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Si la Keynote n'a pas été l'occasion de grandes annonces, les sessions techniques de l'IDF sont toujours beaucoup plus riches en détails ! Une première session de la matinée était dédiée à l'architecture d'Haswell, celle qui prendra place dans les remplaçants d'Ivy Bridge.

D'abord dans les grandes lignes, trois versions seront disponibles. Outre la version desktop et mobile, une version spécifique deux coeurs dédiée aux ultrabook sera également au programme. Différence principale avec la version mobile, elle intégrera (au sein du package) directement le chipset, pour un TDP de 15 watts (Intel n'ayant pas précisé si la version sous les 10 watts dont nous parlions précédemment intègrera également le chipset).

La modularité est le maitre mot utilisé par Intel pour Haswell. Outre le nombre de cores qui variera de deux à quatre, on trouvera trois coeurs graphiques distincts.


La nouveauté vient de l'arrivée de GT3, une troisième option graphique qui double ce qu'Intel appelle le slice. On trouvera donc deux blocs de rasterisation, de Z, de Stencil et de blending en plus des unités de calculs doublées. La partie en amont du GPU a été redimensionnée en fonction pour pouvoir gérer ces blocs supplémentaires. La présence du bloc mémoire additionnel a été éludée dans la présentation.


Du côté de la gestion de l'énergie, la plateforme gère les états SOix (1, 2 et 3) notamment supportés par Microsoft pour Windows 8 sous le nom de Connected Standby . L'intérêt de ces états est de proposer une plus grande finesse dans la gestion de l'économie d'énergie avec la possibilité de sortir de ces modes de veille avancés en 100 micro secondes, 3 milli secondes et 300 milli secondes (pour SOi 1, 2 et 3 respectivement).


Comme nous l'indiquions précédemment, Intel a effectué quelques changements dans son architecture CPU. D'abord du côté des instructions par cycles, deux ports sont ajoutés ce qui permet au moteur OoO de traiter jusque 8 instructions par cycle. Deux ports peuvent être utilisés pour les instructions FMA (A=A+BxC en virgule flottante), doublant leur capacité théorique de traitement.



Les modifications ne s'arrêtent pas là avec des changements (non documentés) sur l'unité de prédiction de branchements et une augmentation de la taille de multiples buffers.

Intel est revenu sans plus de précisions sur le support de la mémoire transactionnelle, avec TSX. Nous avions pour rappel parlé de cette technologie en détails dans cet article. D'autres détails devraient être dévoilés dans des sessions techniques sur lesquelles nous reviendrons bientôt.


Dernier point notable au niveau de la PCU, Intel indique que le ring bus et la mémoire cache font désormais partie d'un plan d'alimentation complètement séparé.

Des premiers détails plutôt alléchants pour ces puces. Leur arrivée étant toujours prévue pour le second trimestre 2013.

Au milieu d'une présentation sur les Ultrabooks, Intel a révélé une nouvelle déclinaison de processeurs Ivy Bridge avec un TDP inférieur à dix watts.

Prévu pour la première moitié de l'année 2013, ces Ultrabooks devraient se limiter à quelques modèles, Intel nous ayant indiqué que ces puces double coeurs ne seraient disponibles qu'en petites quantités. Une offre qui devrait s'étendre avec Haswell ou Intel lancera en simultanée les versions 15W (au lieu de 17) et moins de 10 watts pour la seconde moitié de l'année.

Comme prévu, c'est David Perlmutter qui a effectué la keynote d'ouverture de cette édition 2012 de l'IDF. Une première pour celui qui est actuellement Executive Vice Président d'Intel et considéré comme un possible (sinon probable) successeur à Paul Otellini. Le CEO d'Intel, qui effectue d'habitude ce keynote, était pourtant présent dans la salle puisque nous l'avons croisé en sortant.

A gauche Medfield, le CPU smartphone et à droite, Xeon Phi... dont nous n'avons toujours pas le nombre de transistors !
Derrière le thème de la réinvention de l'informatique, David Perlmutter aura mis en avant le fait que la multiplication des données pose de nouveaux challenges pour arriver à les analyser. Un clin d'oeil au Cloud Computing et au marché du HPC et là où l'on attendait une annonce de Xeon Phi (sur lequel nous avions publiés quelques détails la semaine dernière), nous aurons simplement vu son processeur. Intel aura rappelé ses investissement dans le domaine des interconnections et l'importance de ce marché.


