rajoutent un second contrôleur mémoire. En pratique ces versions sont partitionnées en deux, avec deux ring bus distincts. Le premier groupe relie huit coeurs à un contrôleur mémoire (deux canaux) et aux liens QPI/PCI Express 3.0, tandis que le second groupe relie 10 coeurs à un second contrôleur mémoire (deux canaux toujours). Les deux ring bus sont également interconnectés entre eux même si pour l'instant nous n'avons pas plus de détails sur cette interconnexion.

En pratique la gamme d'Intel est variée avec des TDP qui montent jusque 145 watts pour les versions serveurs (jusque 160 watts pour les modèles workstation). Le modèle haut de gamme est représenté par le Xeon E5-2699v3, ses 18 coeurs et ses 45 (!) Mo de cache L3. La puce propose une fréquence de base de 2.3 GHz et une fréquence Turbo maximale de 3.6 GHz. Voici la liste complète des puces annoncées :


Notez que vous pouvez retrouver cette gamme également sur le site d'Intel .

18 cœurs par Socket pour les Broadwell-EP en 2015

Publié le 18/12/2013 à 16:09 par Marc Prieur

On savait depuis avril dernier que les futurs Xeon E5-2600 V3, nom de code Haswell-EP, prévus pour le Socket 2011-3 embarqueront jusqu'à 14 cœurs et 35 Mo de cache L3, des chiffres pour le moins impressionnant.

La déclinaison Core i7 de ces puces, le Haswell-E, est pour rappel également prévue pour le second semestre mais dans une déclinaison atteignant au mieux 8 cœurs et 20 Mo de cache L3.


VR-Zone  nous en apprends cette fois un peu plus sur la génération suivante, les Xeon E5-2600 V4 portant le nom de code Broadwell-EP et qui arriveront un an plus tard. Gravés en 14nm contre 22nm pour les Haswell-EP, ces Xeon utiliseront a priori le même Socket mais porteront le nombre de cœurs maximum de 14 à 18 et le cache de 35 à 45 Mo.

La mémoire sera dans le deux cas de type DDR4, mais alors que les Xeon E5-2600 v3 peuvent fonctionner en DDR4-2133, la vitesse officielle sera portée à DDR4-2400 sur les v4. Ce sont toujours 4 canaux qui sont intégrés, avec au mieux 3 barrettes RDRIMM ou LDRIMM par canal. Les Xeon E5-2600 v4 y ajouteront le support des 3DS LRDIMM, c'est-à-dire de barrettes utilisant des puces mémoire intégrant de multiples die interconnectés via des connexions verticales passant au travers même des die.

15, 12 et 10 coeurs pour les futurs Xeon

Publié le 04/04/2013 à 11:45 par Marc Prieur

CPU-World  donne quelques informations sur les futurs processeurs Intel Xeon gravés en 22nm destinés aux systèmes multi-Socket, l'occasion de faire le point sur ce qui est prévu au cours des prochains trimestres sur ce segment.


On commence par le très haut de gamme Xeon E7 v2 (Ivy Bridge-EX) destiné à la plate-forme Brickland et qui débarquera au quatrième trimestre 2013. Alors que les précédents Xeon E7 se "limitaient" à 10 cœurs et 30 Mo de cache L3, on passera cette fois à 15 cœurs et 37,5 Mo de cache L3. Le processeur supportera en sus 32 lignes PCI-Express 3.0 et pourra être utilisé dans des machines intégrant jusqu'à 8 sockets. Côté mémoire chaque processeur pourra être connecté à 4 Scalable Memory Buffers (SMB) pouvant gérer au total 24 barrettes DDR3-1600, mais une prochaine génération de ces SMB prévus sur Brickland ajoutera le support de la DDR4.

A titre d'information un Xeon E7-8870 (10 cœurs, 30 Mo de L3, 2,4 GHz, 130W) se monnaye tout de même 4616$. La plate-forme Brickland introduite à l'occasion de ce lancement devrait être compatible avec les futurs Haswell-EX (Xeon E7 v3) ainsi que leurs successeurs, une compatibilité qu'on aimerait voir sur d'autres gammes.

Les Xeon E5-2600 v2 et E5-4600 v2 (Ivy Bridge-EP) seront pour leur part destiné aux plates-formes Romley-EP 2 et 4 Socket déjà utilisée par Xeon E5-2600 et E5-4600 actuels (Sandy Bridge-EP). Prévus respectivement pour le troisième trimestre 2013, comme les Core i7 Ivy Bridge-E, et le premier trimestre 2014 ces processeurs Socket 2011 intégreront jusqu'à 12 cœurs pour 30 Mo de cache L3, contre 8 cœurs et 20 Mo actuellement. Ils disposeront également de 40 lignes PCI-Express 3.0 et de 4 canaux DDR3-1866.

Toujours sur la plate-forme Romley mais "-EN" 2 Socket 1356, le Xeon E5-2400 v2 (Ivy Bridge-EN) est pour sa part prévu pour le premier trimestre 2014. Cette version bridée de l'E5-2600 v2 sera limitée à 10 cœurs, 3 canaux DDR3 et 24 lignes PCI-Express.

Il faut noter que les futurs Haswell-EP et Haswell-EN (ainsi que d'éventuels Haswell-E en Core i7), prévus pour le second semestre 2014, utiliseront une nouvelle plate-forme dénommée Grantley utilisant un Socket R succédant au 2011. Le nombre de cœurs maximum devrait être porté de 12 à 14 et le cache L3 de 30 à 35 Mo. On restera à 40 lignes PCI-Express 3.0 alors que le contrôleur mémoire supportera officiellement la DDR4-2133 sur 4 canaux.

Enfin le nouveau chipset Wellsburg C610 gravé en 32nm (contre 65nm pour les actuels X79/C600) intégrera notamment la gestion de 10 ports SATA 6 Gbps et de 6 ports USB 3.0 pour un TDP de 7 watts, contre 8 watts pour un C602J (équivalent du X79) et 12 watts pour un C606 (avec la SCU ajoutant 8 SATA/SAS 3G active).

Malheureusement les 8 lignes PCI-Express gérées par le chipset seront toujours de type Gen2 et l'interconnexion avec le processeur se fera à toujours en DMI 2.0 ce qui correspond à un lien PCI-Express 4x Gen2 à 2 Go /s dans chaque sens : c'est loin d'être suffisant si on utilise pleinement tous les SATA. Ce choix est assez étrange alors que le chipset C606 intégrait en sus du lien DMI 2.0 un lien supplémentaire à 4 Go /s pour les 8 ports SATA/SAS 3G gérés par la SCU.

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