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C'est par un simple communiqué de presse  qu'Intel vient d'annoncer le presque impensable : un CPU Intel pour portable incluant un GPU signé ni plus ni moins que par son concurrent de toujours, AMD.

Le communiqué d'Intel est très avare en détails pour cette puce que l'on connaissait sous le nom de code KBL-G. Intel indique qu'il s'agit d'un CPU de gamme "H", à savoir ses puces 35-45W destinées aux portables les plus puissants. Le constructeur indique que cette puce fera partie de sa 8ème génération mais en pratique, le die ressemble fortement à un die Skylake/Kaby Kake GT2 avec quatre coeurs.

Côté GPU, on retrouve ce qu'Intel annonce comme un design "custom pour Intel". Nous mesurons la taille du die sur les photos à environ 220mm2, ce qui place ce GPU au niveau d'un Polaris, ou plus probablement d'un demi Vega. Ce die graphique est accompagné de sa propre mémoire HBM2. Sa quantité n'est pas précisée mais on peut penser qu'il s'agit d'une puce 4 Go interfacée en 1024-bit. La bande passante dépendra de sa fréquence, si on reste sur un demi Vega ce sera 242 Go /s.

Aucune information n'est donnée sur le TDP mais l'on peut légitimement s'attendre à quelque chose d'assez gourmand, Intel mettant en avant des performances discrete dans les jeux pour cette solution intégrée bien particulière.

Intel met en avant le gain de place pour l'intégration qui pourrait se traduire en théorie par des designs plus compacts (le constructeur indique que la hauteur moyenne des modèles H avec GPU est de 26mm), même si étant donné le TDP probable de ces solutions, la batterie dictera en grande partie le design de ces portables !

Cette annonce, qui reste malgré tout surprenante de la part des deux acteurs en question, ne l'est pas totalement quand l'on suit ce qui s'est passé ces dernières années avec les solutions IGP d'Intel. Car peu importe la manière dont Intel tourne la chose dans son blog, faire appel aujourd'hui à AMD est accepter la défaite de sa stratégie IGP sur le "haut de gamme" mobile à base d'IGP plus larges accompagnés de mémoire eDRAM, qui avait culminé avec l'annonce et le lancement (infinitésimal dans des NUC uniquement) des GT4e.

Côté AMD si l'on pourra toujours dire que le constructeur coupe l'herbe sous le pied de ses Raven Ridge, en pratique les puces ne seront pas placées face à face en termes de performances, le GPU (et le TDP total) étant significativement plus gros sur cette puce Intel.

D'un point de vue stratégique, l'alliance des deux constructeurs doit surtout être vue dans les conséquences des retards et des non livraisons des solutions IGP haut de gamme d'Intel qui ont conduit Apple a retarder le renouvellement de ses Macbook Pro, les modèles lancées disposant tous sur le haut de gamme d'un GPU AMD "discret" là ou des solutions intégrées "Intel only" existaient auparavant.

Cette puce résout donc avant tout un problème d'Apple, ce qui explique en grande partie que l'on ne s'attend pas à voir plus de deux SKUs annoncés. Elles devraient cependant se retrouver chez d'autres OEM, Intel n'indiquant simplement dans son communiqué que plus de détails seraient données au premier trimestre 2018. On peut légitimement penser que le constructeur pourrait profiter du CES pour en dire un peu plus.

Reste que si cette annonce résout à court terme un des problèmes concrets des IGP d'Intel, cela ne cache pas le fait que depuis Skylake lancé en 2015, nous n'avons vu aucun changement architectural graphique chez le constructeur dont la stratégie graphique semble quelque peu en panne depuis un long moment. Ce n'est pas le lancement limité de ces puces qui résoudra le problème plus largement, un accord plus global de licence entre les deux marques n'étant pas à l'ordre du jour.

AMD comme Intel seraient en train d'affûter leurs armes sur le très haut de gamme pour l'été. Du côté d'Intel, on le sait depuis quelques temps déjà la plate-forme Basin Fall débarquera cet été. Utilisant un Socket 2066 et un chipset X299, elle supportera à la fois des 4 coeurs Kaby Lake-X et des 6, 8 et 10 coeurs Skylake-X.

Petite originalité, aux dernières nouvelles ces Skylake-X seraient lancés sous la dénomination commerciale Core i9, et il est possible qu'Intel se décide au dernier moment à lancer une déclinaison… 12 coeurs !

AMD ne serait pas en reste avec Threadripper, une version mono-Socket d'un CPU serveur associant deux des die Zeppelin utilisés sur Ryzen 5/7 (ils sont 4 dans le cas d'un Naples 32 coeurs). On aurait ainsi jusqu'à 16 coeurs, avec probablement des 12 coeurs également, le nombre de canaux mémoire et lignes PCIe par rapport aux Ryzen AM4 étant également doublé. Côté Socket il utiliserait le même que Naples, soit le monstrueux Socket SP3r2 et ses 4094 contacts.

