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Si la plate-forme Skylake permet l'overclocking par le bus, les fréquences PCIe et DMI étant complètement découplées de la fréquence BCLK, ce dernier était limité par Intel aux processeurs "K". Ces derniers disposant de coefficients multiplicateurs débloqués, cette fonctionnalité avait donc un intérêt assez limité.

Ce ne devrait bientôt plus être le cas puisque les fabricants de cartes mères ont semble-t-il réussi à contourner la protection mise en place par Intel afin de permettre d'overclocker tous les processeurs Skylake non-K, que ce soit des Pentium, des Core i3, Core i5 ou Core i7.

Début décembre, un overclockeur du nom de Dhenzjhen collaborant avec SuperMicro a pu faire fonctionner sous LN2 un Core i3-6320 à 4.68 GHz puis à 4.95 GHz sur une C7H170-M de la marque, sans même faire appel à un Z170 donc. Les choses depuis s'accélèrent puisque ASRock, ASUS et MSI ont ainsi commencés à fournir des bios beta à des testeurs, cette fois uniquement pour leurs Z170, permettant également d'overclocker par le bus des processeurs non-K. Ces bios devraient prochainement être mis en ligne.

On ne sait pas encore quelle sera la réaction d'Intel, mais si ces overclocking par le bus n'ont pas de contrepartie gênante à l'usage (il est tout de même question d'une désactivation de l'iGPU mais aussi des C-States et donc une hausse de la consommation au repos) ils vont mettre plus qu'à mal une segmentation mise en place depuis 2011… et personne ne s'en plaindra !

Le fabricant de ventirad Scythe vient d'annoncer un changement de son système de montage pour le LGA 1151. Il s'agit en fait d'un nouveau jeu de vis exerçant une pression un peu moins forte sur le processeur, Scythe indiquant que la version précédente pouvait entraîner des dommages au processeur et à la carte mère en cas de chocs, par exemple lors du transport de la machine. Il suffit de contacter Scythe par courriel à support@scythe.com pour pouvoir en profiter.

Selon nos confrères de PCGH , la pression exercée par le ventirad qui peut être supportée par un Skylake serait moindre que ces prédécesseurs, pour la simple et bonne raison que le PCB est moins épais, passant d'environ 1,1mm d'épaisseur et 8 couches à environ 0,8mm et 5 couches. La hauteur du CPU complète reste pour sa part identique, l'IHS étant plus haut pour compenser.

Même si aucune hécatombe de processeur n'est à déplorer à ce jour, il est donc plus prudent de ne pas serrer à fond, à fond, à fond.

Mise à jour : Voici quelques informations complémentaires en provenance de chez Scythe (merci à Bruno) : chez le fabricant seuls les radiateurs avec le système de montage dénommé HPMS seraient concernés (Ashura, Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition, Fuma, Ninja 4, Grand Kama Cross 3, Mugen Max & Kotetsu). Il s'agit d'un système de fixation en 2 points (cf. photo). Les radiateurs plus anciens (Ninja 3, Mugen 3, Mugen 2) ne seraient pas concernés car le radiateur est fixé via 4 points d'encrage.

Benchlife.info  publie quelques extraits de ce qui serait des documents Intel concernant Kaby Lake. Pour rappel, Kaby Lake est attendu pour fin 2016 environ, il s'agit d'une nouvelle génération de produit 14nm en attendant Cannonlake 10nm qui est en retard. Au niveau de la gamme de chipset Serie 200 qui sortira en même temps on apprend que le nombre combiné de lignes PCIe, ports USB 3.0 et ports SATA passera à 30 contre 26 sur Z170 (cf. ici).

On restera "limité" à un maximum de 10 USB 3.0 et 6 SATA, mais dans cette configuration on pourra disposer de 14 lignes PCIe 3.0 sur un total de 24 possibles, contre 10 sur un total de 20 sur Z170… sachant bien sûr qu'in fine le lien avec le CPU est de type DMI 3.0 équivalent à x4 Gen3. Les chipsets Serie 200 supporteront à la fois Kaby Lake-S et les Skylake actuels, le support des futurs SSD Intel Optane en 3D XPoint est également mentionné bien qu'on ne voit pas ce qui empêcherait leur utilisation, d'un point de vue technique tout du moins, sur les plates-formes actuelles.

Au niveau du processeur Kaby Lake, il est précisé que les cœurs CPU seront plus performants, sans que l'on sache par quel biais (IPC et/ou fréquence) et que l'overclocking par le bus sera amélioré. Côté iGPU il sera possible avec un câble DP de piloter un écran 5K à 30 Hz et de passer à 60 Hz avec deux câbles, alors que le décodage du HEVC et du VP9 10-bit sera assuré en hardware. Comme Broadwell-E, Kaby Lake supportera officiellement la DDR4-2400 et il est précisé qu'il sera compatible avec les chipsets actuels Serie 100. Attention toutefois, pour rappel Intel devrait lancer en même temps un "super" Skylake doté d'eDRAM et qui lui ne serait compatible qu'avec les cartes mères en Serie 200 selon les dernières rumeurs !

Microsoft devrait publier un patch ce mois activant la fonction Speed Shift intégrée dans les processeurs Skylake et que nous avions décrite ici. Pour faire bref, Speed Shift donne le contrôle du couple fréquence/tension au processeur qui l'ajustera directement en fonction de la charge et non pas sur demande du système d'exploitation.

Il faudrait ainsi un minimum de 1ms pour effectuer un saut de fréquence contre 20 à 30ms auparavant, et 35ms pour passer de la fréquence minimale à la fréquence maximale au lieu de 100ms. De quoi améliorer légèrement la réactivité du système lors des changements de charge, ou accélérer le traitement de tâches à la charge CPU très variable. A contrario, sur des charges lourdes sur plus de quelques secondes il ne faut pas s'attendre à voir de gain.

Intel promettait ainsi des gains tant en performance qu'en consommation sous des benchs légers tels que WebXPRT'15 ou TabletMark 3, mais aussi sous des tests un peu plus lourds avec 2 à 5% de performances en mieux sous PCMark 8 par exemple. Nos confrères de AnandTech  ont pu avoir accès à une version de Windows 10 supportant Speed Shift, et ils ont noté des résultats logiquement assez variables : aucun sous PCMark8 dans la charge Work, 2.8% pour la charge Home. Avec des tests Javascript sous Microsoft Edge les gains sont de 2.6% sous Kraken 1.1, 4% pour Octane, 26% sous WebXPRT'13 et 20% pour WebXPRT'15.

S'il n'est pas dit qu'à l'usage l'utilisateur ressente le gain lié à Speed Shift, il est quantifiable sous certaines charges ce qui valide cette technologie qui permet à Intel de pousser encore un peu plus loin l'efficacité de son architecture Skylake. Il ne reste plus qu'à la produire dans des volumes suffisants pour la demande, histoire de mettre fin à une pénurie que nous annoncions début septembre et qui perdure...