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Kingston inaugure une nouvelle gamme de modules DDR3 XMP, les HyperX Beast. Appartenant toujours à la famille Predator ils sont répartis en kits de 8 Go à 64 Go pour des fréquences allant de 1600MHz à 2400 MHz. Côté latences les kits affichent des CL 9, 10 et 11 et fonctionnent avec une tension de 1,5V ou 1,65V.

Les caractéristique des différents kits d'HyperX Beast sont visibles ici. Aucun prix n'a été divulgué pour le moment.

Attendue dans un premier temps fin 2011, puis pour la mi 2012, c'est finalement mardi dernier que le JEDEC - le consortium des différents acteurs de l'industrie informatique qui détermine les standards mémoires - a publié la spécification de ce qui sera le prochain standard mémoire de nos machines : la DDR4. Comme nous l'indiquions précédemment, là ou l'écart entre la publication de la DDR, DDR2 et DDR3 avait été entre chaque de quatre années, il aura fallu plus de sept ans entre la publication de la spécification de la DDR3 et celle de la DDR4.

Une longévité fortement accrue et qui s'est traduite par l'arrivée de barrettes qui dépassent très largement les objectifs d'origines de la DDR3 : on voit des modèles annoncés au-delà de la DDR3-2600 quand la spécification de la DDR3 ne validait officiellement les modules ne montant que jusqu'à 1600 (à l'origine, la spécification ayant été modifiée pour aller jusque 2133). Le JEDEC, qui n'aimait en général pas particulièrement ces dépassements (qui avaient existés auparavant, on se souvient par exemple de la DDR2-1066 là ou 800 était le maximum autorisé) à d'ailleurs fermé les yeux sur ces barrettes même si le communiqué reconnait que la DDR3 à "dépassé ses objectifs originaux de performances" et qu'il est probable que la DDR4 fasse de même.

Nous avions déjà évoqué dans une actualité précédente quelques unes des grandes lignes techniques qui devaient être utilisées pour la DDR4, à savoir l'utilisation de transferts de largeurs variables (32, 64 ou 128 bits effectifs par transfert au lieu de 64 uniquement pour la DDR3) ou l'implémentation du concept DBI (Data Bit Inversion) qui permet de simplifier certains transferts en inversant les bits dans le but de limiter la consommation.

Version x4/x8 classique à gauche et version x16
L'organisation de l'adressage évolue avec l'apparition de groupes de banques indépendants les un des autres au sein puces. On trouve ainsi 2 groupes de 4 banques sur les puces x16 et 2 groupes de 4 banques sur les puces x16,, une nouveauté qui est à la base de l'amélioration des débits.

D'autres petits détails sont présents comme l'adaptation à la température de la puce qui doit pouvoir au minimum supporter 85°, un mode additionnel de fonctionnement jusqu'à 95° est également présent, dans ce cas les puces mémoires forceront un rafraichissement des données plus régulier pour éviter toute perte d'information (et plantage). Un mode de rafraichissement plus lent (période plus longue entre deux opérations) est également prévu pour un fonctionnement sous les 45°.

Du côté des débits, la DDR4 démarrera officiellement avec la DDR4-1600 (1600 MT/s) avec pour objectif d'atteindre 3200 MT/s d'ici à la fin de vie du standard. Les latences, exprimées en cycles paraitront forcément élevées même si l'on notera qu'elles sont assez proches de celles de la DDR3 actuelle (CAS 10 à 12 pour la DDR4-1600 au lieu de CAS9 couramment aujourd'hui pour la DDR3-1600). Ramenées en nanosecondes, ces latences restent très faibles et les multiples changements au niveau du fonctionnement interne font qu'il serait particulièrement faux de juger la DDR4 sur ces simples chiffres de latences.


Côté tensions, comme nous l'indiquions on passera de 1.5V à 1.2V pour la tension d'alimentation, sachant que des modules basse consommation (1.05V) sont également prévus (à l'image des barrettes DDR3 1.35V) sur le long terme. Une seconde tension de support à 2.5V (VPP) est également présente même si elle ne jouera qu'un rôle additionnel.

Nous nous devons enfin de noter que la spécification reste encore par endroit incomplète. Ainsi, si de manière normale certains timings ne sont pas encore définis au delà de 2400 MT/s, une (grande) partie de la spécification des timings électriques n'est pas du tout définie et ce pour toutes les fréquences de fonctionnement. Bien entendu cette première version de la spécification est amenée à évoluer d'ici à ce que les produits soient disponibles. La DDR4 est attendu pour rappel par Intel côté serveur pour 2014, et côté desktop pour 2015 au mieux comme nous l'indiquions ici .

