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SSD Intel : en route vers le 20nm et 1.6 To
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Digitimes a pu jetter un œil à la dernière roadmap SSD d'Intel. Du côté des produits desktop haute performance (Serie 500), le King Crest et sa NAND MLC 20nm restent attendus pour le 3è trimestre 2012.
La Serie 300, destinée aux SSD plus abordables, n'est pas morte pour sa part et on devrait avoir une nouvelle version SSD 330 (nom de code Maple Crest) qui débarquerait en mai. On sait juste qu'il est basé sur de la NAND MLC 25nm, comme c'est déjà le cas du 320, et on peut donc plutôt s'attendre à un changement de contrôleur avec un passage chez SandForce et probablement de la mémoire asynchrone. La Serie 300 passera à la MLC 20nm au 4è trimestre avec les Jay Crest et Oak Crest. En 2013, Intel aurait également pour projet de lancer un SSD de 1.6 To (!) utilisant ce type de mémoire, le Wolfsville .
Du côté des SSD professionnels les Intel SSD 720 PCI-Express en MLC 25nm (nom de code Ramsdalle) devraient finalement arriver en mai. Une évolution en 20nm, Taylorsville, est également prévue au quatrième trimestre.
Pour rappel le passage à la MLC 20nm permettra d'abaisser le coût de production au Go de la Flash NAND. Sur une puce de 8 Go on passe en effet chez IMFT de 167mm² à 118mm², alors que les performances et l'endurance sont annoncées comme identiques.
Un cache L4 pour Haswell ?
Alors que les Ivy Bridge ne sont pas encore lancés, les rumeurs circulent déjà sur les puces qui les remplaceront. Prévus pour le second trimestre 2013, les Haswell apporteront une nouvelle architecture sur le process 22nm du constructeur (un "tock" dans la nomenclature Intel, Ivy Bridge étant un "tick", une architecture proche de la précédente sur un nouveau procédé de fabrication).
Un certain nombre de détails sur ces nouveaux processeurs avaient déjà été dévoilés, souvent officiellement par Intel. Par exemple le jeu d'instruction AVX2 qui sera supporté, ou encore une démo fonctionnelle à l'IDF en septembre dernier. D'autres détails plus récemment avaient filtrés non officiellement, y compris le support de DirectX 11.1.
L'information publiée aujourd'hui par VR-Zone est cependant plus intrigante puisqu'elle évoque un éventuel quatrième niveau de cache pour Haswell. Ce quatrième niveau de cache pourrait prendre place sous la forme d'une puce annexe à l'intérieur du packaging, un système qui n'est pas sans rappeler la mémoire additionnelle ajoutée au GPU de la Xbox 360 par exemple. Selon nos informations, le die stacking aurait été également envisagé par Intel.
Disposer d'un quatrième niveau de cache fait sens puisqu'il permet de limiter les problèmes que l'on rencontre lorsque l'on partage une bande passante mémoire et un cache de dernier niveau entre un processeur et un GPU. Un problème que nous avions mis en évidence lors de notre test de Sandy Bridge, sans savoir à l'époque si cela était lié à la gestion d'énergie ou au partage du cache de dernier niveau (la seconde option nous ayant été indiquée comme la plus probable il y a deux semaines de cela). Un tel cache permettrait d'améliorer en prime la rapidité des accès mémoire graphiques, un des plus gros handicaps actuels des GPU intégrés aux CPU.
Quid de la taille et de la rapidité ? Nos confrères ne se prononcent pas mais différentes rumeurs qui nous sont parvenues font l'état de prototypes disposant de 128 Mo de cache L4. Rien ne dit cependant que c'est cette configuration qui sera retenue au final par Intel. De la même manière, tous les SKU ne devraient pas être équipés de ce quatrième niveau de mémoire cache cependant, les modèles desktop quad core haut de gamme (équipés du GPU le plus performant) seraient concernés par cette nouveauté en priorité selon nos confrères. Intel dispose d'une certaine flexibilité dans le domaine et ne manquera certainement pas l'occasion de segmenter sa gamme sur ce point.
Z77 Express : 10 cartes pour Gigabyte aussi
Comme ASUS, Gigabyte va dès le lancement du chipset Z77 Express le 8 avril prochain proposer pas moins de 10 cartes ATX et mATX. Comme chez ASUS toutes les spécifications ne sont pas encore connues, néanmoins nous avons compilé dans un tableau ce qui l'était :
Il faut rajouter à cela que toutes les cartes ATX proposeront un port mSATA destiné à accueillir un petit SSD pouvant être utilisé comme cache pour un disque dur via la technologie Intel Smart Response Technology.
Le modèle le plus haut de gamme est donc la G1.Sniper 3, qui se distingue par un étage d'alimentation processeur très musclé, 4 ports PCI-Express 3.0 fonctionnant en 2x16 avec deux cartes ou 4x8 avec quatre à l'aide d'un switch additionnel. La carte embarque également une solution audio Creative Sound Core 3D et deux puces pour le réseau, une Intel et une Killer E2200. Il faut rajouter à ceci un total de 10 USB 3.0 (mais les 4 sont gérés par le Z77, avec 2 ports qui en font 8 via des hubs VIA) et 6 SATA 6G (dont 2 gérés par le Z77) et la gestion du FireWire pour atteindre un niveau de fonctionnalité très élevé.
