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Bien que Broadwell-K, c'est-à-dire la version LGA 1150 de Broadwell, soit toujours présent sur les roadmap Intel, une rumeur concernant un abandon de cette déclinaison avait fait le tour du web il y a quelques semaines.

Le géant de Santa Clara a profité de la GDC pour réaffirmer, un an après, son intention de lancer un Broadwell au format LGA à la mi-2015, se contentant d'ajouter qu'il disposera d'un TDP de 65W. Pour rappel il sera composé de 4 cœurs x86 et d'un Iris Pro (soit un iGPU GT3e, c'est-à-dire avec 48 EUs et un cache eDRAM).

Aux dernières nouvelles Broadwell-K ne sera compatible qu'avec les cartes mères en chipset Serie 9, mais un changement de cap ne serait pas une première (cf. les Devil's Canyon finalement compatibles avec les cartes mères en Serie 8). Reste que l'intérêt de ce processeur quelques mois avant l'arrivée de Skylake devrait être très réduit.

VR-Zone , généralement bien informé, publie un extrait d'une roadmap Intel qui donne quelques détails sur les lancements à venir.

Le lancement de Broadwell en version LGA 1150 serait prévu pour le second trimestre. Dotée d'un TDP de seulement 65w, ce qui est peu pour une version overclockable et qui découle probablement du fait que Broadwell soit à la base destiné aux portables.

Broadwell ne restera pas longtemps le seul CPU 14nm débloqué disponible selon cette roadmap puisque la bonne nouvelle est que Skylake-S devrait pour sa part arriver dès le début du troisième trimestre, avec un lancement qui pourrait du coup avoir lieu au Computex en juin, et ce dans trois TDP différents en LGA :

- 95 Watts "K"
- 65 Watts
- 35 Watts

On trouvera dans la gamme 95W des versions K débloquées, et peut-être uniquement elles. Jusqu'alors les rumeurs faisaient plutôt état d'un lancement décalé des versions K de Skylake, afin de laisser un peu d'air à Broadwell, ce qu'on ne pouvait que regretter : ce n'est pas parce que Broadwell LGA était en retard que Skylake-K devait être retardé artificiellement de notre point de vue. Reste à voir si la bonne nouvelle sera confirmée dans les faits, et si cette roadmap ne manque tout simplement pas de précision. Des versions 4 et 2 cœurs sont prévues, sans que l'on connaisse la répartition au sein des TDP. Il est probable que les 2 cœurs se limitent à un TDP de 45W.

Pour rappel Skylake-S est basée sur une nouvelle architecture qui apportera des gains de performance à fréquence égale. Il nécessitera un Socket LGA 1151 et ira de pair avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170 entre autre) qui se distinguent principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 lignes sur Z170 et un doublement du débit entre chipset et processeur. Il y aura par contre de nombreuses lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA.

L'architecture Skylake sera déclinée à la même période sur portables avec Skylake-U en versions 28W et 15W double cœur intégrant sur le même packaging le PCH.

On notera par ailleurs que Braswell, un SoC Atom 14nm basé comme Cherry Trail sur l'architecture Airmont, devrait être lancé au début du second trimestre en version 10W. Comme prévu il faudra attendre le premier trimestre 2016 et le lancement de Broadwell-E LGA 2011-v3 en versions 140W X et K pour que toute la gamme Intel soit en 14nm.

Intel profite du CES et de l'annoncer des CPU Broadwell-U pour mettre à jour sa gamme de mini-PC NUC. 7 nouvelles références font ainsi leur apparition et embarquent des processeurs Core de 5ème génération de type 15W, avec pour la première fois un modèle Core i7 proposé au catalogue.

