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64 Go de DDR3-2400 chez G.Skill
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G.Skill RipjawsZ : 8 à 64 Go, DDR3-1333 à 2500
Micron sur le point d'acquérir Elpida
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Nos confrères de DRAMeXchange rapportent qu'Elpida aurait annoncé que l'américain Micron avait obtenu le droit exclusif de négocier le rachat du fabricant japonais de mémoire, Elpida. Pour rappel, Elpida avait annoncé le 28 février dernier sa banqueroute.
Elpida et Micron sont aujourd'hui responsables chacun d'environ 12% du marché de la DRAM. Si le rachat se concrétise, Micron serait au coude à coude avec son concurrent coréen Hynix pour la seconde place du marché. Samsung restant très loin devant la concurrence.
G.Skill TridentX et radiateur amovible
G.Skill annonce officiellement les kits TridentX dont nous vous avions parlé il y a peu. Ils se distinguent pour rappel par des hautes fréquences qui seront à même d'être exploitées par les nouveaux Core i5 et i7 Ivy Bridge sur plate-forme Z77 Express :
- DDR3-2400 en 10-12-12-31 en barrettes 4 et 8 Go
- DDR3-2600 en 10-12-12-31 en barrettes 4 Go
- DDR3-2600 en 11-13-13-35 en barrettes 8 Go
- DDR3-2666 en 10-12-12-31 en barrettes 4 Go
- DDR3-2666 en 11-13-13-35 en barrettes 4 et 8 Go
- DDR3-2800 en 11-13-13-35 en barrettes 4 Go
Tous fonctionnent en 1.65v et sont dotés d'un nouveau radiateur dont la partie supérieure est amovible. Ceci présenter l'avantage de pouvoir la retirer si vous avez un ventirad imposant, au dépend de son utilité lorsqu'il est monté puisque la conductivité thermique entre les parties inférieur et supérieure en pâtit. Avec un CPU sous LN2 histoire de mettre le contrôleur mémoire dans les meilleures conditions possibles, G.Skill a même pu passer un kit 16 Go DDR3-2800 en DDR3-3320 et un kit 32 Go DDR3-2666 en DDR3-2933 !
G.Skill Trident X pour Ivy Bridge
G.Skill va lancer une nouvelle ligne de mémoire pour ceux qui voudraient utiliser le contrôleur mémoire DDR3 des Ivy Bridge dans ses derniers retranchements. Les Trident X fonctionnent en 1.65v, sont dotés d'un radiateur spécifique et seront déclinées dans les versions suivantes :
- DDR3-2400 en 10-12-12-31 en barrettes 4 et 8 Go
- DDR3-2600 en 10-12-12-31 en barrettes 4 Go
- DDR3-2600 en 11-13-13-35 en barrettes 8 Go
- DDR3-2666 en 10-12-12-31 en barrettes 4 Go
- DDR3-2666 en 11-13-13-35 en barrettes 4 et 8 Go
- DDR3-2800 en 11-13-13-35 en barrettes 4 Go
Elpida annonce sa banqueroute, la DRAM grimpe
Après de multiples rumeurs d'éventuelles alliances, le dernier constructeur de mémoire japonais, Elpida, vient d'annoncer sa mise sous protection par les autorités de régulation financières japonaises, première étape d'une possible liquidation/faillite.
Numéro trois actuel du marché, Elpida était né en 1999 de la consolidation des acteurs japonais du marché de la mémoire (NEC et Hitachi, puis Mitsubishi en 2003) et souffrait depuis plusieurs années sur un marché de la DRAM ultra concurrentiel. En annonçant sa banqueroute, la marque a indiqué que les éventuels plans de refinancements ou d'alliances n'ont pas réussi à voir le jour. Avec une dette de plus de 5.6 milliards de dollars, les chances de voir la société sortir positivement de ce contrôle judiciaire, si elles ne sont pas nulles, restent minces et liées à un hypothétique repreneur de dernière minute, avant que les actifs de la société ne soient liquidés.
Le prix des puces mémoires augmente de facto sur les marchés (Elpida disposait de 12% du marché) aujourd'hui de plus de 16% pour les puces 2 Gb 1333 et 1600 MHz, sur les craintes d'un éventuel arrêt des livraisons d'Elpida, ce qui devrait avoir un impact mesurable (mais probablement mesuré) sous peu sur le prix des barrettes mémoires.
G.Skill lance les Ares, des DDR3 de 3.2cm
Si les barrettes G.Skill Ripjaws et leurs 4cm de hauteur sont compatibles avec de nombreux ventirads, certains modèles tels que les Thermalright nécessitent des barrettes avec des radiateurs plus compacts pour les mémoires situées en dessous des ventilateurs.
G.Skill vient donc de sortir une nouvelle gamme de mémoire répondant à cet impératif, les Ares. Avec une hauteur de 3.2cm elles élargissent le champ de compatibilité, et il faut bien dire qu'un radiateur imposant n'est pas vraiment utile sur de la DDR3 à une tension classique. Côté spécification de nombreux kits sont annoncés :
- DDR3-1333 en 9-9-9-24 à 1.5v en kit 4x2, 4x4, 8x2 et 8x4 Go
- DDR3-1600 en 10-10-10-30 à 1.5v en kit 8x2 et 8x4 Go
- DDR3-1600 en 9-9-9-24 à 1.5v en kit 4x2 et 4x4 Go
- DDR3-1600 en 8-8-8-24 à 1.5v en kit 4x2 et 4x4 Go
- DDR3-1866 en 9-10-9-28 à 1.5v en 4x2 et 4x4 Go
- DDR3-1866 en 10-11-10-30 à 1.5v en 8x2 et 8x4 Go
- DDR3-2133 en 11-11-11-31 à 1.6v en 4x2 et 4x4 Go
- DDR3-2133 en 9-11-10-28 à 1.65v en 4x2 et 4x4 Go
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