La GA-Z77X-UD5H reprend le même nombre de phases mais le nombre de ports PCI-E x16 retombe à 3 dont seulement 2 sont reliés aux lignes PCI-E du CPU. La partie audio est une puce HD Audio Realtek ALC898 associée à la suite logicielle X-Fi MBII. Deux puces réseau Gigabit Intel et Atheros, alors que les 10 USB 3.0 (toujours gérés par le Z77 et les hubs VIA), les 6 SATA 6G (dont un en eSATA) et le FireWire sont toujours de la partie. L'UD5H pourra être fournie en option avec une carte PCI-Express x1 Wi-Fi 802.11n et Bluetooth 4.0.
Si l'UD3H conserve cette faculté, elle dispose d'un étage d'alimentation deux fois moins fournis en phase côté CPU. On passe de 2 à 1 réseau Gigabit (l'Atheros), de 10 à 8 USB 3.0 (mais cette fois les 4 ports en sus de l'Intel sont gérés nativement par une puce VIA VL800), on ne conserve que les 2 SATA 6G Intel au profit de 2 eSATA 6G et le FireWire n'est plus de la partie, ce qui couvrira tout de même une bonne partie des usages. Le codec HD Audio est désormais un VIA VT2021.
A partir de la GA-Z77X-D3H on passe à un PCB moins onéreux avec des pistes en cuivres épaisse de 0,035mm, contre 0,070ms sur les modèles supérieurs. Le DisplayPort passe également à la trappe, ce qui n'est pas une grosse perte, idem pour les deux eSATA 6G qui se transforment en 2 SATA 6G additionnels.
Plus bas dans la gamme la GA-Z77-D3H dispose d'un étage d'alimentation plus léger et ne dispose plus que d'un port x16 réellement utilisable pour un GPU (connecté aux lignes du CPU) pour 6 USB 3.0 et 4 SATA 6G. Sur la GA-Z77-DS3H on passe à 4 USB 3 et on perds encore des phases, alors que la GA-Z77P-D3 économise sur les sorties graphiques de l'IGP avec seulement le HDMI.
Côté Micro ATX Gigabyte proposera 3 modèles avec pour commencer la G1.Sniper M3. Comme le modèle ATX elle utilise la puce son Sound Core 3D, par contre le réseau et confié à une seule puce Intel. La carte dispose de 3 PCI-E x16 dont 2 reliés au CPU. Suivent ensuite les GA-Z77MX-D3H et GA-Z77M-D3H.
Comme chez ASUS le Z75 semble boudé par Gigabyte, ce qui simplifiera la compréhension de la gamme au profit d'Intel qui vends le Z77 plus cher alors qu'il ne propose pas des fonctions essentielles (SRT et gestion du PCI-Express en x8/x4/x4).
Intel lance les Xeon E5-2600
Intel vient d'annoncer officiellement ses Xeon E5-2600. Ces processeurs partagent le même die Sandy Bridge-E que les Core i7 LGA 2011 lancé en fin d'année passée, mais alors que sur Core i7 on dispose au mieux de 6 cœurs et 15 Mo de cache, cette fois il existe des versions avec 8 cœurs et 20 Mo de cache.
Il faut toutefois compter au minimum 1107$ pour un CPU de ce type, en l'occurrence l'E5-2650 cadencé à 2 GHz pour un TDP de 95w. Pour un peu moins du double, soit 2057$, Intel propose une version à 2.9 GHz pou 135w de TDP, l'E5-2690, la version la plus rapide étant l'E5-2687W qui culmine à 150W pour "seulement" 1885$. Une déclinaison 70w est également disponible pour 1107$, l'E5-2650L qui fonctionne à 1.8 GHz.
Pour les bourses plus réduites les versions avec 4 cœurs et 10 Mo de cache débutent à 198$, contre 406$ pour 6 cœurs et 15 Mo de cache. On notera également l'existence d'un ovni, l'E5-2637. Doté de seulement 2 cœurs et 5 Mo de cache pour un TDP de 80w, il est pourtant affiché à 885$, un tarif que sa fréquence de 3 GHz ne saurait justifier.
Capables de fonctionner par paire, ces processeurs proposeront dans cette configuration un total maximal de 16 cœurs, 40 Mo de cache, 80 lignes PCI-Express 3.0 et 8 canaux de DDR3 capables de gérer jusqu'à 768 Go de mémoire via 24 barrettes de 32 Go. Ouch !
Intel se désengage partiellement d'IMFT
Intel vient d'annoncer par un communiqué de presse son désengagement partiel d'IMFT. Montée avec Micron en 2006, IM Flash Technologies est une joint venture dédiée à la production de puces de mémoire flash NAND. L'accord annoncé aujourd'hui indique le désengagement d'Intel dans deux des trois usines qui appartenaient à la joint venture, celle de Singapour lancée en avril dernier, ainsi que la production partiellement en cours dans une usine de Micron à Manassas en Virginie. Les deux usines appartiendront désormais à Micron.
Intel conserve cependant ses parts dans la troisième usine d'IMFT, située à Lehi dans l'Utah qui produit actuellement des puces 20nm. L'accord stipule que Micron continuera à fournir Intel en puces NAND au-delà de la capacité de la joint venture. Les deux sociétés indiquent également souhaiter étendre le champ d'action d'IMFT en dehors de la mémoire flash NAND, vers d'autres types de, dixit le communiqué, mémoires émergentes.
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