Comme pour la génération précédente, deux formats sont proposés, l'un un peu plus haut qui permet l'intégration d'un périphérique de stockage au format 2.5". 5 de ces NUC sont prévus pour le marché grand public :

NUC5i3RYK : Core i3-5010U, DDR3L-1866
NUC5i5RYK : Core i5-5250U, DDR3L-1866
NUC5i3RYH : Core i3-5010U, DDR3L-1866, emplacement 2.5"
NUC5i5RYH : Core i5-5250U, DDR3L-1866, emplacement 2.5"
NUC5i7RYH : Core i7-xxxxU, DDR3L-1866, emplacement 2.5"

Les versions Core i3 seront disponibles dans le courant du mois, alors qu'il faudra attendre mars pour la version Core i5 et avril pour le NUC Core i7.

2 modèles de plus sont destinés au secteur de l'entreprise. Ils sont dépourvus du capteur infrarouge et du module wifi mais les antennes sont préinstallées et ils profitent d'une connectique interne plus riche (connecteur pour port série, lien PCI Express 2.0 x4…).

NUC5i3MYHE : Core i3-5010U, DDR3L-1600, emplacement 2.5"
NUC5i5MYHE : Core i5-5300U, vPro, DDR3L-1600, emplacement 2.5"



Petite évolution au niveau du design de ces nouveaux NUC, la face supérieure de leur coque est amovible et Intel en distribue les spécifications de manière à ce que des modèles personnalisés puissent voir le jour.

Plus intéressant, ces coques pourront devenir des modules personnalisés pour ajouter des fonctionnalités. Intel exposait ainsi deux exemples en préparation : un module NFC et un module Tuner TV développé avec Hauppauge. Une approche qui pourrait offrir de nombreuses nouvelles possibilités à la plateforme NUC. Ce n'est pas encore prévu à l'heure actuelle, mais nous pouvons par exemple imaginer à l'avenir un système de modules empilables pour ajouter facilement du stockage ou des fonctionnalités (lecteur de cartes mémoires, hub USB, chargement sans fil…).


De gauche à droite, un NUC classique, un NUC avec emplacement 2.5" + module NFC, et enfin un NUC avec tuner TV.

Intel profite du CES pour lancer toute une gamme de processeur 14nm allant du Celeron au Core i7. Ces processeurs sont en fait basés sur deux puces Broadwell distinctes :

- Broadwell 2+2, 2 cœurs, 4 Mo de L3, 24 Executions Units
- Broadwell 2+3, 2 cœurs, 4 Mo de L3, 48 Executions Units

La première fait 82mm² pour 1,3 milliards de transistors, la seconde 133mm² pour 1,9 milliards de transistors. Si le premier die est identique à celui utilisé sur les Core M, le second dispose donc d'une partie graphique bien plus musclée.


La gamme part des Celeron et Pentium, qui ne disposent que 12 EUs sur les 24 disponibles et que de 2 Mo de cache L3 partagés pour un TDP de 15 watts. On passe ensuite à des Core i3/i5/i7 associés à un HD Graphics 5500 à 24 EUs, le Core i3 étant doté de l'Hyperthreading et de 3 Mo de L3 alors que l'i5 y ajoute le Turbo et que l'i7 passe à 4 Mo de cache. On est donc comme d'habitude loin des écarts entre Core i3, i5 et i7 que l'on trouve sur desktop... !

Toujours avec un TDP de 15 watts on trouve également des Core i5 et i7 avec un HD Graphics 6000 avec 48 EUs qui supportent cette fois en sus la DDR3-1866 au lieu de la 1600. Enfin les versions 28 watts, disponibles en Core i3/i5/i7 se distinguent par des fréquences de base nettement supérieures côté CPU (jusqu'à 3.1 GHz) alors que la partie graphique est désormais nommée Iris 6100.

Il faut noter qu'il est possible de descendre au-delà du TDP de 15 watts en utilisant le cTDP qui peut être configuré à 7.5, 9.5 ou 10W selon les versions.