Kingston va rendre permanent les dissipateurs rouges, et officialise donc sa gamme HyperX Red. En tout ce sont 10 kits XMP qui vont arriver. Entre 2 Go et 16 Go de DDR3 1333MHz et 1600 MHz. Les modules fonctionneront en 1.5V ou en 1.65V selon les modèles. Les latences affichées sont de 9-9-9-27 ou de 10-10-10-30 selon les kits.

Ci-dessous le tableau récapitulatif des kits lancés et leur prix public conseillé (arrondi). Les kits fonctionnant en 1.65V sont signalés. Les autres nécessitent 1.5V:



Dernier détail: le communiqué de Kingston ne le précise pas, mais il semble que ces prix indicatifs soient hors taxe.

Micron a présenté hier ses nouvelles puces de DDR3 pouvant fonctionner en DDR3-2133 à une tension classique de 1,5V. Disponibles en versions 256 et 512 Mo, elles sont gravées en 30nm et sont destinées aussi bien à usage classique sur DIMM qu'à une intégration sur des cartes graphiques d'entrée de gamme ou au sein d'équipement réseau.

Cette fréquence est toutefois atteinte via une augmentation des latences exprimées en cycles qui fait que la latence en ns reste identique :

- DDR3-1066 à 7-7-7, soit 13,1ns chaque
- DDR3-1333 à 9-9-9, soit 13,5ns chaque
- DDR3-1600 à 11-11-11, soit 13,75ns chaque
- DDR3-1866 à 13-13-13, soit 13,91ns chaque
- DDR3-2133 à 14-14-14, soit 13,09ns chaque

On trouve déjà dans le commerce des barrettes aux spécifications supérieures, avec notamment des kits 2x4 Go en DDR3-2133 à 1,5V en 11-11-11, Corsair ayant même lancé en juillet 2011 un kit, certes très onéreux, en 9-11-9.

Pour mettre au point de tels modèles les fabricants de barrettes sélectionnent des puces dont les spécifications officielles sont inférieures mais qui vont en pratique au-delà. L'arrivée d'un support officiel de la DDR3-2133 chez les fabricants de puces laisse penser que les kits "overclockés" encore plus rapide débarqueront bientôt, bien que la latence inchangée laisse encore planer le doute à ce sujet.

La production en volume de ces puces devrait débuter cet été.

Kingston vient d'annoncer la sortie de 5 nouveaux kits de DDR3 allant du DDR3-1600 au DDR3-2666.

Le kit le plus performant de la série est le KHX26C11T1K2/8X, composé de deux modules de 4 Go de DDR3-2666 CL11. Sa compatibilité mise en avant avec les plateformes Ivy Bridge vient certainement de son profil XMP v1.4. Ce kit fonctionne avec une tension de 1,65V. Prix et date de disponibilité n'ont pas encore été dévoilés.

Le second kit est le KHX24C11T1K2/8X, composé de deux modules de 4 Go de DDR3-2400 CL11 fonctionnant avec 1,65V de tension. Ce kit est annoncé pour un prix public de 90$.

Le kit KHX21C11T1K2 est quant à lui disponible en kit de 16 Go (2x8 Go) ou de 8 Go (2x4 Go). La version 16 Go, le KHX21C11T1K2/16X est affiché à 220$; il offre un fonctionnement en DDR3-2133 CL11 avec une tension de 1,6V. La version de 8 Go, le KHX21C11T1K2/8X est strictement identique en caractéristiques. Son prix est de 75$.

Le dernier kit lancé n'appartient pas à la famille des T1. Il s'agit d'un HyperX Blu de référence KHX16C10B1K2/16X (fiche technique pas encore disponible en ligne). Vendu en kit de 16 Go (2x8Go), il fonctionne en DDR3-1600 avec une latence de CL10 et une tension de 1,5V. Le tout pour 130$.

Et les choses ne s'arrêteront pas là puisque le constructeur indique également avoir validé un kit de DDR3-2800 sur un Core i7-3770K. Les validations sont visibles sur cette page Intel. On voit que Kingston rejoint G-Skill dans le club encore fermé des kits DDR3-2800 validés.