Au delà du Cloud, le second focus d'Intel est placé sur la mobilité. Intel aura fait la démonstration de plusieurs tablettes utilisant Clovertrail, un nouveau SoC Atom taillé pour les tablettes Windows 8 sur lequel les détails techniques ne seront dévoilés qu'à la fin du mois. La convergence entre les Ultrabook et les tablettes avec des formats type slider, détachable, ou écran réversible.


Haswell, la prochaine génération de processeurs qui fera suite aux actuels Ivy Bridge fut l'occasion d'une petite démonstration. D'abord sous le benchmark Unigine ou il a été montré que Haswell doublait les performances par rapport à Ivy Bridge, même s'il n'a pas été précisé quelle version du coeur graphique était utilisé (probablement la version GT3).


Plus intéressant, dans une configuration à performances égales (probablement une comparaison avec le coeur graphique GT1 ou GT2), Haswell permet une division par deux de la consommation sous Unigine par rapport à Ivy Bridge. Dernière information donnée, l'appellation commerciale : il s'agira de la quatrième génération de processeurs core (avec une nomenclature probable de type Core iX 4XXX).


David Perlmutter n'aura pas livré de détails sur l'architecture d'Haswell, des briefings techniques sur le sujet ayant lieu en ce moment dont nous vous reparlerons rapidement. Parmi les premiers détails, on notera la gestion de 8 opération par cycles (contre 6 actuellement sur Ivy Bridge) et un doublement des performances de l'unité AVX2 sur les instructions flottantes.


Intel aura également fait la demonstration de «nouvelles» manières d'utiliser sa machine avec tout d'abord une beta d'un logiciel Dragon de reconnaissance vocale qui permet d'effectuer des activités comme la recherche de pages web, ou envoyer un Tweet. Un logiciel créé par Nuance (déjà derrière le Siri d'Apple) qui sera livré avec certains Ultrabook chez Dell pour le dernier trimestre de cette année en version beta, et lancé officiellement au premier trimestre 2013.


L'autre démonstration concernait une caméra 3D de Creative permettant d'effectuer de la reconnaissance gestuelle. Quelque chose que l'on connait déjà sous la forme de Kinect chez Microsoft. Au delà de ces démonstrations, Intel mettra à disposition des développeurs un SDK Perceptual Computing accompagné d'un concours pour promouvoir le développement d'applications novatrices. Un prix de 1 milliion de dollars (sous la forme de marketing) étant à gagner. Le SDK sera téléchargeable au début du quatrième trimestre pour les intéressés ici .

Comme le veut la tradition, c'est en ce début du mois de septembre qu'Intel ouvrira officiellement - dans quelques heures - son forum à l'attention des développeurs, l'Intel Developer Forum qui se tient du 11 au 13 septembre à San Francisco. Un forum qui est devenu au fil des années l'occasion pour le constructeur de présenter ses nouvelles technologies et ses nouveaux axes de développement à la presse et pour lequel nous avons fait le voyage.

Un forum qui se tient dans un contexte économique un peu plus difficile pour le marché du PC, Intel ayant annoncé vendredi dernier une correction à la baisse  de ses prévisions pour le troisième trimestre (13.2 Milliards de dollars de chiffre d'affaire attendu au lieu de 13.8 à 14.8). L'inventaire existant, le ralentissement du marché des entreprises et des marchés émergents étant mis en cause par Intel pour expliquer cette différence.

Cet IDF se tient également à quelques semaines du lancement de Windows 8 qui devrait être fortement représenté durant le salon, même si c'est autour des futures architectures et produits d'Intel, comme Haswell, que l'on attends le plus d'informations. Le salon ouvrira ses portes officiellement ce mardi 11 septembre par un keynote présenté par David Perlmutter, Executive Vice President et Chief Product Officer d'Intel intitulé Reinventing computing : Collaborating to shape the future from Datacanter to Devices. Nous vous donnons rendez-vous plus tard dans la journée pour les premières annonces !