Au-delà du nombre d'unités d'exécution qui augmente de 20% côté graphique, les fonctionnalités ont également été améliorées avec un support de DirectX 11.2, OpenGL 4.3 mais aussi OpenCL 2.0. Le découpage interne du GPU et le cache a été revu afin d'améliorer le rendement des unités. Côté CPU, pour rappel Broadwell est censé être environ 5% plus rapide que Haswell à fréquence égale. En pratique Intel indique que le Core i7-5600U serait par rapport au Core i7-4600U 22% plus véloce sous 3DMark IceStorm, un test portant sur le GPU principalement, et 4% plus rapide sous SYSMark 2014, qui lui est plutôt côté CPU.


Pour toutes ces versions le PCH est intégré au sein du même packaging :


Ces nouveaux processeurs sont déjà livrés aux OEM, le lancement des portables les intégrant étant prévu dans les semaines à venir. La chose sera simplifiée par le fait que ces Broadwell-U sont compatibles pin à pin avec les Haswell-U. Pour les versions 4 cœurs disposant d'un Iris Pro (48 EUs + cache L4 en eDRAM), que ce soit sur portable ou desktop il faudra par contre attendre mi-2015, un retard lié aux soucis rencontrés par Intel sur la montée en puissance de son 14nm !

Une autre question brulante à laquelle nous espérions obtenir une réponse est la situation des plateformes desktop grand public d'Intel pour 2015. En effet si sur le haut de gamme les Haswell-E ont été lancés, le remplacement de Haswell en LGA1150 par ses versions 14nm est plus flou.

Pour rappel, Intel a fait le choix de ne décliner son architecture Broadwell côté desktop que sur des modèles Broadwell-K, les modèles haut de gamme dédiés à l'overclocking et qui auront la particularité d'intégrer le GPU Iris Pro (avec son cache L4). Broadwell ne sera pas décliné sur desktop au delà de ces modèles haut de gamme, qui seront probablement au nombre de deux comme à l'habitude. L'existence de ces modèles Broadwell-K est pour rappel un argument de vente pour les cartes mères Z97 d'Intel qui supporteront ces puces. Aux dernières nouvelles, le lancement de ces puces est prévu pour le troisième trimestre 2015 et Intel n'a pas apporté de précisions supplémentaires à son planning durant l'IDF.

Pour rappel, le tick en 14nm qu'est Broadwell sera suivi d'un tock en 14nm, Skylake qui lui aussi est prévu pour 2015. La conférence d'ouverture de l'IDF a été l'occasion pour Intel de confirmer que Skylake sera mis en production - et lancé - dans la seconde moitié de l'année 2015. Lors d'une table ronde avec Kirk Skaugen (Senior Vice President et General Manager du PC Client Group) il nous a été confirmé que les modèles desktop font partie des Skylake prévus pour 2015. Par contre, interrogé sur la cohabitation entre Broadwell-K et Skylake, et le lancement des Skylake-K, le responsable n'a pas voulu s'engager indiquant que ce genre de détails serait fourni un peu plus tard lorsque l'on approchera du lancement. Entre deux portes, on aura entendu que le plan actuel est de conserver Broadwell-K deux trimestres avant de le remplacer par Skylake-K. Le lancement des Skylake non K (Skylake-S) était censé intervenir avant, au second trimestre ce qui n'est plus le cas.


La roadmap de juin d'Intel et sa superposition de Broadwell-K et de Skylake-S
Il faut dire qu'Intel se retrouve dans une situation curieuse. On rappellera que Skylake n'utilisera pas le même socket que Haswell et Broadwell puisque le constructeur aurait supprimé les FIVR (régulation de tension intégrée) dans Skylake qui utilisera sur desktop le Socket LGA1151. On se retrouvera donc avec trois sockets qui cohabiteront potentiellement, en ordre de prix LGA1151, LGA1150 et LGA2011v3. Il sera intéressant de voir si Intel profitera du retard de Skylake sur son planning original pour proposer, par exemple en fin d'année 2015, un lancement simultané de Skylake-S et Skylake-K.