Si l'existence de telles plates-formes pour certaines stations de travail est la bienvenue, on peut tout de même se demander si leur déclinaison sur des gammes plus "grand public" est bien nécessaire.

La conférence ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) se tiendra pour son édition 2017 du 5 au 9 février à San Francisco, et nos confrères d'EEtimes  ont eu accès à l'avant programme.

Comme tous les ans les acteurs du milieu des semi conducteurs y présenterons leurs nouveautés, et l'on notera que TSMC et Samsung présenterons leurs cellules SRAM (utilisées notamment pour la mémoire cache dans les puces). L'année dernière, Samsung avait proposé deux versions distinctes pour son process 10nm, optimisées pour la densité ou les performances, de 0.040 µm² et 0.049 µm².

D'après nos confrères, TSMC présentera une cellule SRAM 7nm de seulement 0.027µm², tandis que Samsung présentera une cellule SRAM 7nm de 0.030µm², mais fabriquée en EUV. D'après Samsung, l'EUV permettrait de diminuer la tension minimale nécessaire de 39.9mV (TSMC indique aussi des optimisations basse tension, on attendra la conférence pour comparer l'impact ou non de l'EUV).

La SRAM est un composant fondamental des puces et sa taille permet en général de se donner une bonne idée des process. Cependant il faut être assez méfiant, les constructeurs annonçant parfois des "records" de densité qu'ils n'utilisent pas forcément en production. Nous avons rapporté dans le tableau ci dessous les chiffres les plus bas (correspondant aux bibliothèques "hautes densité") pour TSMC, Samsung et Intel :

Par rapport au tableau, on notera qu'Intel n'utilise pas cette SRAM haute densité dans ses processeurs, mais de la SRAM 0.059 µm². Même en prenant cela en compte, Intel garde la meilleure densité à 16/14nm pour la SRAM. Le constructeur ne fournit pas encore d'infos sur ses futurs process.

TSMC n'a pas donné non plus de chiffre exact pour son 10nm, estimant simplement 50% de réduction par rapport à son 16nm sur la SRAM, ce qui nous vaut un chiffre entre parenthèses. Selon toutes vraisemblances, et conformément aux autres annonces sur la densité (2.1x d'après le constructeur), on estimera que TSMC devrait avoir une SRAM d'une taille légèrement inférieure à celle de Samsung.

Intel ne devrait pas effectuer d'annonce sur ce sujet lors de l'ISSCC, ce qui est assez dommage. Le constructeur devrait présenter les FPGA Altera Stratix 10 (14nm) tandis qu'AMD proposera une présentation plus en détails de Zen.

On notera aussi que Western Digital/Toshiba, ainsi que Samsung, présenterons des puces 3D NAND 512 Gbit TLC 64 couches. Dans le cas de Samsung, cette puce avait été annoncée cet été, plus de détails techniques devraient être disponibles. Pour Western Digital/Toshiba, cette puce avait été évoquée cet été comme objectif.

On notera que nos confrères pointent à raison un grand absent : une fois de plus, ni Intel, ni Micron, n'effectueront de présentation technique de leur mémoire 3D Xpoint !

Thermalright vient d'annoncer l'arrivée d'une nouvelle version de son True Spirit 140. Nous avions eu l'occasion précédemment de vous parler de ses déclinaisons 120mm.

Ce nouveau modèle est baptisé True Spirit 140 Direct , il remplace l'ancien modèle BW et vient se placer en dessous du True Spirit 140 Power .

 

 

Contrairement au "Power" annoncé pour 360 watts, le modèle "Direct" se contente d'être annoncé pour 200 watts. Il s'agit d'un design tour assez compact, la hauteur est de 16.1cm tandis que les ailettes de la tour mesurent 14 par 4.2cm. Le bloc seul pèse 650 grammes.

On retrouve 5 caloducs (au lieu de 6 sur le modèle du dessus), et comme le nom l'indique, une fois installé, ces caloducs sont en contact direct avec la surface du processeur. Le ventilateur est un TY-140 Black de type PWM. Sa vitesse de rotation varie entre 300 et 1300 tpm pour un niveau de bruit compris entre 15 et 21dB(A) (et un CFM compris entre 16.9 et 73.6).

Le modèle est annoncé comme compatible avec tous les sockets récents, du LGA 775 au 2011 chez Intel, ainsi que les sockets AMD. Le prix public recommandé devrait être assez abordable, annoncé sous les 40 euros par la marque.